EUV被認(rèn)為是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造更小芯片的重要里程碑,，但是根據(jù)目前的EUV微影技術(shù)發(fā)展進(jìn)程來看，10奈米（nm）和7nm制程節(jié)點(diǎn)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,，就是5nm仍存在很大的挑戰(zhàn),。

　　EUV微影技術(shù)將在未來幾年內(nèi)導(dǎo)入10奈米（nm）和7nm制程節(jié)點(diǎn),。 不過，根據(jù)日前在美國加州舉辦的ISS 2018上所發(fā)布的分析顯示,，實(shí)現(xiàn)5nm芯片所需的光阻劑仍存在挑戰(zhàn),。

　　極紫外光（extreme ultraviolet;EUV）微影技術(shù)將在未來幾年內(nèi)導(dǎo)入10奈米（nm）和7nm制程節(jié)點(diǎn)。 不過,，根據(jù)日前在美國加州舉辦的年度產(chǎn)業(yè)策略研討會（Industry Strategy Symposium;ISS 2018）所發(fā)布的分析顯示,，實(shí)現(xiàn)5nm芯片所需的光阻劑（photoresist）仍存在挑戰(zhàn)。

　　同時(shí),，EUV制造商ASML宣布去年出貨了10臺EUV系統(tǒng),，今年將再出貨20至22臺。 該系統(tǒng)將擁有或至少可支持每小時(shí)生產(chǎn)125片晶圓所需的250W雷射光源,。

　　IC Knowledge總裁Scotten Jones表示：「在7nm采用EUV的主要部份已經(jīng)到位,，但對于5nm來說，光阻劑的缺陷仍然高出一個(gè)數(shù)量級,。 」

　　經(jīng)過20多年的發(fā)展,，新的和昂貴的系統(tǒng)均有助于為下一代芯片提供所需的優(yōu)質(zhì)特性，并縮短制造時(shí)間,。 Scotten說,，這些系統(tǒng)將首先用于制造微處理器等邏輯芯片，隨后再應(yīng)用于DRAM,，但現(xiàn)今的3D NAND閃存芯片已經(jīng)不適用了,。

　　「EUV大幅減少了開發(fā)周期以及邊緣定位的誤差。,。.,，但成本降低的不多，至少一開始時(shí)并不明顯,。 此外,，還有其他很多的好處,，即使沒什么成本優(yōu)勢，它仍然具有價(jià)值,。 」

　　Jones預(yù)計(jì),，ASML將在2019-2020年之間再出貨70臺系統(tǒng)。 這將足以支持在Globalfoundries,、英特爾（Intel）,、三星（Samsung）和臺積電（TSMC）規(guī)劃中的生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。

　　除了EUV系統(tǒng)本身,，其他重要的挑戰(zhàn)還包括薄膜,、光罩測試儀和抗蝕劑

　　Jones表示，ASML計(jì)劃將系統(tǒng)的正常運(yùn)行時(shí)間從現(xiàn)在的75%提高到90%,，這同時(shí)也是微影技術(shù)業(yè)者最關(guān)切的問題,。 此外，他表示相信該公司將會及時(shí)發(fā)布所需的薄膜,，以保護(hù)EUV晶圓避免微塵的污染,。

　　為了開發(fā)針對5nm可用的抗蝕劑，「我們有12到18個(gè)月的時(shí)間來進(jìn)行重大改善,。 業(yè)界將在明年產(chǎn)出大量晶圓,，這將有所幫助。 」Jones并估計(jì),，到2019年晶圓廠將生產(chǎn)近100萬片EUV晶圓,，到了2021年更將高達(dá)340萬片晶圓。

　　ASML的目標(biāo)是在2020年時(shí),，將其250W光源所能達(dá)到的每小時(shí)145片晶圓的吞吐量提高到155片/時(shí),。 ASML企業(yè)策略和營銷副總裁Peter Jenkins在ISS上指出，該公司已經(jīng)展示實(shí)驗(yàn)室可行的375W光源了,。

　　目前該公司的薄膜已經(jīng)能通過83%的光線了,，至今也以245W光源進(jìn)行超過7，000次的晶圓曝光測試了,。 然而,，第二代7nm節(jié)點(diǎn)在搭配用于250W或更高的光源時(shí)，預(yù)計(jì)還需要一個(gè)傳輸率達(dá)到90%的薄膜,。