中美貿(mào)易沖突正在愈演愈烈,。7月11日,，美國貿(mào)易代表辦公室宣布啟動對年貿(mào)易額大約2000億美元的中國商品額外征收10%關(guān)稅的程序；8月1日，美國貿(mào)易代表萊特希澤發(fā)表聲明,，擬將對2000億美元中國產(chǎn)品加征關(guān)稅稅率從10%提高至25%。從加征的關(guān)稅清單可以看出,，目標(biāo)對象多為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),，尤其是正處于產(chǎn)業(yè)升級關(guān)口的中國半導(dǎo)體行業(yè)，更是成為美國重點打擊對象,。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是個高投入,、周期長、回報慢的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),，對于中國來說,，確實與美日歐等發(fā)達國家還有一定的差距，如何縮小差距儼然已經(jīng)成為政府和企業(yè)最為關(guān)注的議題,。而從目前來看,，切入細分領(lǐng)域并逐步突破或許是國內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最佳途徑。

　　眾所周知,，生產(chǎn)一個芯片可能要涉及5000道工藝,，而在這么多的工藝制造過程中，硅晶圓是必須使用的核心材料,，其重要性不言而喻,。

　　雖然硅晶圓僅為小小的一個圓片，但卻蘊藏著巨大的能量,，且其技術(shù)復(fù)雜度難以想象,。目前，國內(nèi)也僅僅對8英寸及以下的硅晶圓制造技術(shù)有所掌握,，其中小尺寸4-6英寸硅晶圓基本已自給自足,，而8英寸和12英寸的自給率仍很低，12英寸及以上規(guī)格的硅晶圓則幾乎全部依靠進口,。

　　硅晶圓供給市場呈現(xiàn)寡頭壟斷格局

　　2015年以前,，半導(dǎo)體硅晶圓的出貨量一直處于不慍不火的狀態(tài),；到了2016年，隨著全球DRAM和3D NAND Flash的出貨量大幅增加,，硅晶圓的出貨量也開始呈現(xiàn)增長趨勢,；從2017年初起，由于硅晶圓持續(xù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢,，推升其報價逐季飆漲,，報價漲幅在15%-20%；值得注意的是,，截至目前,，硅晶圓的漲價趨勢仍在延續(xù)，且漲價趨勢正快速從12英寸向8英寸,、6英寸蔓延,。

　　然而，目前在半導(dǎo)體硅晶圓市場,，國外巨頭占據(jù)了主要的市場份額,，前五大廠商占據(jù)全球90%以上份額。其中,，日本信越化學(xué)占比27%,、日本勝高(SUMCO)占比26%、臺環(huán)球晶占比17%,、德國Siltronic占比13%,、韓國SK Siltron(原LG Siltron，2017年被SK集團收購)占比9%,。

　　資料來源：中信證券（下同）

　　值得一提的是,，與前四大廠商不同，SK Siltron僅供應(yīng)韓國客戶,。除此之外,，還有法國Soitec、臺灣地區(qū)臺勝科,、合晶,、嘉晶等企業(yè)，但份額相對較小,?？梢哉f，目前在硅晶圓市場,，日本占據(jù)著最大優(yōu)勢,，近15年來，日本廠商始終占據(jù)硅晶圓50%以上市場份額,。

　　國內(nèi)晶圓廠擴建帶動硅晶圓需求大增

　　由于晶圓廠的擴建不斷向大陸集聚,，使得大陸對于硅晶圓的需求也將只增不減。臺勝科副總經(jīng)理趙榮祥曾指出,，大陸地區(qū)新建的晶圓廠產(chǎn)能開出將帶動硅晶圓需求大增,，預(yù)估2017-2020年的需求量將大增1.35倍。

　　來自 ICinsights 數(shù)據(jù)顯示,，全球營運中的12英寸晶圓廠數(shù)量持續(xù)增長,，2017年全球共新增8座12英寸晶圓廠，到2020年底,，預(yù)期全球?qū)⒃傩略?座,，屆時全球12英寸晶圓廠總數(shù)將達到117座。值得一提的是,，目前大陸地區(qū)已投產(chǎn)12英寸晶圓廠達到10家,，在建12英寸晶圓廠項目有15個。

　　而在8英寸晶圓廠方面,，根據(jù) SEMI 預(yù)測,，8 英寸晶圓廠有望從 2017 年的 194 座增長到 2022 年的 203 座，其中中國新增數(shù)占全球 8 英寸新增總數(shù)的44%,，中國有望成為 8 英寸晶圓產(chǎn)能主力地區(qū),。

　　從晶圓需求總量來看，據(jù)中信證券估算,，包括NAND,、DRAM在內(nèi)用于存儲市場的 12 英寸晶圓需求約占總需求 35%，8英寸晶圓需求約占總需求 27%,，用于邏輯芯片的 12 英寸晶圓需求約占 17%,。需求上看，目前存儲器貢獻晶圓需求最多,，8英寸中低端應(yīng)用其次,。