英特爾(Intel)準(zhǔn)備要在幾周后公布一種雖然「小」但是具策略性的專有芯片封裝介面規(guī)格,，該技術(shù)有可能會成為未來的標(biāo)準(zhǔn),，實(shí)現(xiàn)像是疊迷你樂高積木(Lego)那樣結(jié)合小芯片(chiplet)的系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)方法。
目前英特爾正在對其先進(jìn)介面匯流排(Advanced Interface Bus,，AIB)規(guī)格進(jìn)行最后潤飾,，AIB是該公司開發(fā)的高密度、低成本嵌入式多芯片互連橋接技術(shù)(embedded multi-die interconnect bridge,，EMIB)中,，裸晶(die)對裸晶連結(jié)的實(shí)體層功能區(qū)塊。
英特爾已經(jīng)將AIB規(guī)格授權(quán)給一項(xiàng)美國官方研究專案的少數(shù)合作伙伴,，并打算將該規(guī)格透過一個產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟免費(fèi)授權(quán)給任何有興趣的公司,。若該公司能說服某個現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟來提供AIB，該規(guī)格可望在幾周內(nèi)公布,；而如果得建立一個新的聯(lián)盟,，可能就得花費(fèi)長達(dá)半年時間。
在傳統(tǒng)半導(dǎo)體制程微縮技術(shù)變得越來越復(fù)雜且昂貴的此刻,，像是EMIB這樣能實(shí)現(xiàn)高性能芯片(組)的低成本,、高密度封裝技術(shù)日益重要。臺積電(TSMC)所開發(fā)的整合型扇出技術(shù)(InFO)也是其中一種方案,，已被應(yīng)用于蘋果(Apple) iPhone的A系列處理器,。
英特爾一直將EMIB幕后技術(shù)列為「秘方」,，包括所采用的設(shè)備以及在芯片之間打造簡化橋接的方法；不過該公司打算將AIB變成一種任何封裝技術(shù)都能使用,、連接「小芯片」的標(biāo)準(zhǔn)介面,，以催生一個能支援自家產(chǎn)品的零件生態(tài)系統(tǒng)。
還有不少人支持英特爾的愿景,，例如在美國國防部高等研究計(jì)畫署(DARPA)負(fù)責(zé)「CHIPS」專案的經(jīng)理Andreas Olofsson就表示：「為小芯片打造乙太網(wǎng)路是CHIPS專案最重要的目標(biāo),，」而英特爾也參與了該專案。
據(jù)說美光(Micron)也是該研究專案的伙伴之一,，開發(fā)了兩種輕量化AIB介面通訊協(xié)議──其一是溝通性質(zhì)(transactional),，另一種是用以串流資料；那些通訊協(xié)議以及AIB可能最后都會透過同一個產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟釋出,。
除了英特爾的EMIB,，也有其他廠商準(zhǔn)備推出類似的解決方案。例如由Marvell創(chuàng)辦人暨前執(zhí)行長Sehat Sutardja發(fā)起的Mochi專案,；還有新創(chuàng)公司zGlue去年鎖定物聯(lián)網(wǎng)SoC發(fā)表的類似技術(shù),。晶圓代工業(yè)者Globalfoundries也表示正與封裝業(yè)者合作開發(fā)其他技術(shù)選項(xiàng)。
EMIB技術(shù)仍只有英特爾自家用,？
英特爾的EMIB與其他類似技術(shù)是否能獲得市場歡迎,，仍有待觀察；而這些方案都是著眼于降低SoC設(shè)計(jì)的成本與復(fù)雜性,。
英特爾于2014年首度發(fā)表EMIB,，表示該技術(shù)是2.5D封裝的低成本替代方案（來源：Intel）
英特爾表示，EMIB能提供達(dá)到每平方毫米(mm 2 )達(dá)500個I/O的密度,，等同于臺積電的2.5D CoWas封裝,，但成本更低；CoWos是透過大型且相對較昂貴,、位于下方的矽中介層來連結(jié)裸晶,，而EMIB是直接在芯片之間連線，不需要透過更大的中介層,。
臺積電的InFo方法則是以較低成本的有機(jī)封裝(organic package)來連結(jié)芯片,，但在密度上不如EMIB；EMIB目前可支援到小至2微米(micron)的對齊間距,，臺積電也期望讓InFO支援到相同的密度水準(zhǔn),。
技術(shù)顧問機(jī)構(gòu)TechSearch International總裁、封裝技術(shù)分析師E. Jan Vardaman表示,，CoWoS是目前能提供最精細(xì)尺寸的技術(shù),；而Globalfoundries、三星(Samsung)與聯(lián)電(UMC)則是提供類似的2.5D封裝技術(shù),。
Vardaman將臺積電的InFO與日月光(ASE)的FOCoS,、還有Amkor的SWIFT技術(shù)歸為同一類,，表示這一類技術(shù)的密度較低，采用放置于層壓基板之載體上的線路重分布層(redistribution layer ),；她補(bǔ)充指出,，三星也準(zhǔn)備推出差不多類似的解決方案。
英特爾是在2014年首度發(fā)表EMIB技術(shù),，做為其晶圓代工業(yè)務(wù)提供的技術(shù)之一,，但該技術(shù)到目前為止市場接受度并不高，只被用在英特爾自家芯片上,，連結(jié)FPGA與外部SerDes、記憶體還有Xeon處理器,。
此外英特爾發(fā)表了某個版本的Kaby Lake系列x86處理器,，因?yàn)榇钆湟訣MIB連結(jié)的AMD繪圖芯片與HBM 2記憶體，讓市場觀察家大感驚訝并贏得贊譽(yù),；本月稍早,，英特爾在宣布收購eASIC時也表示將研議把EMIB運(yùn)用于后者產(chǎn)品。