“2018 芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會（ISSCC 2018）中國北京發(fā)布會”,，于2017年11月17日（星期五）分別在上午于北京大學和下午于中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇連續(xù)兩場成功召開,。
IEEE ISSCC（International Solid-State Circuits Conference 國際固態(tài)電路峰會）始于1953年,，每年一屆,，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會（SSCS）主辦的旗艦半導體集成電路國際學術峰會,，也是世界上規(guī)模最大、最權威,、水平最高的固態(tài)電路國際會議,，被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會。峰會錄用和發(fā)布了全球頂尖大學及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢最領先指標的芯片成果,，歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學術,、產(chǎn)業(yè)界人士參加,。各個時期國際上最尖端的固態(tài)集成電路技術通常首先在該峰會上發(fā)表。
第65屆 ISSCC 峰會（ISSCC 2018）將于2018年2月11日-2月15日在美國加州三藩市舉行,。詳見http://ISSCC.org/ ,。ISSCC 2018共錄用了202篇論文，來自十八個國家的一流大學和研究機構及頂尖集成電路企業(yè),，其中錄用二篇或以上的企業(yè)機構有IBM,、三星、Intel,、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）,、臺積電（TSMC）、亞德諾半導體( Analog Devices),、博通(Broadcom),、 韓國海力士（SK hynix）、Sony, 德州儀器(TI), 高通(Qualcomm),、東芝（Toshiba）,、微軟等；大學有美國密西根大學,、美國哥倫比亞大學,、荷蘭代爾夫特大學、韓國科學技術院（KAIST）,、澳門大學,、美國喬治亞理工學院、韓國浦項大學,、加州大學圣地亞哥分校,、香港科技大學、美國麻省理工,、斯坦福大學,、加州大學柏克萊、奧勒岡州州立大學,、加州理工學院,、卡內(nèi)基梅隆大學、康奈爾大學,、復旦大學等等,。
2018年ISSCC內(nèi)地、香港和澳門共錄用了歷年來最多的14篇論文,，首次超過了日本,，亞太區(qū)次于韓國和中國臺灣地區(qū)。其中7篇論文來自澳門大學,、2篇來自香港科技大學,、內(nèi)地有2篇來自復旦大學,、首次各有第一篇論文被ISSCC錄用的北京大學和成都電子科技大學、還有1篇來自業(yè)界的亞德諾ADI(北京),。主要領域包括了射頻技術,、電源管理和能量采集、無線收發(fā)器和有線通訊,、模擬電路,、前瞻技術等。
發(fā)布會展示了國際集成電路在模擬電路,、電源管理,、數(shù)據(jù)轉換器、數(shù)字電路及系統(tǒng),、存儲器,、 圖像, MEMS, 醫(yī)療和顯示 、有線通訊,、射頻和無線通訊和前瞻技術領域各熱點方向的最新技術,、產(chǎn)業(yè)進展及其設計最新發(fā)展趨勢。媒體,、參會者和ISSCC 2018國際技術委員會代表就ISSCC的國際影響力和評審流程,、工業(yè)界論文的目的和貢獻、我國內(nèi)地錄用論文的現(xiàn)況和提高,、澳門大學的經(jīng)驗等作了熱烈的討論,。 本次發(fā)布會由ISSCC 2018 執(zhí)行委員會主辦,由IEEE SSCS北京和澳門Chapter、中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會,、北京大學微納電子學研究院協(xié)辦,，ISSCC 2018國際技術委員會委員及中國區(qū)代表來自澳門的IEEE會士余成斌教授主持、國際技術委員會遠東區(qū)主席來自韓國的Sungdae Choi博士,、副主席李泰成教授（臺灣地區(qū)）,秘書長Makoto Takamiya 教授（日本）,，技術委員洪志良教授（內(nèi)地）、麥沛然教授（澳門）和羅文基副教授（澳門）和IEEE SSCS行政委員會委員王志華教授出席了北京發(fā)布會,。本次活動使中國的IC設計學術界,、產(chǎn)業(yè)屆和媒體朋友更深入了解ISSCC峰會以及IC設計的國際最新發(fā)展趨勢，對促進設計產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新,、研發(fā)新產(chǎn)品,、提升產(chǎn)業(yè)化和信息化水平、促進產(chǎn)業(yè)合作等都會有極大的積極推動作用,。