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傳三星挖角格芯 英特爾主管 縮小與臺積電差距

2017-11-23
關(guān)鍵詞: 三星 臺積電 晶圓 芯片

三星近來從各大公司挖角人才,,打算快速縮小和聯(lián)電、臺積電的差距,。據(jù)韓媒 BusinessKorea 22 日報(bào)導(dǎo),,業(yè)界人士透露,前格芯(GlobalFoundries)主管 Kye Jong-wook,,上個月跳槽至三星,,將在晶圓代工部門擔(dān)任研發(fā)辦公室的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(design enablement)團(tuán)隊(duì)主管。

此外,,不久前英特爾主管 Song Byeong-moo 也加盟三星,。Song 畢業(yè)于康乃爾大學(xué),將負(fù)責(zé)提高良率,、改善制程表現(xiàn)等,。Yuri Masuoka 則是前臺積電員工,他轉(zhuǎn)投三星,近來獲得升職,,將與 Song 攜手合作,。

不只如此,三星系統(tǒng) LSI 部門新主管 Kang In-yeop,,之前曾在高通工作 13 年,,負(fù)責(zé)研發(fā) 3G、4G modem 芯片,。他在三星李在镕延攬之下,,2010 年轉(zhuǎn)入三星,負(fù)責(zé)開發(fā)三星的移動處理器,。

IC Insights近日發(fā)布報(bào)告顯示,,三星 2017 年的資本支出達(dá)到 260 億美元,不但金額是史無前例的紀(jì)錄,,其年成長幅度也是從未見過的新高,。其中,在晶圓代工的部分,,將花費(fèi) 50 億美元用于提升 10 納米制程的制造能力,。

今年10月三星宣布其 8nm LPP 制程工藝的技術(shù)驗(yàn)證工作已完成,7nm LPP制程據(jù)傳已提上日程,,目標(biāo)明年下半年開始初步試產(chǎn),。


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