《電子技術(shù)應(yīng)用》
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傳蘋果新一代A12芯片由7nm工藝打造 臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)

2018-01-08

今年的大部分Android旗艦手機(jī)都將使用高通最新的驍龍845處理器,,當(dāng)中打頭陣的是三星下個(gè)月發(fā)布的Galaxy S9和S9+。至于蘋果這邊,,最新的消息稱今年的iPhone X升級(jí)機(jī)型將使用一款和Android手機(jī)完全不同的處理器。

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三星日前已經(jīng)開始使用第二代10nm工藝生產(chǎn)驍龍845和Exynos 9810兩款處理器,,而蘋果今年的A系列處理器將由臺(tái)積電使用7nm工藝生產(chǎn),,其性能和能效會(huì)比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高出一籌。

根據(jù)DigiTimes的最新報(bào)道,,在7nm芯片工藝的量產(chǎn)上面,,臺(tái)積電已經(jīng)領(lǐng)先于三星。這家臺(tái)灣芯片廠目前已經(jīng)獲得了來自40家公司的訂單,,其中就包括蘋果和高通,。雖然高通不會(huì)推出基于7nm工藝打造的移動(dòng)處理器,,但蘋果的A12芯片應(yīng)該能用上這項(xiàng)技術(shù)。

DigiTimes的報(bào)道并未指出有哪些公司選擇了臺(tái)積電而非三星,,但的確提到這種先進(jìn)的芯片制作工藝將被用在移動(dòng)通信,、高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用上面。

在未來,,三星和臺(tái)積電也將繼續(xù)研發(fā)5nm,、4nm甚至3nm芯片工藝。臺(tái)積電將在2019年上半年開始5nm芯片工廠的試運(yùn)營,,而3nm芯片的生產(chǎn)會(huì)在2010年開始,。

三星同樣計(jì)劃在今年推出7nm芯片,即便他們丟掉了蘋果和高通這些重要顧客,。在此之后,,他們將在明年推出6nm和5nm處理器,而4nm處理器據(jù)傳會(huì)在2020年發(fā)布,。


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