臺積電舉辦技術(shù)研討會，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，同時他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn),。
目前，臺積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點上占據(jù)統(tǒng)治地位,，拿下了眾多大客戶的大訂單。有媒體報道稱,，臺積電的最新InFO技術(shù)已獲得蘋果認可,，使得它能夠獲得為今年發(fā)布的iPhone制造A12處理器的訂單。除此之外,，下半年臺積電還會給華為（麒麟）,、高通、AMD,、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片,。
根據(jù)臺積電官方人士介紹，增強版7nm芯片Tape out將在今年第三季進行風(fēng)險性試產(chǎn),，明年量產(chǎn),。同時，明年也會將EUV導(dǎo)入增強版7nm制程,，5nm則會在2019年上半年風(fēng)險性試產(chǎn),，主要的應(yīng)用是高速運算。
臺積電的強勢表現(xiàn)讓同為競爭對手的三星看在眼里,，雖然最近數(shù)年三星基本上失去了蘋果處理器代工訂單,，據(jù)稱它在努力，希望2019年能從臺積電手中奪回部分蘋果處理器代工訂單,。
據(jù)相關(guān)人士透露,，為了實現(xiàn)這一目標，三星在“全力”開發(fā)InFO封裝技術(shù),，并聲稱在使用7納米極紫外光刻工藝生產(chǎn)芯片方面將領(lǐng)先于臺積電,。
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