對于聯(lián)發(fā)科來說，2017年著實是比較艱難的一年。原本被寄予厚望的Helio X30處理器由于種種突發(fā)事故,，產(chǎn)率良率不足而導(dǎo)致延期等,，最終沒能在市場上掀起波瀾。經(jīng)此一役，聯(lián)發(fā)科也算是明白其暫時無力征戰(zhàn)高端市場。

2017年末，聯(lián)發(fā)科高管在接受采訪時明確表示,，未來一年聯(lián)發(fā)科將暫停高端產(chǎn)品Helio X系列的研發(fā)工作，全力投入到中端產(chǎn)品Helio P系列的設(shè)計中,。但是,，全力押注中端產(chǎn)品，真的能助力聯(lián)發(fā)科走出低谷嗎？

聯(lián)發(fā)科芯片近況

對于一家芯片廠商來說,，放棄高端產(chǎn)品大概是他人無法理解的事情,。但聯(lián)發(fā)科的現(xiàn)狀，著實是現(xiàn)實逼迫只能選擇放棄,。

聯(lián)發(fā)科的高端夢一直都在,，從Helio X10開始，聯(lián)發(fā)科便開開啟了沖擊高端市場的征程,。Helio X10算是個不錯的起步,，但繼任者Helio X20不僅在性能上落后于競爭對手，在功耗,、信號連接等方面也被爆出問題,，并未能被諸多手機廠商的高端機型采用。

最讓人不解的是,，明明已經(jīng)交了高昂的學(xué)費,，Helio X30本應(yīng)順利生產(chǎn)、出貨,、穩(wěn)妥送到消費者手中,。

但事實卻恰恰相反，聯(lián)發(fā)科不僅沒能一掃先前頹勢,，還因為種種錯誤,，最終幾乎葬送了Helio X系列產(chǎn)品。

高端市場失利雖然痛苦,，但也談不上傷及根基。本來,，大家的印象中聯(lián)發(fā)科就是一家以中低端產(chǎn)品為主的芯片廠商,。先前隨著線下渠道的大幅崛起，國內(nèi)廠商紛紛向聯(lián)發(fā)科拋出了橄欖枝,。

在2016年上半年,，聯(lián)發(fā)科可謂是風光無限，營收與市場占有率均創(chuàng)下新高,，4G芯片的出貨量甚至一度超越了老對手高通,。

搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部

只是,，打江山易守江山難,，聯(lián)發(fā)科這第一的位置還沒做穩(wěn)，就遭遇了晴天霹靂,。隨著合作伙伴的接連離去,，聯(lián)發(fā)科的營收與市場占有率自然是直線下滑。

盡管在2017年下半年，聯(lián)發(fā)科憑借著Helio P23與Helio P30勉強止住了頹勢,，但未來幸運女神還會再次眷顧聯(lián)發(fā)科嗎,？

為何會一落千丈？

Helio X系列芯片的失敗,，自然是有聯(lián)發(fā)科自身戰(zhàn)略錯誤,、技術(shù)不夠火候等原因。但除去聯(lián)發(fā)科本身的失誤,，是否還有其他因素呢,？

事實上，聯(lián)發(fā)科的高端產(chǎn)品之路,，不僅輸在了“天時”,，更輸在了“人和”。

一個很普遍的現(xiàn)象是,，當聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場后,，很多消費者直接表達出了“聯(lián)發(fā)科哪有高端產(chǎn)品，一直都是中低端產(chǎn)品”的看法,。這一言論的背后,，清晰地展示出了聯(lián)發(fā)科在廣大消費者心中的形象?？梢哉f聯(lián)發(fā)科努力過了,，但它依舊扭轉(zhuǎn)消費者心目中的低端形象。

這一印象無法改變,，便注定了聯(lián)發(fā)科的高端之路難以為繼,。

部分廠商對于聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品的態(tài)度，則是壓死駱駝的最后一根稻草,。Helio X系列本是定位高端的產(chǎn)品,，搭載Helio X10的HTC M9 Plus曾一度賣到了4000＋的價位。本以為這一勢頭會延續(xù)下去,，但Helio X10隨后的表現(xiàn)卻讓人大跌眼鏡,。

搭載Helio X10的魅族MX5將售價定在了1799元，而后紅米Note 2直接標價799元,。短短幾個月,，Helio X10就從4000元檔跌倒了千元檔乃至百元檔。

這如過山車般刺激的價格起伏,，又讓哪家廠商敢放心在旗艦產(chǎn)品上繼續(xù)用Helio X系列芯片呢,？

在中端市場上，聯(lián)發(fā)科嚴重低估了對手,?；蛟S是投入了太多精力在高端產(chǎn)品上,，亦或是聯(lián)發(fā)科對于自家中端產(chǎn)品過于自信，最終導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的中端產(chǎn)品在制程,、性能,、基帶方面全面落后于競品。

當時有消息稱,，由于移動入網(wǎng)要求終端產(chǎn)品必須要支持Cat．7網(wǎng)絡(luò),，而聯(lián)發(fā)科的芯片并不能達到這一要求，最終導(dǎo)致一眾合作伙伴無芯片可用,，只能轉(zhuǎn)投高通旗下

,。要知道，當時高通的中端主力產(chǎn)品是有口皆碑的驍龍625,。自身能力不足,，恰好又遇到了極其強大的對手，聯(lián)發(fā)科的中端市場想不崩盤,，似乎都很困難,。

當然，最為雪上加霜的是,，聯(lián)發(fā)科的好基友魅族在同高通和解后,，也表現(xiàn)出想要同聯(lián)發(fā)科劃清關(guān)系的想法。畢竟只要有聯(lián)發(fā)科在,，即使產(chǎn)品叫PRO,，消費者也未必會買賬。

聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎,？

最近一段時間,，有關(guān)聯(lián)發(fā)科下一代產(chǎn)品Helio P40與Helio P70的信息開始浮出水面。如果爆料參數(shù)準確的話,，可以預(yù)見聯(lián)發(fā)科在2018年仍有一戰(zhàn)的機會,。當然，這一機會僅僅指中低端市場,。

之所以有這般想法，是因為這一次Helio P40與Helio P70在性能上并無短板,，在制程,、功耗、AI等方面均有出色表現(xiàn),。

不過,，穩(wěn)坐芯片市場老大的高通顯然也不是吃素的。對標P40,、P70的驍龍640,、670無論是在CPU,、GPU還是架構(gòu)上都更勝一籌。如此一來,，聯(lián)發(fā)科就只剩下價格便宜這一唯一的優(yōu)勢了,。

因而，聯(lián)發(fā)科未來一年的表現(xiàn)依然不容樂觀,。

總結(jié)

進入2017年下半年,，聯(lián)發(fā)科便展現(xiàn)了其破釜沉舟的決心。2018年對于聯(lián)發(fā)科來說,，是至關(guān)重要的一年,。成則繼續(xù)競爭，敗則直接淘汰,。

聯(lián)發(fā)科近期的表現(xiàn),，多少能讓人感到一絲安慰。全新的Helio P40與Helio P70已經(jīng)獲得了眾多國內(nèi)廠商的關(guān)注,，獲得訂單問題不大,。

相信聯(lián)發(fā)科也能吸取教訓(xùn)，不會在生產(chǎn)上再出波瀾,。對于消費者而言,，芯片廠商一家獨大并不完全是好事。這么一看,，聯(lián)發(fā)科的復(fù)蘇,，反而讓人有一絲期待。