近來業(yè)界傳出英特爾(Intel)恐將在2020年到2021年間分拆旗下晶圓代工業(yè)務(wù),，相較于同被臺積電董事長張忠謀視為800磅大猩猩的競爭對手三星電子(Samsung Electronics)與英特爾,，三星晶圓代工事業(yè)部甫于2017年脫離系統(tǒng)LSI部門獨(dú)立運(yùn)作之后，接單情況更為多元彈性，即便在缺乏蘋果最新一代AP訂單背書下,，直指2018年百億美元營收目標(biāo)。然而,，張董視為重量級對手的另一隻800磅大猩猩英特爾晶圓代工業(yè)務(wù),，卻遲遲未見進(jìn)展。
英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)除了曾于2016年8月間宣布奪單,、將以10納米制程代工樂金電子(LG Electronics)移動應(yīng)用處理器芯片外,，至今不僅英特爾10納米進(jìn)程一延再延，甚至恐將遞延到2019年下半投產(chǎn),。 根據(jù)SemiAccurate引述消息人士透露,，10納米制程卡關(guān)恐將重挫大客戶(據(jù)傳應(yīng)是樂金電子)委托英特爾代工生產(chǎn)AP的重要進(jìn)程，而這其實(shí)也是壓垮英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich下臺一鞠躬的最后一根稻草,，特別是英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)可說是在Krzanich手中擴(kuò)大開拓客源規(guī)模起來的,。
消息人士表示,，10納米制程加上晶圓代工業(yè)務(wù)停滯不前的原因不僅僅在于技術(shù)面，同時(shí)也在管理層面上出現(xiàn)重大決策問題,，而這家市值超過200億美元規(guī)模的科技產(chǎn)業(yè)大客戶因?yàn)橛⑻貭?0納米制程遞延的損失,，目前據(jù)說沒有其他替代方案可以彌補(bǔ)。
根據(jù)ExtremeTech報(bào)導(dǎo)指出,，若與競爭對手臺積電,、GlobalFoundries、三星電子相比,，英特爾切入晶圓代工市場的初衷,，雖然企圖以先進(jìn)制程的晶圓廠產(chǎn)能、分食被上述對手做大的市場大餅,，但與臺積電等純晶圓代工廠商相當(dāng)不同的是,，英特爾對于開放晶圓廠的態(tài)度相當(dāng)保留，而且該公司在開拓代工客戶訂單時(shí),，還謹(jǐn)慎地挑選相對不受芯片商品化趨勢影響的潛在客戶,，這也使得英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)在取得客戶訂單上遲遲未有明顯的進(jìn)展，除了樂金電子可說是叫得出名字的大客戶以外,，先前為其代工FPGA芯片的Altera,，如今也已經(jīng)被英特爾收購。
產(chǎn)業(yè)分析師Ben Thompson日前一篇評論文章點(diǎn)出了英特爾x86制造整合模式(x86 integration model)對于英特爾制程進(jìn)展,，尤其是晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展的損害,。如今時(shí)值臺積電、三星電子,、GlobalFoundries紛紛先后轉(zhuǎn)進(jìn)先進(jìn)7納米制程導(dǎo)入量產(chǎn)階段,，但英特爾卻還在10納米制程卡關(guān)當(dāng)中，在此同時(shí),，上述三大家晶圓代工廠商紛紛推進(jìn)新興市場,，擁抱ARM架構(gòu)與安謀緊密合作、導(dǎo)入投產(chǎn)最新Cortex-A76處理器核心相關(guān)芯片的同時(shí),，英特爾反而因?yàn)楣淌豿86架構(gòu)而深受其害,。
這樣的發(fā)展對x86架構(gòu)和英特爾來說，無疑是一大威脅,，但若論及英特爾晶圓代工如今的進(jìn)退兩難,，恐怕多少要?dú)w咎于英特爾本身不愿意透過修改旗下晶圓廠生產(chǎn)安排，藉此能夠在成本和制造技術(shù)上與晶圓代工龍頭臺積電相抗衡,，這其中的不愿意,，事實(shí)上主要來自于英特爾在x86架構(gòu)制造整合模式下的概念指導(dǎo)，倒不是說在技術(shù)上辦不到,。 英特爾的制造策略長久以來一直倚賴快速地采用最新的制程科技,。
該公司的營收大部分來自于先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的貢獻(xiàn),，至于舊有的生產(chǎn)設(shè)施，要不進(jìn)行更新,，要不就是關(guān)廠收攤,。相對地，臺積電所追求的是另一套截然不同的優(yōu)化策略,。盡管臺積電也年年斥資高額資本支出在開發(fā)先進(jìn)制程技術(shù)上，但若從臺積電的技術(shù)制程營收占比來分析,，就可以知道臺積電不會把所有的營收進(jìn)帳完全孤注一擲在最先進(jìn)的10納米或7納米制程貢獻(xiàn)上,。
在比較之下，以臺積電和GlobalFoundries等這樣的純晶圓代工廠商與英特爾這樣的IDM廠商在替第三方客戶代工生產(chǎn)制造芯片時(shí),，雖然時(shí)常會碰到類似的問題浮現(xiàn),，但卻是以截然不同的方式予以優(yōu)先處理與解決問題。英特爾建立晶圓代工服務(wù)系遵循嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn),，稱之為「Copy Exactly」,，這意味著英特爾優(yōu)先聚焦高良率產(chǎn)出、專注并強(qiáng)化在其嚴(yán)格設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),，這一套習(xí)慣來自于英特爾微處理器生產(chǎn)制造的流程,。 相對地，更為講究彈性的臺積電和其他晶圓代工廠商系以設(shè)計(jì)他們的制程節(jié)點(diǎn),，藉此符合許多不同客戶的不同需求,，因此，這些晶圓專工廠商的晶圓廠安排,，在力圖極小化成本的同時(shí),，更以優(yōu)先產(chǎn)出和彈性，以代工客戶需求為尊,。
英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)開展的問題點(diǎn),，或許更在于視同技術(shù)進(jìn)步當(dāng)作企業(yè)成功的藍(lán)圖，而在如今10納米制程一旦跳票之際,，以往被奉為圭臬的x86制造整合模式,，不僅成了旗下CPU制程落后于競爭對手AMD的窘境，而在前任執(zhí)行長Brian Krzanich手上開啟的晶圓代工業(yè)務(wù),，也面臨無米可炊,、傳出分拆甚或脫手的難堪。