據(jù)臺灣媒體報道,，業(yè)內消息來源透露，臺積電（TSMC）7nm FinFET工藝已經(jīng)獲得來自中國大陸一些公司AI SoC代工訂單,，這些公司包括華為旗下海思半導體（HiSilicon）和寒武紀科技（Cambricon Technologies）。預計還將吸引其它更多專注于AI芯片開發(fā)公司的訂單,。

　　AMD最近證實將同臺積電合作制造它的7nm Vega GPU,，該芯片樣品預計將于2018年晚些時候交付。消息來源稱,，能夠獲得AMD的訂單,，證明臺積電7nm制程的成熟。

　　消息來源表示，海思半導體將推出其7nm Kirin 980系列芯片,，這些芯片將用于華為計劃今年下半年發(fā)布的智能手機新產(chǎn)品,。盡管業(yè)內傳聞稱三星電子公司正在緊盯來自海思半導體的芯片訂單，但是臺積電一直是海思半導體的主要代工合作伙伴,。

　　即將面世的Kirin 980芯片,，據(jù)稱采用寒武紀的處理器IP。消息來源稱,，寒武紀最近發(fā)布的1M系列,，是利用臺積電7nm技術設計的該公司新一代AI芯片。

　　消息來源還稱,，寒武紀的處理器IP,，一直用于海思Kirin 970系列處理器的開發(fā)中，該系列處理器利用臺積電10nm制程技術代工生產(chǎn),。

　　消息來源稱,，比特幣采礦硬件制造商比特大陸（Bitmain）今年的12nm芯片生產(chǎn)，將外包給臺積電,。比特大陸還正在醞釀使用臺積電較新的7nm制程技術進行生產(chǎn)的計劃,。