從云端蔓延到終端,，人工智能一直都是科技發(fā)展最熱門(mén)的話(huà)題。

　　作為全球手機(jī)芯片的霸主,，高通擁有著移動(dòng)生態(tài)領(lǐng)域最強(qiáng)的話(huà)語(yǔ)權(quán),，但到了人工智能時(shí)代,，端與云的競(jìng)爭(zhēng)拉扯愈發(fā)激烈，AI芯片王者的爭(zhēng)奪也呈白熱化的態(tài)勢(shì),。

　　前段時(shí)間,，高通在COMPUTEX 2018臺(tái)北電腦展上發(fā)布了一個(gè)全新的處理器芯片，這個(gè)芯片主要運(yùn)用在下一代Always On及全互聯(lián)PC而生,。并且可以增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)傳輸速度,，讓平板與計(jì)算機(jī)設(shè)備具有更好的網(wǎng)絡(luò)傳輸能力。

　　據(jù)高通內(nèi)部人員表示,，該芯片命名為驍龍850處理器,，它比上一代的處理器提升30％，其次,，續(xù)航提升了20％,，人工智能性能提升3倍，連接4G LTE的速度將提高20％,。然而在兼容性上,，將會(huì)支持Quick Charge 4＋快充技術(shù)。其次終端側(cè)AI體驗(yàn),，在拍照,、語(yǔ)音、續(xù)航方面都會(huì)有一定的提升,。

　　此外,，這個(gè)驍龍850的框架，具有八個(gè)Kryo 385 CPU,，主頻從上一代的2．8GHz提升到了2．96GHz,，集成Adreno 630 GPU，支持4K超高清視頻回放,。目前該芯片還只是在PC端所搭配,，未來(lái)可能會(huì)加入到移動(dòng)手機(jī)平臺(tái)。