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晶圓供需失衡或?qū)⒙又罶iC晶圓市場

2018-07-05
關(guān)鍵詞: 硅晶圓 SiC

  2018年以來,,全球硅晶圓市場持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡的態(tài)勢,,全球前幾大硅晶圓廠商紛紛上調(diào)報(bào)價(jià),。

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,造成此次硅晶圓供不應(yīng)求的主要原因是廠商產(chǎn)能有限而新應(yīng)用的爆發(fā)使得需求持續(xù)增加,。

  無獨(dú)有偶,,除了硅晶圓之外,,SiC晶圓也因?yàn)殡娫纯刂菩酒袌龅募彼俪砷L,,而出現(xiàn)了客戶需求旺盛的情況。

  那么現(xiàn)在硅晶圓和SiC晶圓這兩大市場的供應(yīng)情況到底如何呢,?

  硅晶圓供不應(yīng)求,各大廠紛紛增產(chǎn)

  據(jù)DIGITIMES Research的數(shù)據(jù)顯示,,2018年第一季度硅晶圓的平均單價(jià)已經(jīng)上漲到每平方英寸0.86美元,是2013年以來新高,。

  按照目前的供需情況來看,由于主要廠商還沒有積極擴(kuò)產(chǎn),,在產(chǎn)業(yè)依然旺盛的情況下,2019年年末硅晶圓價(jià)格有望上升至1美元,。

  環(huán)球晶董事長徐秀蘭對(duì)于硅晶圓未來的市場更是看好,,“目前并沒有看到硅晶圓有價(jià)格下跌的趨勢,預(yù)計(jì)這一趨勢將會(huì)持續(xù)到2025年,。”甚至于,這一供不應(yīng)求的態(tài)勢已經(jīng)從12英寸蔓延到8英寸,、6英寸市場,,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了廠商預(yù)期。

  目前,,全球半導(dǎo)體硅晶圓主要供應(yīng)商包括信越,、勝高、環(huán)球晶,、LG和Siltronic五家,,市場占有率超過95%。為了應(yīng)對(duì)市場的需求,,這幾大廠商都將有增加產(chǎn)能的計(jì)劃,。

  以環(huán)球晶為例,徐秀蘭表示正在考慮在中國臺(tái)灣地區(qū),、日本以及韓國投資增產(chǎn),。據(jù)了解,目前環(huán)球晶圓在全球擁有高達(dá)16座工廠,,其中僅有2座是自行蓋的,,其余14座工廠都是以并購方式取得,這樣也無法滿足市場需求,。

  在6月25日環(huán)球晶舉行的股東會(huì)上,,環(huán)球晶宣布將在韓國首爾近郊建廠,徐秀蘭表示,,韓國的工廠預(yù)計(jì)將會(huì)在9月底前動(dòng)工,、2020年下半年正式開始量產(chǎn),。此外,,環(huán)球晶還考慮在日本和中國臺(tái)灣進(jìn)行投資。

  日前,,韓國媒體報(bào)導(dǎo)稱環(huán)球晶將投資4800億韓元在韓國天安市建廠,,增產(chǎn)12英寸硅晶圓產(chǎn)能。環(huán)球晶日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)也傳出將投資約85億日元,、增產(chǎn)半導(dǎo)體硅晶圓,。

  其中,GWJ將在3年內(nèi)(2020年結(jié)束前)對(duì)新瀉工廠投資約80億日元,,將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能自現(xiàn)在的20萬片提高1成以上,;另外,,將在2019年結(jié)束前對(duì)關(guān)川工廠投資約5億日元增設(shè)一條SOI工藝的高性能半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線,將該座工廠的SOI晶圓月產(chǎn)量自現(xiàn)行的約3000片擴(kuò)增至約1萬片,。

  此外,,全球第2大硅晶圓廠SUMCO也已于2017年8月8日宣布,在旗下伊萬里工廠投入436億日元進(jìn)行增產(chǎn)投資,,目標(biāo)在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能提高11萬片,。

  而代工廠也在想盡辦法保證硅晶圓的供應(yīng),比如,,近日,,以色列晶圓代工廠商TowerJazz就和Soitec簽訂了一份供應(yīng)合同,以確保未來幾年內(nèi)在SOI晶圓市場緊俏的情況下,,晶圓供應(yīng)不受影響,。

  SiC晶圓緊隨其后

  而除了硅晶圓之外,SiC晶圓市場也出現(xiàn)了一波增長浪潮,。

  7月3日,,昭和電工發(fā)布新聞稿稱,將對(duì)SiC晶圓料進(jìn)行增產(chǎn),,預(yù)計(jì)將SiC晶圓產(chǎn)能增加到現(xiàn)在的1.8倍,。

  這已經(jīng)不是昭和電工第一次宣布增產(chǎn)SiC晶圓了。2017年9月,,2018年1月,,昭和電工曾兩次宣布增產(chǎn)SiC晶圓,但是因?yàn)镾iC電源控制芯片市場增長迅速,,客戶需求旺盛,,昭和電工不得已宣布第三次擴(kuò)產(chǎn)。

  由于跟現(xiàn)有的硅晶圓電源控制芯片相比,,SiC晶圓電源控制芯片能夠提供更優(yōu)異的耐高溫、耐電壓和大電流特性,,使得SiC產(chǎn)品除了應(yīng)用于現(xiàn)有用途之外,,也能更好的適用于火車逆變器模組、電動(dòng)汽車,、車用充電器等新興應(yīng)用領(lǐng)域,。

  據(jù)了解,在今年4月,,昭和電工就已經(jīng)將SiC晶圓的產(chǎn)能從3000片提升到了5000片,,并將在今年9月進(jìn)一步提高到7000片,第三次增產(chǎn)預(yù)計(jì)將會(huì)在2019年2月完成,,屆時(shí)將會(huì)達(dá)到9000片,。

  日本市場調(diào)研機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)(Fuji Keizai)報(bào)告指出,,民用設(shè)備、汽車電子等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)?huì)刺激電源控制芯片的需求,。隨著自動(dòng)駕駛等技術(shù)的出現(xiàn),,預(yù)計(jì)到2030年,全球電源控制芯片市場規(guī)模將會(huì)較2017年增長72.1%,,達(dá)到4萬6798億日元,。

  其中,硅電源芯片市場僅增長55.3%,,增長最大的是SiC電源芯片,,預(yù)計(jì)市場規(guī)模將會(huì)增長到2270億日元,為2017年的8.3倍,;氮化鎵產(chǎn)品也將出現(xiàn)大幅度增長,,市場規(guī)模達(dá)到1300億日元,為2017年的72.2倍,。

  可以說,,從市場的增長幅度來看,由于需求激增,,SiC晶圓的需求也將會(huì)出現(xiàn)爆發(fā)式增長,,這也是昭和電工多次宣布擴(kuò)產(chǎn)的原因之一。

  隨著市場應(yīng)用的刺激,,市場對(duì)于硅晶圓和SiC晶圓的需求與日俱增,,目前來看,當(dāng)前晶圓廠關(guān)心的重點(diǎn)已經(jīng)不是價(jià)格多少,,而是能否確保獲得足夠的晶圓數(shù)量,。

  從目前的發(fā)展情況來看,8英寸硅晶圓對(duì)的供應(yīng)量在生產(chǎn)設(shè)備不易獲得情況下,,想要獲得快速的增長并不容易,,可以說8英寸的供需危機(jī)將更甚于12英寸。而6英寸亦是如此,。甚至于在發(fā)展并不快的SiC市場,,也因?yàn)閼?yīng)用的發(fā)展而出現(xiàn)了需要增產(chǎn)的情況。


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