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第65屆IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2018)將辦

2017-11-20
關(guān)鍵詞: ISSCC 高峰論壇 論文 發(fā)布會

“2018 芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2018)中國北京發(fā)布會”,,于2017年11月17日(星期五)分別在上午于北京大學(xué)和下午于中國集成電路設(shè)計業(yè)2017年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇連續(xù)兩場成功召開。

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IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 國際固態(tài)電路峰會)始于1953年,,每年一屆,是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(SSCS)主辦的旗艦半導(dǎo)體集成電路國際學(xué)術(shù)峰會,,也是世界上規(guī)模最大,、最權(quán)威,、水平最高的固態(tài)電路國際會議,被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會,。峰會錄用和發(fā)布了全球頂尖大學(xué)及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢最領(lǐng)先指標(biāo)的芯片成果,,歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界人士參加,。各個時期國際上最尖端的固態(tài)集成電路技術(shù)通常首先在該峰會上發(fā)表,。

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第65屆 ISSCC 峰會(ISSCC 2018)將于2018年2月11日-2月15日在美國加州三藩市舉行。詳見http://ISSCC.org/ ,。ISSCC 2018共錄用了202篇論文,,來自十八個國家的一流大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)及頂尖集成電路企業(yè),其中錄用二篇或以上的企業(yè)機(jī)構(gòu)有IBM,、三星,、Intel、聯(lián)發(fā)科(MediaTek),、臺積電(TSMC),、亞德諾半導(dǎo)體( Analog Devices)、博通(Broadcom),、 韓國海力士(SK hynix),、Sony, 德州儀器(TI), 高通(Qualcomm)、東芝(Toshiba),、微軟等,;大學(xué)有美國密西根大學(xué)、美國哥倫比亞大學(xué),、荷蘭代爾夫特大學(xué),、韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)、澳門大學(xué),、美國喬治亞理工學(xué)院,、韓國浦項大學(xué)、加州大學(xué)圣地亞哥分校,、香港科技大學(xué),、美國麻省理工、斯坦福大學(xué),、加州大學(xué)柏克萊,、奧勒岡州州立大學(xué)、加州理工學(xué)院,、卡內(nèi)基梅隆大學(xué),、康奈爾大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等等。

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2018年ISSCC內(nèi)地,、香港和澳門共錄用了歷年來最多的14篇論文,,首次超過了日本,亞太區(qū)次于韓國和中國臺灣地區(qū),。其中7篇論文來自澳門大學(xué)、2篇來自香港科技大學(xué),、內(nèi)地有2篇來自復(fù)旦大學(xué),、首次各有第一篇論文被ISSCC錄用的北京大學(xué)和成都電子科技大學(xué)、還有1篇來自業(yè)界的亞德諾ADI(北京),。主要領(lǐng)域包括了射頻技術(shù),、電源管理和能量采集、無線收發(fā)器和有線通訊,、模擬電路,、前瞻技術(shù)等。

發(fā)布會展示了國際集成電路在模擬電路,、電源管理,、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字電路及系統(tǒng),、存儲器,、 圖像, MEMS, 醫(yī)療和顯示 、有線通訊,、射頻和無線通訊和前瞻技術(shù)領(lǐng)域各熱點方向的最新技術(shù),、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展及其設(shè)計最新發(fā)展趨勢。媒體,、參會者和ISSCC 2018國際技術(shù)委員會代表就ISSCC的國際影響力和評審流程,、工業(yè)界論文的目的和貢獻(xiàn)、我國內(nèi)地錄用論文的現(xiàn)況和提高,、澳門大學(xué)的經(jīng)驗等作了熱烈的討論,。                                                                                                                                           本次發(fā)布會由ISSCC 2018 執(zhí)行委員會主辦,由IEEE SSCS北京和澳門Chapter、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會,、北京大學(xué)微納電子學(xué)研究院協(xié)辦,,ISSCC 2018國際技術(shù)委員會委員及中國區(qū)代表來自澳門的IEEE會士余成斌教授主持、國際技術(shù)委員會遠(yuǎn)東區(qū)主席來自韓國的Sungdae Choi博士,、副主席李泰成教授(臺灣地區(qū)),秘書長Makoto Takamiya 教授(日本),,技術(shù)委員洪志良教授(內(nèi)地)、麥沛然教授(澳門)和羅文基副教授(澳門)和IEEE SSCS行政委員會委員王志華教授出席了北京發(fā)布會,。本次活動使中國的IC設(shè)計學(xué)術(shù)界,、產(chǎn)業(yè)屆和媒體朋友更深入了解ISSCC峰會以及IC設(shè)計的國際最新發(fā)展趨勢,對促進(jìn)設(shè)計產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新、研發(fā)新產(chǎn)品,、提升產(chǎn)業(yè)化和信息化水平,、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作等都會有極大的積極推動作用。

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