對(duì)于AI行業(yè)來(lái)說(shuō),,自研一種真正適合AI運(yùn)算的專(zhuān)有芯片是最理想的發(fā)展方向,。目前AI行業(yè)本身還處于發(fā)展初期,因此AI芯片的格局也尚未明朗,中國(guó)有彎道超車(chē)的可能,。
中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的缺失
中興事件的發(fā)生暴露出了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的缺失,。中國(guó)只有中低端芯片的研發(fā)能力,,沒(méi)有高端芯片,。
不久之前與中興進(jìn)行過(guò)一次交流,他們很早之前就意識(shí)到了核心芯片的問(wèn)題,,卻一直沒(méi)有布局,,沒(méi)有戰(zhàn)略性的布局。相對(duì)來(lái)說(shuō),,華為要好一些,,早年間布局了海思半導(dǎo)體,主要應(yīng)用在手機(jī)處理器,。但是總體上,,通信領(lǐng)域的核心部件都要從美國(guó)進(jìn)口,例如高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片,,激光器,、接收機(jī)的芯片等等。這些部件,,中國(guó)都沒(méi)有自研的能力,。
不僅如此,核心器件的采購(gòu)本身也有瓶頸,。以光器件為例,,有非常長(zhǎng)的供貨周期,不易采購(gòu),,需要隨時(shí)做好備案,。人工智能最火的時(shí)候,做深入學(xué)習(xí)的英偉達(dá)GPU Titan很難采購(gòu),,當(dāng)時(shí)通過(guò)代理采購(gòu)三到四個(gè)月以后才能拿到貨,。
通信領(lǐng)域芯片尤其是光器件的采購(gòu)是伴隨電信市場(chǎng)的“光進(jìn)銅退”背景,,即光通信市場(chǎng)的發(fā)展而產(chǎn)生的,包括骨干網(wǎng),、城域網(wǎng),、以及接入網(wǎng)都已經(jīng)或者正在進(jìn)行光纖化。同時(shí),,數(shù)據(jù)中心(IDC)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)需要用到光纖光纜,、光通信設(shè)備以及光器件/光模塊,。
近年來(lái),,隨著政府、金融,、電信,、游戲、視頻,、電子商務(wù)等行業(yè)數(shù)據(jù)集中化,、虛擬化趨勢(shì)形成,IDC已經(jīng)成為支撐用戶日常業(yè)務(wù)運(yùn)作最重 要的基礎(chǔ)設(shè)施,。云計(jì)算大發(fā)展,,為光器件,尤其是高速光模塊行業(yè)帶來(lái)了全新的發(fā)展機(jī)遇,。
我國(guó)AI創(chuàng)業(yè)主要集中在應(yīng)用層
對(duì)于人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)來(lái)說(shuō),,中國(guó)高端芯片的缺失已經(jīng)形成了一定掣肘。
例如自動(dòng)駕駛領(lǐng)域必備的激光雷達(dá),,需要高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器,,目前都需要進(jìn)口。受限于芯片問(wèn)題,,有一些創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)正在嘗試從技術(shù)上繞開(kāi)數(shù)模轉(zhuǎn)換,,但項(xiàng)目鳳毛麟角而且大都不成熟。還有機(jī)器人的核心部件:伺服電機(jī),、諧波減速器,、控制器等,高端產(chǎn)品基本以日本,、韓國(guó)和歐洲為主,,都需要采購(gòu)。中低端產(chǎn)品中國(guó)也可以做,,但是性能,、質(zhì)量等還有較大差距。
基于這樣的現(xiàn)實(shí),,近兩年大部分人工智能項(xiàng)目都集中在應(yīng)用上,,主要做產(chǎn)品和集成,,屬于應(yīng)用型項(xiàng)目。
從整個(gè)早期投資的行業(yè)分布上,,也可以看出大都集中在應(yīng)用層,。大數(shù)據(jù)、智能制造,、云計(jì)算,、金融、醫(yī)療等領(lǐng)域是最受中國(guó)資本市場(chǎng)關(guān)注的領(lǐng)域,。就2017年的人工智能的技術(shù)應(yīng)用而言,, B端的企業(yè)級(jí)應(yīng)用相對(duì)容易落地,人工智能技術(shù)帶來(lái)的成本降低和效率提升,,在安防,、智能客服、金融,、政務(wù)等領(lǐng)域,,以及行業(yè)機(jī)器人在巡檢、警用安防等領(lǐng)域都已經(jīng)得到了一定程度的商業(yè)驗(yàn)證,。
AI專(zhuān)用芯片中國(guó)正齊頭趕上
雖然在通用芯片領(lǐng)域中國(guó)已經(jīng)失去先發(fā)優(yōu)勢(shì),,但是對(duì)于AI芯片,我們看到了不同的市場(chǎng)面貌,。
目前,, 主要用于底層運(yùn)算的芯片,從行業(yè)上來(lái)講,,大概有三個(gè)方向:
第一個(gè)方向是以英偉達(dá)為代表的GPU方案,,很多企業(yè)正在使用的通用芯片;
第二個(gè)是FPGA方案,,作為專(zhuān)用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn),;
第三個(gè)是自研集成電路,比如像深鑒,、寒武紀(jì),、地平線這些公司,他們都在自己做一些專(zhuān)用的人工智能芯片,,用來(lái)做深入學(xué)習(xí)的訓(xùn)練或運(yùn)算,。
GPU的運(yùn)算架構(gòu)恰好適合于深度學(xué)習(xí)大量的并行計(jì)算,因此迅速進(jìn)入了AI市場(chǎng),,F(xiàn)PGA的特點(diǎn)在于和硬件結(jié)合比較緊密,,編程比較靈活,底層配置和構(gòu)建比較靈活,。但從開(kāi)發(fā)難度,、架構(gòu)難度到功耗,、成本和運(yùn)算成本等角度,這兩種方式都有弊端,。所以最理想的方式,,就是自研一種真正適合人工智能運(yùn)算的專(zhuān)有芯片。
當(dāng)然,,專(zhuān)有芯片研發(fā)周期長(zhǎng),、成本大,比起GPU等通用芯片,,專(zhuān)有芯片的研發(fā)尚處于早期,,競(jìng)爭(zhēng)格局也尚未明朗。競(jìng)爭(zhēng)格局不明朗,,對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō),,就意味著機(jī)會(huì)。
1,、國(guó)家政策利好。第一是產(chǎn)業(yè)政策,,中國(guó)的產(chǎn)業(yè)園或者說(shuō)產(chǎn)業(yè)政策本來(lái)就有聚焦效應(yīng),,這對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來(lái)說(shuō)非常重要;第二是資本市場(chǎng)支持,,芯片作為國(guó)家核心科技戰(zhàn)略很難去美國(guó)上市,,國(guó)家未來(lái)一定會(huì)讓其在A股上市,對(duì)于收入,、利潤(rùn)滿足不了現(xiàn)有A股上市標(biāo)準(zhǔn)的,,將會(huì)有一系列改革,這是必然趨勢(shì),,現(xiàn)在國(guó)家已經(jīng)有指導(dǎo)意見(jiàn)但還沒(méi)有細(xì)則,;第三,國(guó)家有可能從補(bǔ)貼的角度給予芯片創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目支持,。
2,、新興技術(shù)領(lǐng)域中國(guó)并未落后。近幾年在人工智能,、無(wú)人駕駛,、VR/AR等新興技術(shù)領(lǐng)域,中國(guó)并未落后,,最為典型的就是人工智能領(lǐng)域,,中美的差距不是特別大,并不像工業(yè)時(shí)代,。
3,、人工智能設(shè)備的本地化計(jì)算趨勢(shì)是自研芯片的機(jī)會(huì),。過(guò)去人工智能設(shè)備都是云端運(yùn)算,但是云端識(shí)別在運(yùn)算速度,、網(wǎng)絡(luò)占用,、交互體驗(yàn)等方面都有很大的弊端,比如智能音箱簡(jiǎn)單的喚醒功能需要將信息上傳至服務(wù)器,,經(jīng)過(guò)云端處理之后再返回至本地機(jī)器人,,一旦網(wǎng)絡(luò)出現(xiàn)問(wèn)題,整個(gè)交互體驗(yàn)都會(huì)受到影響,。因此,,未來(lái)本地化運(yùn)算將是人工智能發(fā)展的趨勢(shì)之一,未來(lái)如果每臺(tái)終端都有一個(gè)本地化的計(jì)算芯片,,體驗(yàn)會(huì)更好,。
4、通用芯片大廠的路徑依賴(lài),,為自研芯片的發(fā)展創(chuàng)造了時(shí)間和空間,。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代英特爾轉(zhuǎn)型移動(dòng)端芯片是失敗的,巨頭多年巨額的研發(fā)支出,,很難被摒棄,。
芯片的競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)上是運(yùn)行速度和成本的競(jìng)爭(zhēng)。通用與專(zhuān)用,,GPU,、FPGA、ASIC三個(gè)技術(shù)路線如何實(shí)現(xiàn)分工和接替,,是接下來(lái)AI芯片市場(chǎng)的一個(gè)焦點(diǎn),。
AI芯片的投資和創(chuàng)業(yè)邏輯
基于人工智能的發(fā)展趨勢(shì),我們認(rèn)為基于軟件算法的技術(shù)創(chuàng)新類(lèi)項(xiàng)目未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)壁壘會(huì)進(jìn)一步降低,,而硬件技術(shù)的創(chuàng)新比軟件算法創(chuàng)新更具壁壘,,同時(shí)在大廠路徑依賴(lài)的情況下,某些領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)公司反而更快,、更有優(yōu)勢(shì),。
但是,芯片研發(fā)周期性很長(zhǎng),,研發(fā)成功率低,,是一個(gè)資金密集型和人力密集型行業(yè)。作為門(mén)檻較高的領(lǐng)域,,要實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片的趕超,,做芯片的創(chuàng)業(yè)公司對(duì)團(tuán)隊(duì)和投資人都有一定要求。
首先需要團(tuán)隊(duì)背景過(guò)硬,,團(tuán)隊(duì)本身有強(qiáng)大的技術(shù),、資源等光環(huán),,只有這樣的團(tuán)隊(duì)才更容易獲得資本的支持。目前發(fā)展比較好的深鑒科技,、寒武紀(jì)都是這樣的團(tuán)隊(duì),。
二是投資者需要了解行業(yè)。芯片投資是高風(fēng)險(xiǎn),、高回報(bào)的,,芯片創(chuàng)業(yè)不像做企業(yè)服務(wù),3個(gè)月產(chǎn)品就能上線,,半年之后產(chǎn)生數(shù)據(jù),,芯片的研發(fā)就需要三到五年,芯片的投資也是長(zhǎng)期的而不是短期的,,這是跟其很多行業(yè)都不同的投資邏輯,。
作為投資人,必須懂芯片,,才能了解為什么在天使階段就有高估值,,才了解行業(yè)規(guī)律愿意承擔(dān)投資的風(fēng)險(xiǎn),在早期參與進(jìn)去并且保證創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)不會(huì)因?yàn)橘Y金問(wèn)題而無(wú)法堅(jiān)持,。
目前我國(guó)已經(jīng)在政策層面多次出臺(tái)相關(guān)文件,,將人工智能作為重點(diǎn)布局領(lǐng)。AI芯片是AI行業(yè)發(fā)展的必然路徑,,行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素較為明顯。雖然目前英偉達(dá)在GPU上獲得了較高的地位,,但隨著技術(shù)的演進(jìn)以及前端芯片的打開(kāi),,未來(lái)行業(yè)格局仍有可能有較大的改變。
基于芯片的強(qiáng)需求性,,以及目前芯片運(yùn)行速度和成本均無(wú)法滿足現(xiàn)有需求的現(xiàn)狀,,星河互聯(lián)會(huì)重點(diǎn)關(guān)注AI芯片領(lǐng)域。(劉瑋瑋)