日前，臺(tái)灣精材科技發(fā)表公告,，將會(huì)在一年內(nèi)停止12寸晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù),。公告表示，因應(yīng)12吋晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)的經(jīng)營決策改變,，故決定于一年內(nèi)停止量產(chǎn)業(yè)務(wù),。
從公告中我們可以看到，他們從2014和2015年開始,，陸續(xù)建置12吋晶圓級(jí)影像感測器封裝生產(chǎn)線,，然因市場發(fā)展趨緩,，且因應(yīng)封裝需求之制程不斷調(diào)整及增加,，截至目前實(shí)際開出產(chǎn)能仍未達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模,，導(dǎo)致該產(chǎn)線量產(chǎn)后仍處于營運(yùn)虧損。
經(jīng)營團(tuán)隊(duì)審慎評(píng)估后認(rèn)為,，消費(fèi)性影像感測器對12吋晶圓級(jí)封裝的市場需求不如預(yù)期,，車用影像感測器的封裝需求雖長期具成長性且已通過可靠性認(rèn)證，惟生產(chǎn)成本仍高而不具競爭力,，未來幾年仍無法獲利,，故決定于一年內(nèi)終止現(xiàn)有12吋影像感測器封裝之量產(chǎn)業(yè)務(wù)。既有12吋產(chǎn)線人員就近投入其他8吋生產(chǎn)線,，并可集中資源以拓展?fàn)I運(yùn)及提高營收,。
精材科技，CMOS圖像傳感器封測專家
精材科技股份有限公司成立于1998年,，座落于臺(tái)灣中壢工業(yè)區(qū),，是第一家將三維堆疊之晶圓層級(jí)封裝技術(shù)（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級(jí)封裝生產(chǎn),，并提供最佳的生產(chǎn)周期與極具競爭力的生產(chǎn)成本,。
公司長期專注CMOS影像感測芯片，不同一般打線方式封裝,，采用之晶圓級(jí)封裝方式,，較具成本優(yōu)勢。公司是全球第一家也是唯一一家將硅穿孔(TSV)技術(shù),，用于影像感測器封裝廠,。
由于具備高度的產(chǎn)品整合能力，三維堆疊之晶圓層級(jí)封裝技術(shù)可應(yīng)用到各種不同的市場領(lǐng)域,，如：消費(fèi)電子,、通訊、電腦,、工業(yè)和汽車等,。產(chǎn)品應(yīng)用包括：影像感測器、光學(xué)感測器,、電源管理集成電路,、功率分離式元件、類比集成電路,、混合信號(hào)集成電路,、微機(jī)電系統(tǒng)感測器和整合式被動(dòng)元件等。
為因應(yīng)封裝技術(shù)升級(jí)及現(xiàn)有產(chǎn)能不敷未來市場需求,，自2011年,，陸續(xù)布建12吋廠之資本支出預(yù)算,，并以影像感測器產(chǎn)品為主。同時(shí),，并針對下世代智慧型感測器開發(fā)先進(jìn)3D晶圓級(jí)尺寸封裝/3D堆畾模組解決方案,，提供客戶一次性購足服務(wù)解決方案，應(yīng)用范圍包括下世代物聯(lián)網(wǎng)需求關(guān)鍵性零組件(動(dòng)作感知器,、環(huán)境感知器,、生物識(shí)別等產(chǎn)品)。
此外,，公司與客戶合作開發(fā)利基型3D晶圓級(jí)封裝解決方案,，以先進(jìn)3D晶圓級(jí)封裝技術(shù)切入汽車及監(jiān)控領(lǐng)域，應(yīng)用汽車環(huán)景安全,、倒車影像,、安全監(jiān)控裝置，并通過歐,、日汽車關(guān)鍵零件供應(yīng)商之車規(guī)認(rèn)證,，并開始裝置在歐日高端汽車，以降低消費(fèi)性電子產(chǎn)品因景氣循環(huán)所帶來的沖擊,。
2016年產(chǎn)品營收比重分別為晶圓級(jí)尺寸封裝占65%,、晶圓級(jí)后護(hù)層封裝占30%。其中,，晶圓級(jí)尺寸封裝服務(wù)之終端產(chǎn)品,，主要應(yīng)用在智慧型行動(dòng)裝置，包括智慧型手機(jī),、PC,、平板電腦之影像感測器及環(huán)境感測器；晶圓級(jí)后護(hù)層封裝服務(wù)之終端產(chǎn)品,，主要制程服務(wù)應(yīng)用于指紋辨識(shí)感測器,、微機(jī)電( 加速器、陀螺儀),、MOSFET功率場效晶體管等,。
2016年度公司營運(yùn)重心規(guī)劃著重在指紋辨識(shí)、車用電子市場,。Q4規(guī)劃切入虹膜辨識(shí)領(lǐng)域,。
2017年?duì)I收比重分別為：晶圓級(jí)尺寸封裝占約70%、晶圓級(jí)后護(hù)層封裝占約30%,。晶圓級(jí)封裝(WLCSP)主要應(yīng)用于影像感測器及環(huán)境感測器,，利基型產(chǎn)品為3D Sensing DOE及車用領(lǐng)域。晶圓級(jí)后護(hù)層封裝( PPI )主要應(yīng)用于MEMS,、指紋辨識(shí),、Power IC感測元件,。2017年度產(chǎn)品應(yīng)用銷售比重分別為：消費(fèi)性電子占約89%、車用電子占約11%,。
之前,，有很多消息表明，晶圓級(jí)封裝會(huì)是CMOS圖像傳感器未來發(fā)展的一個(gè)主流趨勢,，現(xiàn)在精材科技的公告,，是否從側(cè)面正面了之前的所謂高性價(jià)比，只是廠商們?yōu)榱诵麄餍枰龅墓P(guān),？對于晶圓級(jí)封裝在CMOS圖像傳感器的未來，大家是怎么看的,？