芯片產(chǎn)業(yè)為皇冠明珠,，半導(dǎo)體材料乃立足根本,。2014年,，國務(wù)院公布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)上升為國家戰(zhàn)略,，對上游材料提出發(fā)展目標(biāo),，到2020年半導(dǎo)體材料進(jìn)入國際采購體系。2017年我國集成電路市場規(guī)模14250.5億元,，同比增長18.9%,，在芯片設(shè)計,、制造、封裝測試的銷售額達(dá)5411.3億元,，5年年均復(fù)合增速20.2%,。全球范圍內(nèi)，中國半導(dǎo)體材料的銷售額占比逐年提升,，2017年大陸地區(qū)銷售額76.2億美元,，占全球市場16.2%。

　　國外企業(yè)占據(jù)絕對主導(dǎo),，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率低,。在前道晶圓制造材料和后道封裝材料上，國外企業(yè)均占據(jù)主導(dǎo)地位,，15年,，我國集成電路晶圓制造材料市場規(guī)模為317億元，封裝材料市場規(guī)模為274億元,，國產(chǎn)化率整體小于20%,。根據(jù)SEMI預(yù)測，至2018年,，我國集成電路晶圓制造材料市場規(guī)模大約可達(dá)465億元,，近5年年均復(fù)合增速在13%以上。

　　持續(xù)研發(fā)突破技術(shù)封鎖,，材料格局悄然變化,。硅片領(lǐng)域，我國6英寸以下硅片已實現(xiàn)自給,，8英寸滿足10%需求,，12英寸幾乎依賴進(jìn)口，但目前上海新升開始12英寸硅片量產(chǎn)發(fā)貨,。CMP材料領(lǐng)域,，國產(chǎn)拋光墊市占率幾乎為0，17年鼎龍股份拋光墊產(chǎn)品打破國外壟斷,，預(yù)計實現(xiàn)量產(chǎn)后國產(chǎn)化率有望快速提升,。拋光液領(lǐng)域僅安集微電子具備生產(chǎn)8-12英寸芯片拋光液的能力。光刻膠領(lǐng)域,，用于6英寸以下硅片的自給率約20%,，而用于8-12英寸的基本依靠進(jìn)口，蘇州瑞紅i線光刻膠實現(xiàn)量產(chǎn),，科華KrF光刻膠小規(guī)模供貨,，ArF光刻膠進(jìn)入研發(fā)階段。濕電子化學(xué)品領(lǐng)域，用于6英寸以下硅片的自給率80%,，用于8英寸以上硅片制造的自給率為10%,，整體國產(chǎn)化率為25%。光掩膜版,、電子特種氣體,、靶材的國產(chǎn)化率分別為20%、25%,、10%,。

　　政策+資金推動國產(chǎn)替代，材料龍頭企業(yè)砥礪前行,。在政策和資金的雙重推動下,，我國突破國外對關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的封鎖勢在必行。根據(jù)預(yù)測,，到2020年,，我國晶圓制造材料市場規(guī)模整體可達(dá)617億元，其中硅片和硅基材料201億元,，掩膜版74億元,，光刻膠40億元，濕電子化學(xué)品71億元,，靶材17億元,，CMP拋光材料47億元，電子氣體101億元,。國產(chǎn)份額可達(dá)278億元,，屆時我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率整體在50%以上。而各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)投入研發(fā)時間久,、積淀深厚,，掌握一定的核心技術(shù)，更易實現(xiàn)國產(chǎn)替代,。如上海新升,、鼎龍股份、北京科華,、南大光電,、晶瑞股份等均在各自領(lǐng)域取得一定的進(jìn)展，有望逐步打破國外壟斷,。

　　投資策略,。隨著國內(nèi)技術(shù)不斷突破，我國部分材料龍頭企業(yè)已在各自的細(xì)分領(lǐng)：域取得進(jìn)展,，半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化率有望快速提高,，在產(chǎn)業(yè)驅(qū)動和政策支持下，龍頭企業(yè)將優(yōu)先搶占國產(chǎn)化的市場空間,，有望享受豐厚的業(yè)績回報,。