英特爾這些年來能叱咤CPU領(lǐng)域,，一方面在于他們有強悍的芯片設(shè)計能力,；另一方面,，在制程上的領(lǐng)先,，是他們能持續(xù)保持領(lǐng)先的根本。在過往,，他們自有的晶圓廠在制造能力上領(lǐng)先于所有競爭對手,，包括專注于晶圓代工的臺積電,。但最近他們在10nm上面陷入泥潭，這就給其競爭對手AMD帶來了機遇,。

　　據(jù)Solidot透露,，AMD 下一代的 Rome 服務(wù)器處理器相比英特爾的 Ice Lake Xeon 服務(wù)器處理器，可能將其歷史首次在制造工藝上具有優(yōu)勢,。Rome 基于 Zen 2 架構(gòu),，相比第一代的 EPYC 處理器，Rome 的 IPC 性能改進了 10-15%,，將最高有 64 個核心,。

　　預(yù)計從下半年開始試制樣品，明年全面投產(chǎn),。處理器由臺積電或 GlobalFoundries 制造,，或兩家都參與生產(chǎn)，采用 7 納米制造工藝,。而這兩家代工廠的7nm工藝都進展非常順利,。

　　臺積電方面，今年六月,，該公司的CEO魏哲家在其舉辦的技術(shù)研討會上表示,，臺積電7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)。根據(jù)臺積電官方介紹,，與其10nm FinFET工藝相比,，臺積電的7nm FinFET具有1.6倍邏輯密度，約20％的速度提升和約40％的功耗降低,。臺積電通過推出兩個獨立的7nm FinFET路徑（一個針對移動應(yīng)用進行了優(yōu)化,，另一個針對高性能計算應(yīng)用進行了優(yōu)化）創(chuàng)造了又一個行業(yè)記錄。這也將成為他們下半年的一個營收重點,。

　　在日前舉辦的Q2法說會，臺積電表示,，其7納米正按計劃推進,，預(yù)計下半年將開始貢獻收入。同時,，臺積電對7納米制程發(fā)展深具信心,，預(yù)期第3季7納米制程比重將達10%，第4季7納米制程單季比重可望進一步達20%水準,。

　　到明年,，他們又將領(lǐng)先群雄，率先導入EUV量產(chǎn),，意味再次棒打英特爾,、三星等勁敵,，晶圓代工龍頭地位屹立不搖。臺積電董事長魏哲家證實,，臺積電導入EUV的7nm強化版（7+）將于明年第2季量產(chǎn),，是全球首家采用EUV為客戶量產(chǎn)芯片的晶圓代工廠。屆時7nm將貢獻超過20%業(yè)績,，即明年7納米制程業(yè)績將較今年激增1倍以上,。

　　而AMD的緊密合作伙伴格芯在7nm方面也進展順利。根據(jù)外媒透露,，身為 AMD 專用晶圓廠,，格芯技術(shù)長 Gary Patton 在年初層指出，目前格芯即將投入生產(chǎn)的 7 納米制程可讓芯片面積大幅減少,。 根據(jù)格芯計算,，在同等晶體管數(shù)量下，7 納米制程的芯片將是 14 納米制程芯片的 1/2.7,，芯片發(fā)熱量減少,、更高的頻率都將可期待。

　　在五月的時候,，為了應(yīng)對臺積電的競爭,，他們調(diào)整了 7 納米制程的閘極距以及 SRAM 單元，使之與臺積電的 7 納米制程更加相近,，這就能讓 AMD 能同時使用兩家的 7 納米制程,。格芯還進一步指出，對于 AMD 另外采用臺積電作為代工廠也表示理解,。原因是 AMD 的訂單需求超過了格芯的產(chǎn)能,，因此尋求臺積電加入代工，這對格芯來說是完全沒有問題的,。

　　至于英特熱的Ice Lake 方面,， 細節(jié)所知不多，但正如前面所說,，英特爾的 10 納米技術(shù)遭遇了多次延期,，目前大規(guī)模量產(chǎn)已推遲到 2019 年的某個時間。根據(jù) Scotten Jones 的分析,，英特爾的 10 納米節(jié)點與臺積電和 GlobalFoundries 的 7 納米節(jié)點幾乎相差不大,，而 7 納米節(jié)點在晶體管密度上略有優(yōu)勢。這將是 AMD 的服務(wù)器芯片首次在晶體管密度領(lǐng)先于英特爾,。