近年來,，硅晶圓廠營運暢旺,，對于下游的芯片廠來說，帶來了硅片短缺的擔憂和漲價的風險,。根據(jù)SEMI的資料,，第2季硅晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋，比第1季出貨總面積增加2.5%,，也比2017年同期成長6.1%,。
去年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達11,810百萬平方英吋，創(chuàng)歷史新高,，年增幅度約一成,，相關(guān)營收87.1億美元，年增逾二成,。受惠廠商產(chǎn)能增加與漲價效應(yīng),，今年前述出貨面積與營收，都有望再提升,。進入下半年,，隨著電子旺季的到來，硅晶圓將會持續(xù)需求高企,，在缺貨漲價的情況下,，下游廠商需要多個手段來保證其供應(yīng)。
目前硅晶圓業(yè)者大多將長約比重視為機密,，不輕易對外透露,，由于后續(xù)的合約價大多仍呈現(xiàn)走揚，所以法人評估,，第3季半導(dǎo)體硅晶圓市況稍有波動應(yīng)當只是短期現(xiàn)象,，而業(yè)者也才會估計明年硅晶圓價格走勢會維持上漲,，甚至延續(xù)到更長時間。
環(huán)球晶和合晶掙到盤滿缽滿
哎這種環(huán)境下,，硅片廠供應(yīng)商掙到盤滿缽滿,。
環(huán)球晶與合晶上半年財報出爐，環(huán)球晶第2季單季純益34.99億元,，每股純益8元,，再寫單季新高；合晶第2季純益4.6億元,，季增90%,，年增6.5倍，每股純益0.95元,，就超越去年全年0.67元,。
環(huán)球晶昨日召開董事會，通過今年第2 季財報,，歸屬母公司稅后純益34.99 億元,，年增171%，每股稅后純益8 元,，再寫歷史新高,；上半年純益62.79 億元，年增282.5%,，每股純益14.36 元,，已超越去年全年每股純益12.68 元。
合晶也公告第2季財報,，稅后純益4.6億元,，季增90%，年增6.5倍,，每股純益0.95元,，賺贏去年0.67元，上半年純益7億元,，年增8.3倍,，每股純益1.45元。
環(huán)球晶第2 季營收143.68 億元,，季增3.3%,，年增28.2%，毛利率36.97%,，季增0.82 個百分點,，營益率28.7%，與第1 季約略持平，歸屬母公司純益34.99億元,，季增25.9%,，年增170.7%，每股稅后純益8 元,，創(chuàng)歷史新高,。
環(huán)球晶今年上半年合并營收282.78 億元，較去年同期成長29.8%,，毛利率36.7%,，年增7.41 個百分點，營益率28.46%,，年增16 個百分點,，歸屬母公司稅后純益62.79 億元，較去年同期也成長282.5%,，每股稅后純益14.36 元。
環(huán)球晶也宣布,，美國子公司GlobiTech于美國時間8月6日董事會通過,，為改善電力供應(yīng)系統(tǒng)及增加生產(chǎn)擴充彈性，擬投入5920萬美元,，約新臺幣 18億元,，自建備載用之天然氣發(fā)電站及擴增無塵室空間。
GlobiTech 位于美國德州,，是環(huán)球晶圓百分百持有子公司,，于2008 年被環(huán)球晶母公司中美晶收購后，至今已成為全球硅晶圓產(chǎn)業(yè)8 吋(含以下) 最大磊晶圓制造廠,。
近2 年GlobiTech 高端產(chǎn)品銷售持續(xù)滿檔,，客戶需求熱絡(luò)，但卻常受當?shù)仉娏?yīng)系統(tǒng)不穩(wěn)定而影響生產(chǎn)排程,，為徹底解決電力穩(wěn)定供應(yīng)的問題,，決議自建天然氣發(fā)電站作為備載電力；GlobiTech 也通過擴充無塵室案,，將增加未來8 吋先進制程擴充彈性,，以滿足車用、感測器,、能源管理,、電力電子等元件終端市場需求持強，8 吋磊晶需求,。
環(huán)球晶表示,，將繼續(xù)投入研發(fā)8 吋晶圓更前沿制程，供應(yīng)更多先進8 吋硅晶圓產(chǎn)品，搶攻汽車電子,、工業(yè)應(yīng)用,、感測器、 電力電子和物聯(lián)網(wǎng)等終端市場,。
環(huán)球晶強調(diào),，全球8 吋硅晶圓市場需求活躍，據(jù)SEMI 調(diào)查,，8 吋半導(dǎo)體晶圓制造廠將從2017 年的194 個晶圓廠,，至2022 年將增加到203 個晶圓廠，月產(chǎn)能需求將增加至少60 萬片以上,，將推升市場規(guī)模成長,；而SEMI 旗下的SMG 組織公布今年第2 季全球硅晶圓制造商市場最新統(tǒng)計，環(huán)球晶市占率18%,，是全球第三大硅晶圓供應(yīng)商,；在8 吋(含以下) 硅晶圓的市占率為24%，是全球第一大,，可望直接受惠,。
環(huán)球晶至今年第2 季，營收已經(jīng)連續(xù)10 季成長,，下半年將進入半導(dǎo)體市場產(chǎn)業(yè)旺季,，展望未來，來自車用電子,、5G,、記憶體、物聯(lián)網(wǎng),、AI 人工智慧,、行動裝置、高速運算等應(yīng)用領(lǐng)域成長,，推升環(huán)球晶營運后市,，今年訂單已滿載，海內(nèi)外各廠皆持續(xù)滿產(chǎn)能生產(chǎn),，今年的營運預(yù)期將再創(chuàng)歷史新高,。
中國廠商的無可奈何
雖然中國是舉足輕重的芯片生產(chǎn)和需求國，但是在硅晶圓上面,，中國廠商卻無能為力,。雖然國內(nèi)硅片的參與者上海新昇在早前表示，他們的12英寸硅晶圓已經(jīng)通過了華力微電子的認證,，今年底產(chǎn)能可達10萬片/月,，而最終的產(chǎn)能高達60萬片/月。
寧夏銀和預(yù)計本季開始試產(chǎn)8寸硅晶圓，而斥資超過70億元的新廠,，今年第2季動土,，預(yù)計1年之后完工，希望可以打造8寸35萬片與12寸22萬片的月產(chǎn)能的生產(chǎn)基地,；另外,，四川經(jīng)略長豐集成電路在四川自貢高新區(qū)也投資了8寸與12寸硅晶圓廠，已經(jīng)在今年第1季動土,，規(guī)劃1年后完工試產(chǎn),，未來希望可以達到合計月產(chǎn)50萬片的規(guī)模。
但環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭也表示,，大尺寸硅晶圓對中國本土廠商來說,，還是非常新的技術(shù)，才剛剛發(fā)展而已,；合晶集團營業(yè)營銷總部總經(jīng)理葉明哲表示,，中國的技術(shù)還是跟不上國際大廠的腳步，尤其是在12寸的發(fā)展上,，還有很長的一段路要走,。而事實也的確如此。
據(jù)相關(guān)資料統(tǒng)計顯示,，全球只有大約10家企業(yè)能夠制造，其中前5家企業(yè)則占有90%的市場份額,，分別是日本信越半導(dǎo)體（市占率27%）,、日本勝高科技（市占率26%），臺灣環(huán)球晶圓（市占率17%）,、德國Silitronic（市占率13%）,、南韓LG（市占率9%）。
中國硅片廠要想追上,，甚至超越這些巨人,，還需要花費更多的功夫。