芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,，再把管腳引出來(lái),，然后固定包裝成為一個(gè)整體,。它可以起到保護(hù)芯片的作用,，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定,、密封芯片,，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以,，封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用,。
今天，與非網(wǎng)小編來(lái)介紹一下幾種常見(jiàn)的芯片封裝類(lèi)型,。
DIP雙列直插式
DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè),。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接,。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳,。
DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有多層陶瓷雙列直插式DIP,，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線(xiàn)框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式,，塑料包封結(jié)構(gòu)式,，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
DIP是最普及的插裝型封裝,，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,，存儲(chǔ)器和微機(jī)電路等。
DIP封裝
特點(diǎn)：
適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接,，操作方便。
芯片面積與封裝面積之間的比值較大,，故體積也較大,。
最早的4004、8008,、8086,、8088等CPU都采用了DIP封裝,，通過(guò)其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
在內(nèi)存顆粒直接插在主板上的時(shí)代,，DIP 封裝形式曾經(jīng)十分流行,。DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP，緊縮雙入線(xiàn)封裝）,，它比DIP的針腳密度要高六倍,。
現(xiàn)狀：
但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞,，可靠性較差,。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過(guò)100個(gè),。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化,，DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA／SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”,。
PQFP／PFP封裝
PQFP封裝的芯片四周均有引腳,，引腳之間距離很小，管腳很細(xì),，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上,。
用這種形式封裝的芯片必須采用SMT（表面組裝技術(shù)）將芯片與主板焊接起來(lái),。采用SMT安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn),。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn),，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。
PFP方式封裝的芯片與PQFP方式基本相同,。唯一的區(qū)別是PQFP一般為正方形,，而PFP既可以是正方形，也可以是長(zhǎng)方形,。
PQFP封裝
特點(diǎn)：
PQFP封裝適用于SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn),，適合高頻使用，它具有操作方便,、可靠性高,、工藝成熟、價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn),。
現(xiàn)狀：
PQFP封裝的缺點(diǎn)也很明顯,，由于芯片邊長(zhǎng)有限，使得PQFP封裝方式的引腳數(shù)量無(wú)法增加,，從而限制了圖形加速芯片的發(fā)展,。平行針腳也是阻礙PQFP封裝繼續(xù)發(fā)展的絆腳石,，由于平行針腳在傳輸高頻信號(hào)時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定的電容，進(jìn)而產(chǎn)生高頻的噪聲信號(hào),，再加上長(zhǎng)長(zhǎng)的針腳很容易吸收這種干擾噪音,，就如同收音機(jī)的天線(xiàn)一樣，幾百根“天線(xiàn)”之間互相干擾,，使得PQFP封裝的芯片很難工作在較高頻率下,。
此外，PQFP封裝的芯片面積／封裝面積比過(guò)小,，也限制了PQFP封裝的發(fā)展,。90年代后期，隨著B(niǎo)GA技術(shù)的不斷成熟,，PQFP終于被市場(chǎng)淘汰,。
PGA（插針網(wǎng)格陣列）封裝
PGA封裝的芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列,，根據(jù)管腳數(shù)目的多少,，可以圍成2～5圈。安裝時(shí),，將芯片插入專(zhuān)門(mén)的PGA插座,。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開(kāi)始,，出現(xiàn)了一種ZIF CPU插座,，專(zhuān)門(mén)用來(lái)滿(mǎn)足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場(chǎng)合之下,。
PGA封裝
特點(diǎn)：
⒈插拔操作更方便,，可靠性高。
⒉可適應(yīng)更高的頻率,。
BGA（球柵陣列）封裝
隨著集成技術(shù)的進(jìn)步,、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI,、VLSI,、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高,，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格,，I／O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大,，當(dāng)IC的頻率超過(guò)100MHZ時(shí),，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí),，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度,。為滿(mǎn)足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上,，又增添了新的品種——球柵陣列封裝,，簡(jiǎn)稱(chēng)BGA。
BGA封裝的I／O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面,。
BGA封裝
特點(diǎn)：
1．I／O引腳數(shù)雖然增多,，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率,。
2．雖然它的功耗增加,，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡(jiǎn)稱(chēng)C4焊接,，從而可以改善它的電熱性能,。
3．厚度比QFP減少1／2以上，重量減輕3／4以上,。
4．寄生參數(shù)減小,，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高,。
5．組裝可用共面焊接,，可靠性高。
6．BGA封裝仍與QFP,、PGA一樣,，占用基板面積過(guò)大。
QFP（方型扁平式）封裝
該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小,，管腳很細(xì),，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式,，其引腳數(shù)一般都在100以上,。
QFP封裝
特點(diǎn)：
1．適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線(xiàn)。
2．適合高頻使用,。
3．操作方便,，可靠性高。
4．芯片面積與封裝面積之間的比值較小,。
QFN封裝類(lèi)型
QFN是一種無(wú)引線(xiàn)四方扁平封裝,，是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無(wú)鉛封裝。
該封裝可為正方形或長(zhǎng)方形,。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn),，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低,。
QFN封裝
特點(diǎn)：
1．表面貼裝封裝,，無(wú)引腳設(shè)計(jì)。
2．無(wú)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積,。
3．組件非常?。ǎ?mm），可滿(mǎn)足對(duì)空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用,。
4．非常低的阻抗,、自感，可滿(mǎn)足高速或者微波的應(yīng)用,。
5．具有優(yōu)異的熱性能,，主要是因?yàn)榈撞坑写竺娣e散熱焊盤(pán)。
6．重量輕,，適合便攜式應(yīng)用,。
QFN封裝的小外形特點(diǎn)，可用于筆記本電腦,、數(shù)碼相機(jī),、個(gè)人數(shù)字助理（PDA）、移動(dòng)電話(huà)和MP3等便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品,。從市場(chǎng)的角度而言,，QFN封裝越來(lái)越多地受到用戶(hù)的關(guān)注，考慮到成本,、體積各方面的因素,，QFN封裝將會(huì)是未來(lái)幾年的一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)，發(fā)展前景極為樂(lè)觀,。
LCC封裝
LCC封裝的形式是為了針對(duì)無(wú)針腳芯片封裝設(shè)計(jì)的,，這種封裝采用貼片式封裝，它的引腳在芯片邊緣地步向內(nèi)彎曲,，緊貼芯片,，減小了安裝體積。但是這種芯片的缺點(diǎn)是使用時(shí)調(diào)試和焊接都非常麻煩,，一般設(shè)計(jì)時(shí)都不直接焊接到印制線(xiàn)路板上,，而是使用PGA封裝的結(jié)構(gòu)的引腳轉(zhuǎn)換座焊接到印制線(xiàn)路板上，再將LCC封裝的芯片安裝到引腳轉(zhuǎn)換座的LCC結(jié)構(gòu)形式的安裝槽中,，這樣的芯片就可隨時(shí)拆卸,，便于調(diào)試。
LCC封裝
COB封裝
COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝,，是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù),。相比直插式和SMT其特點(diǎn)是節(jié)約空間,、簡(jiǎn)化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式,。
COB封裝是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,，易受污染或人為損壞,，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封起來(lái),。
SO類(lèi)型封裝
SO類(lèi)型封裝包含有：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）,、SSOP （縮小型SOP）,、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類(lèi)似于QFP形式的封裝,，只是只有兩邊有管腳的芯片封裝形式,，該類(lèi)型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈“ L” 字形,。
該類(lèi)型的封裝的典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周?chē)龀龊芏嘁_,，封裝操作方便，可靠性比較高,，是目前的主流封裝方式之一,，目前比較常見(jiàn)的是應(yīng)用于一些存儲(chǔ)器類(lèi)型的IC。
SOP封裝
SIP封裝
SIP封裝是將多種功能芯片,，包括處理器,、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能,。與SOC相對(duì)應(yīng),。不同的是系統(tǒng)級(jí)封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品,。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看,，SIP是SOC封裝實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)。
SiP的應(yīng)用非常廣泛,，主要包括：無(wú)線(xiàn)通訊,、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子,、計(jì)算機(jī),、軍用電子等。
SIP封裝
3D封裝
3D晶圓級(jí)封裝,，包括CIS發(fā)射器,、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下,，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù),，它起源于快閃存儲(chǔ)器（NOR／NAND）及SDRAM的疊層封裝。
3D封裝主要特點(diǎn)包括：多功能,、高效能,；大容量高密度，單位體積上的功能及應(yīng)用成倍提升以及低成本,。
3D封裝
分類(lèi)：
一：封裝趨勢(shì)是疊層封（PoP）,；低產(chǎn)率芯片似乎傾向于PoP。
二：多芯片封裝（MCP）方法,，而高密度和高性能的芯片則傾向于MCP,。
三：以系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)為主，其中邏輯器件和存儲(chǔ)器件都以各自的工藝制造,，然后在一個(gè)SiP封裝內(nèi)結(jié)合在一起,。
目前的大多數(shù)閃存都采用多芯片封裝（MCP，Multichip Package）,，這種封裝,，通常把ROM和RAM封裝在一塊兒。多芯封裝（MCP）技術(shù)是在高密度多層互連基板上,，采用微焊接,、封裝工藝將構(gòu)成電子電路的各種微型元器件（裸芯片及片式元器件）組裝起來(lái)，形成高密度,、高性能,、高可靠性的微電子產(chǎn)品（包括組件、部件,、子系統(tǒng),、系統(tǒng)）。
以上就是常見(jiàn)封裝類(lèi)型的匯總情況,，大家對(duì)于芯片封裝是否有了進(jìn)一步的了解,？是否還有需要補(bǔ)充的常見(jiàn)封裝類(lèi)型？ 歡迎大家留言討論,。