據(jù)報(bào)道指英特爾由于10nm工藝制程轉(zhuǎn)換出現(xiàn)問題,14nmFinFET工藝產(chǎn)能高度緊張導(dǎo)致其PC處理器,、服務(wù)器芯片等出現(xiàn)嚴(yán)重的缺貨情況,AMD在去年開始上市的采用Zen架構(gòu)的CPU由于性能趕超英特爾、價(jià)格較低等在全球市場(chǎng)熱銷,,如今英特爾自己出現(xiàn)問題無疑正給AMD提供重大的助力,。
英特爾遭遇的問題
在過去近十年時(shí)間,英特爾以tick-tock戰(zhàn)術(shù)迅速壓制AMD,,導(dǎo)致AMD不得不拆分半導(dǎo)體制造工廠成立了如今的格羅方德,,隨后依然持續(xù)虧損甚至于不得不將辦公樓出售以維持運(yùn)營,英特爾因此在PC處理器,、服務(wù)器芯片市場(chǎng)大獲全勝,,在PC處理器市場(chǎng)贏得超過八成市場(chǎng)份額,在服務(wù)器芯片市場(chǎng)更贏得97%以上的份額,。
不過到了2014年之后,,英特爾在開發(fā)先進(jìn)制程工藝遭遇困難,當(dāng)前其依然在使用的14nmFinFET工藝早在2014年就已投產(chǎn),,之后的10nm工藝一再延遲,,為了實(shí)現(xiàn)明年量產(chǎn)10nm工藝在當(dāng)下正全力推動(dòng)該工藝制程的研發(fā),在這個(gè)從14nmFinFET向10nm工藝轉(zhuǎn)換的節(jié)點(diǎn)就出現(xiàn)了產(chǎn)能問題,。
據(jù)稱為了確保利潤更豐厚的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù),,英特爾正將自己的14nmFinFET工藝產(chǎn)能優(yōu)先用于生產(chǎn)服務(wù)器芯片,同時(shí)近日蘋果新發(fā)布的三款iPhone大量采用英特爾的基帶芯片,,考慮到蘋果對(duì)基帶芯片的龐大需求自然再分走英特爾的部分產(chǎn)能,,種種因素影響之下加劇了英特爾的PC處理器供應(yīng)緊張的局面。
AMD復(fù)蘇勢(shì)頭迅猛
AMD通過數(shù)年的苦心研發(fā)后,,去年發(fā)布的PC處理器采用了全新的Zen架構(gòu),,性能提升超過四成,加上其由于在市場(chǎng)處于弱勢(shì)地位被迫采取價(jià)格策略與英特爾競(jìng)爭(zhēng),,這無疑凸顯出AMD的PC處理器所擁有的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),。
相比之下,英特爾由于在工藝制程上止步不前,,這幾年主要是通過升級(jí)處理器架構(gòu)來提升性能,,但是由于工藝制程未能跟上,每一代的處理器性能提升有限,,因此被“譽(yù)為”擠牙膏戰(zhàn)術(shù),。
于是AMD采用Zen架構(gòu)的全新PC處理器Ryzen系列在全球市場(chǎng)熱銷,去年在美國PC市場(chǎng)其取得了超過四成的市場(chǎng)份額,,是近幾年來的新高,,今年以來在美國以外的市場(chǎng)也開始節(jié)節(jié)攀升,在歐洲的德國市場(chǎng)甚至有渠道商指AMD的PC處理器已與英特爾平分天下,。
在PC處理器市場(chǎng)取得市場(chǎng)份額的快速上升之下,,AMD也開始進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng),,在去年底推出了EYPC服務(wù)器芯片。為了在英特爾占優(yōu)勢(shì)的服務(wù)器芯片市場(chǎng)打開局面,,AMD更罕有的與一直希望發(fā)展自己的服務(wù)器芯片的中國合作,,以開放合作的態(tài)度共同開發(fā)X86架構(gòu)服務(wù)器芯片,中國是全球最大的服務(wù)器芯片市場(chǎng),,AMD的這一舉動(dòng)無疑給英特爾帶來巨大的壓力,。
AMD是最大受益者
AMD今年推出了性能進(jìn)一步提升的Zen+架構(gòu),中低端處理器已開始采用臺(tái)積電的12nm工藝,,高端處理器將采用臺(tái)積電當(dāng)前最先進(jìn)的7nm工藝,,在先進(jìn)制程工藝支持下性能獲得更大的提升、功耗進(jìn)一步下降,,將全面挑戰(zhàn)英特爾,。
在這個(gè)時(shí)候,英特爾的半導(dǎo)體制造工藝卻傳出產(chǎn)能緊缺的問題,,無疑為AMD在PC處理器市場(chǎng)的快速發(fā)展添了一把火,,在供應(yīng)緊缺的情況下將有更多企業(yè)愿意采用性價(jià)比更高的AMD處理器,為AMD本就在PC處理器市場(chǎng)節(jié)節(jié)上升勢(shì)頭提供重大助力,。
為解決當(dāng)前面臨的困難,,英特爾已挖來曾為AMD研發(fā)Zen架構(gòu)起了重要作用的Jim keller擔(dān)任高級(jí)副總裁負(fù)責(zé)芯片研發(fā),AMD 前顯卡部門(RTG)負(fù)責(zé)人和首席架構(gòu)師,、集團(tuán)高級(jí)副總 Raja Koduri擔(dān)任高級(jí)副總裁負(fù)責(zé)研發(fā)獨(dú)立GPU核心,,不過這一切都需要時(shí)間來解決問題,就目前來說AMD無疑是獲得了天賜良機(jī),。