近日，長(zhǎng)電科技,、華天科技 ,、通富微電國(guó)內(nèi)封測(cè)三巨頭都發(fā)布了2018年上半年度財(cái)報(bào)。

從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看,，依靠多年的自主開(kāi)發(fā)和兼并策略,，長(zhǎng)電科技、華天科技 ,、通富微電都取得了不錯(cuò)的成績(jī),。可以說(shuō)封測(cè)產(chǎn)業(yè)是我國(guó)半導(dǎo)體表現(xiàn)出色的一個(gè)環(huán)節(jié),。

長(zhǎng)電科技

2018年1-6月（報(bào)告期）原長(zhǎng)電各工廠（集成電路事業(yè)中心,、長(zhǎng)電先進(jìn)、長(zhǎng)電滁州,、長(zhǎng)電宿遷,、江陰新順）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收56.9億元，實(shí)現(xiàn)凈利3.03億元,，凈利率為5.33%,；星科金朋和長(zhǎng)電韓國(guó)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9億美元（合計(jì)約56.1億元），虧損-4560萬(wàn)美元（合計(jì)約虧損2.82億元）,；總體實(shí)現(xiàn)收入113億元,，較上年同期增長(zhǎng)9.5%，凈利2073萬(wàn)元,，上年同期為-1.93億元,，同比增加2.14億元；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為-5682萬(wàn)元,，上年同期為-4.62億元,，減虧4.06億元。

報(bào)告期內(nèi),，長(zhǎng)電科技各子公司的營(yíng)收如下：

2018年1-6月（報(bào)告期內(nèi)）,，長(zhǎng)電科技集成電路事業(yè)中心實(shí)現(xiàn)收入超過(guò)30億元,，約30.75億元。

長(zhǎng)電科技（滁州）有限公司營(yíng)業(yè)收入7.98億元,，同比增長(zhǎng)5.50%,；凈利潤(rùn)1.32億元，同比增長(zhǎng)11.24%,。

長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司營(yíng)業(yè)收入4.53億元,，同比增長(zhǎng)13.95%；凈利潤(rùn)3460萬(wàn)元,，同比增長(zhǎng)411.54%。報(bào)告期內(nèi),，通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整和產(chǎn)能利用率的提升,，盈利能力增長(zhǎng)顯著。

江陰新順微電子有限公司營(yíng)業(yè)收入2.19億元,，同比增長(zhǎng)27.41%,；凈利潤(rùn)2640萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)3.27%,。

江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司營(yíng)業(yè)收入11.46億元,，比上年同期減少20.25%；凈利潤(rùn)1.33億元,，比上年同期增長(zhǎng)34.36%,。收入下滑主要是部分客戶(hù)貿(mào)易方式改變，增加加工貿(mào)易,，減少一般貿(mào)易,。

星科金朋營(yíng)收入超過(guò)6億美元，同比增長(zhǎng)16.10%,；凈利潤(rùn)-4359.3萬(wàn)美元,，同比減虧1,521.70萬(wàn)美元。

長(zhǎng)電韓國(guó)主要進(jìn)行高階SiP產(chǎn)品封裝測(cè)試,，營(yíng)業(yè)收入3.01億美元,，比上年同期增長(zhǎng)25.56%；凈利潤(rùn)-200萬(wàn)美元,，同比減虧792.64萬(wàn)美元,。

報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1085.92萬(wàn)元，比去年同期下降87.80%,。長(zhǎng)電科技表示是因?yàn)?017年1-5月合并星科金朋比例為39.39%,，2017年6月完成資產(chǎn)重組后合并范圍為100%。

報(bào)告期內(nèi),，公司著力于恢復(fù)和提升星科金朋盈利能力,，通過(guò)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)增加非通訊類(lèi)產(chǎn)品比重,、加強(qiáng)與重點(diǎn)客戶(hù)合作、全球產(chǎn)能資源調(diào)配等措施,，提高產(chǎn)能利用率,，逐步恢復(fù)盈利能力。本報(bào)告期內(nèi)星科金朋實(shí)營(yíng)收入超過(guò)6億美元,，同比增長(zhǎng)16.10%,；凈利潤(rùn)-4359萬(wàn)美元，同比減虧1,522萬(wàn)美元,。

報(bào)告期內(nèi),，公司申請(qǐng)專(zhuān)利48件，其中已獲受理專(zhuān)利48件,。截至本報(bào)告期末,，公司已獲得專(zhuān)利3602件，其中發(fā)明專(zhuān)利2794件（在美國(guó)獲得的專(zhuān)利為1773件）,，覆蓋中高端封測(cè)領(lǐng)域,。

從子公司業(yè)務(wù)協(xié)同性角度來(lái)看，主要產(chǎn)品沒(méi)有太多的重疊,，業(yè)務(wù)互補(bǔ)遞進(jìn)效益明顯,。星科金朋江陰廠、長(zhǎng)電科技本部與長(zhǎng)電先進(jìn)發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢(shì),，已建立起從芯片凸塊到FC倒裝的強(qiáng)大的一站式服務(wù)能力,。

華天科技

2018年1-6月（報(bào)告期）完成營(yíng)業(yè)收入37.86億元，同比增長(zhǎng)14.30%,，受生產(chǎn)成本上升及控股子公司華天昆山產(chǎn)能釋放不足等因素影響,，公司2018年上半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)較上年同期有所下降，2018年1-6月歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.10億元,，同比下降17.46%,。

報(bào)告期內(nèi)，共完成集成電路封裝量166.35億只,，同比增長(zhǎng)9.20%,，晶圓級(jí)集成電路封裝量26.32萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)16.66%,。

報(bào)告期內(nèi),，公司持續(xù)提高服務(wù)國(guó)際客戶(hù)和目標(biāo)客戶(hù)開(kāi)發(fā)及導(dǎo)入能力。2018年上半年歐美地區(qū)銷(xiāo)售收入占比進(jìn)一步增大,，以硅麥為代表的MEMS產(chǎn)品產(chǎn)量快速增長(zhǎng),。

報(bào)告期內(nèi)，公司具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“硅基扇出型封裝技術(shù)”已完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā),，目前和多個(gè)國(guó)內(nèi)外客戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā),；車(chē)載圖像傳感器通過(guò)可靠性評(píng)估,，獲得行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IATF16949認(rèn)證；濾波器封裝進(jìn)入批量生產(chǎn),；完成了3D VNAND 8層疊芯工藝驗(yàn)證工作并進(jìn)行了16層疊芯工藝開(kāi)發(fā),；光學(xué)指紋完成封裝工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)驗(yàn)證并具備量產(chǎn)能力；晶圓級(jí)凸點(diǎn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了16/14納米節(jié)點(diǎn)芯片的規(guī)?；慨a(chǎn),。

報(bào)告期內(nèi)，公司共獲得國(guó)內(nèi)授權(quán)專(zhuān)利19項(xiàng),，其中發(fā)明專(zhuān)利12項(xiàng),；“硅基扇出型封裝技術(shù)”榮獲首屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟創(chuàng)新獎(jiǎng)。公司承擔(dān)的國(guó)家02重大專(zhuān)項(xiàng)“12吋國(guó)產(chǎn)裝備新工藝開(kāi)發(fā)與應(yīng)用”,，“國(guó)產(chǎn)中道工藝高端封測(cè)裝備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”等項(xiàng)目進(jìn)展順利,。公司實(shí)施的科技部863計(jì)劃“基于TSV的MEMS晶圓級(jí)封裝及集成技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目已提交驗(yàn)收申請(qǐng)。

報(bào)告期內(nèi),，華天科技(西安)有限公司營(yíng)收15.44億元，較去年同期的11.77億元增長(zhǎng)31.14%,；凈利1.01億元,，較去年同期增長(zhǎng)6%。華天科技（昆山）電子有限公司單體營(yíng)收3.69億元,，較去年同期的4.36億元下滑15.36%,；虧損-3893萬(wàn)元，而去年同期盈利2524萬(wàn)元,。

報(bào)告期內(nèi),，公司來(lái)自境外的營(yíng)收占比達(dá)62.21%，較上年同期增長(zhǎng)0.48個(gè)百分點(diǎn),。

通富微電

2018年1-6月（報(bào)告期內(nèi)）富士通轉(zhuǎn)讓股份退出,，大基金成為公司第二大股東，公司由中日合資企業(yè),，變?yōu)閲?guó)家資本重點(diǎn)投資和扶持的集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè),，為公司今后長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的資本基礎(chǔ)。

報(bào)告期內(nèi),，公司整體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34.78億元,，同比增長(zhǎng)16.98%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.02億元,，同比增長(zhǎng)14.08%,。其中，崇川工廠規(guī)模繼續(xù)保持增長(zhǎng),，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)16.91%,；通富超威蘇州,、通富超威檳城營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約7.5%（筆者注：利潤(rùn)同增52%）；南通通富,、合肥通富銷(xiāo)售均過(guò)億,，同比增長(zhǎng)分別達(dá)到419.33%、236.14%,，南通通富上半年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,，合肥通富虧損較去年同期明顯減少。

財(cái)報(bào)顯示,，在報(bào)告期內(nèi),，蘇州廠營(yíng)收增長(zhǎng)44.12%，利潤(rùn)增長(zhǎng)451.37%,；檳城廠下滑15.77%,，利潤(rùn)下滑14.50%。

優(yōu)化調(diào)整客戶(hù)結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu),，優(yōu)質(zhì)客戶(hù)集中度不斷增強(qiáng),，報(bào)告期內(nèi)，前十大客戶(hù)銷(xiāo)售額占比67.6%,，較2017年同期增加3.6%,；歐美、亞太,、國(guó)內(nèi)各銷(xiāo)售區(qū)域銷(xiāo)售額和各類(lèi)型產(chǎn)品均衡發(fā)展,，F(xiàn)C、WLP,、BGA,、QFN等先進(jìn)封裝產(chǎn)品需求數(shù)量和銷(xiāo)售額增幅均超過(guò)10%，先進(jìn)封裝的占比超過(guò)70%以上,，為上半年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),。

報(bào)告期內(nèi)，公司成功導(dǎo)入國(guó)內(nèi)外十余家知名新客戶(hù),。通富超威蘇州,、通富超威檳城積極應(yīng)對(duì)AMD訂單，繼續(xù)推進(jìn)7nm新產(chǎn)品導(dǎo)入工作,，深化與非AMD客戶(hù)的合作,；通富超威蘇州成功認(rèn)證為三星客戶(hù)在中國(guó)的第一家且唯一的FCBGA封裝廠。

在報(bào)告期內(nèi),，崇川總部12英寸Copper Pillar CP測(cè)試順利量產(chǎn),，具備了Turnkey的能力；南通通富成功導(dǎo)入FAN-OUT項(xiàng)目；面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先解決方案,，全球最小NB-IOT模塊開(kāi)始試量產(chǎn),；超薄BGA、MEMS-LGA和4G phase2PA產(chǎn)品成功通過(guò)考核并進(jìn)入量產(chǎn),；5G PA項(xiàng)目三次出樣均順利完成,，客戶(hù)端反饋良好，為將來(lái)5G產(chǎn)品的導(dǎo)入積累了經(jīng)驗(yàn),。

報(bào)告期內(nèi),，公司新增專(zhuān)利26件，累積申請(qǐng)專(zhuān)利725件,、軟著4件,，獲專(zhuān)利授權(quán)431件，軟著登記4件,。

報(bào)告期內(nèi),，公司研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)較快，主要是公司根據(jù)市場(chǎng)需求情況,，加大了科技項(xiàng)目研發(fā)投入所致,。

報(bào)告期內(nèi)，公司來(lái)自境外的營(yíng)收占比達(dá)86.15%,，較上年同期增長(zhǎng)0.84個(gè)百分點(diǎn),。

芯思想點(diǎn)評(píng)

由于中美貿(mào)易戰(zhàn)原因，國(guó)內(nèi)很多公司原在海外的封裝訂單,，目前有向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)單的意圖,，相信在不久的將來(lái),，國(guó)內(nèi)三巨頭還將迎來(lái)快速增長(zhǎng),。

長(zhǎng)電科技下半年主要還是加速整合星科金朋，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),，盡快使星科金朋扭虧為盈,。

通過(guò)收購(gòu)AMD位于蘇州和馬來(lái)西亞檳城的兩座高端封測(cè)工廠，通富微電已經(jīng)在中國(guó)大陸建成了國(guó)產(chǎn)CPU/GPU等高端處理器的唯一量產(chǎn)封測(cè)基地,，目前7納米節(jié)點(diǎn)的CPU已經(jīng)在蘇州廠完成封測(cè),。公司積極搶占國(guó)內(nèi)CPU/GPU封測(cè)業(yè)務(wù)的市場(chǎng)占有率，致力于提高國(guó)產(chǎn)自制率,，為國(guó)家自主可控信息安全作出貢獻(xiàn),。隨著國(guó)產(chǎn)CPU的增長(zhǎng)放量，通富微電在CPU封裝領(lǐng)域必將有更大的增長(zhǎng),。