2017年11月21日,，從中芯國際天津廠傳來一個振奮的消息：由中電科電子裝備集團(tuán)有限公司（以下簡稱“電科裝備”）研發(fā)的國內(nèi)首臺擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的200mm CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備,，進(jìn)入中芯國際8寸大生產(chǎn)線進(jìn)行產(chǎn)線驗證。

　　國家“千人計劃”CMP專家顧海洋博士表示,，這是國產(chǎn)CMP設(shè)備首次進(jìn)入集成電路大生產(chǎn)線驗證,，填補(bǔ)了國產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)線驗證的空白,，推動著我國集成電路核心裝備產(chǎn)業(yè)化邁上新征程,。

　　據(jù)介紹,，該套200mm CMP設(shè)備由拋光、清洗,、晶圓傳輸三大模塊組成,，按照國際最先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計，能夠滿足集成電路晶圓制造中所有復(fù)雜平坦化工藝需求,，包括STI,、ILD、contactor,、metal line等,；同時滿足TSV、MEMS等新領(lǐng)域的平坦化工藝要求,，適用于主流半導(dǎo)體材料,，包括氧化物、氮化物,、硅、鎢,、銅,、鉭、鋁等,，以及特殊材料（如聚合物等）,。

　　據(jù)悉，該套設(shè)備在交付前已經(jīng)在公司進(jìn)行3個批次近10000片工藝試驗,，性能指標(biāo)經(jīng)中芯國際測試可以滿足工藝需求,，已經(jīng)達(dá)到設(shè)備進(jìn)廠在線驗證要求。在接下來的6個月里,，200mm CMP設(shè)備要正式接受大生產(chǎn)的考驗,，設(shè)備的可靠性和一致性將經(jīng)受嚴(yán)格考核。

　　作為集成電路制造七大關(guān)鍵設(shè)備之一,，CMP設(shè)備是構(gòu)造集成電路平坦化及多層互連結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝設(shè)備,，是集成電路制造進(jìn)入0.35微米以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)而引入的工藝技術(shù),，用于支撐集成電路制造特征線寬不斷微細(xì)化對光刻景深的要求，目前CMP已經(jīng)成為集成電路制造的標(biāo)準(zhǔn)工藝,，而國產(chǎn)設(shè)備的應(yīng)用還處于空白狀態(tài),。