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小米8S首曝,;紅魔Mars電競手機官宣;榮耀V20爆料

2018-11-24
關(guān)鍵詞: 小米 榮耀 無線充電 芯片

小米8S爆料:驍龍8150,,明年3月發(fā)

近日有網(wǎng)友爆料稱,小米下一代旗艦手機將會明年3月份亮相,,但并不是小米MIX 3S或小米9,,而是小米8S。

其實小米早期一直都有推出”S“后綴名旗艦手機的習慣,,像小米1S,、小米2S,、小米4S等應(yīng)該都是大家耳熟能詳?shù)漠a(chǎn)品,只是自小米5S發(fā)布以來,,小米已經(jīng)有兩年未更新這一產(chǎn)品線了,,不知此次小米8S又能給大家?guī)砟男@喜?

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據(jù)數(shù)碼博主@果仁兒科技和@尾巴小王子的說法,,小米8s將內(nèi)置高通下一代旗艦芯片——驍龍8150,,最高提供10G內(nèi)存版,配備3700毫安時電池,,并輔以QC 5.0快充和無線充電,。

此外,小米8s相機將迎來重大升級,,其后置相機模組升級至三攝方案,,主攝CMOS為索尼新一代旗艦傳感器IMX 586,有效像素達到4800萬,,其余兩個分別為1300萬和1600萬像素鏡頭,。

單看數(shù)據(jù),小米8S的配置幾乎沒有什么短板,,而如果消息都屬實的話,,那么小米8S的配置在明年還是具備很大競爭力的。

而至于外觀部分,,小米8S似乎還是老樣子,,正面延續(xù)“劉海+下巴“設(shè)計,相機則依然是”紅綠燈設(shè)計“,。只不過小米8s的劉海進行了縮小,,下巴控制也更進一步,看渲染圖也不至于像小米8那般突兀,。

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另外,,小米8S劉海區(qū)域的縮小,說明依靠3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)(前置)的紅外人臉識別會取消,,取而代之的則是屏幕指紋,。

當然,現(xiàn)在距明年3月還有相當長的一段時間,,不排除上述信息有存疑可能,,相信接下來的時間里會有更多有關(guān)小米8S的信息流出,我們也將持續(xù)進行關(guān)注,。

紅魔Mars正式官宣,,11月28日見!

上月,,努比亞才剛剛發(fā)布年度旗艦——努比亞X,,該機憑借”別樣“雙屏設(shè)計而得到不少網(wǎng)友青睞,,并于11月5日首銷當天一舉斬獲”57秒銷售額破億,5分鐘全平臺售完“的佳績,,是今年最受歡迎的旗艦手機之一,。

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而就在今天,努比亞宣布,,努比亞新一代電競手機——紅魔Mars又將于11月28日在上海VSPN電競中心發(fā)布,。

那這臺手機又會有哪些新特性值得關(guān)注呢?

按照紅魔電競手機官微對紅魔Mars的一系列預熱宣傳,,其主要將在性能,、功能體驗兩個方面進行革新。

配置方面,,紅魔Mars將搭載驍龍845芯片組,,內(nèi)存大小分6G、8G和10G三種,,性能水平毋庸置疑,。另外,根據(jù)魯大師跑分數(shù)據(jù)可知,,其還將配備256G閃存和2160*1080分辨率的18:9高清顯示屏,。

當然,僅有強大的性能是不夠的,,為了提升長時間運行的穩(wěn)定性,,紅魔Mars將配備“風冷+液冷雙散熱系統(tǒng)”,官方表示能讓驍龍845核心溫度再降13.2度,,讓游戲運行更持久,。

而在功能體驗方面,紅魔Mars電競手機主要有四大亮點:

1,、在考慮到用戶握姿習慣的基礎(chǔ)上,,新增了“邊框觸控技術(shù)”,以提供游戲4指操作,,看圖片應(yīng)該是在邊框上設(shè)置了兩個類似快捷按鍵的感應(yīng)區(qū)。

2,、振動部分,,其將配備線性馬達,結(jié)合RedMagic OS系統(tǒng)(基于安卓9.0)的優(yōu)化和調(diào)教可帶來4D震動反饋,。

3,、搭載DTS 7.1聲道+3D立體聲。

4,、提供雙側(cè)手柄,。

你對紅魔Mars還有哪些期待,?

榮耀V20將采用鉆孔屏,或年底發(fā)布

近日,,有不少數(shù)碼博主爆料稱,,榮耀新機V20有望在今年年底發(fā)布,且很有可能采用最新的屏幕開孔技術(shù),。

從曝光照看,,屏幕頂部有一個連接外屏和基板薄膜的圓形鉆孔,應(yīng)該就是用來安置攝像頭的了,。另外,,有坊間消息稱,V20將搭載后置指紋,,而圖中面板上沒有光學屏幕指紋模組的接線,,或許也印證了這一說法。

與此同時,,沒有屏幕指紋是不是也意味著榮耀V20將搭載LCD屏呢,?根據(jù)爆料,V20屏幕尺寸為6.4英寸,,分辨率為FHD+(1080P)級別,,另外其下巴采用COF封裝工藝。

其他規(guī)格方面,,榮耀V20搭載麒麟980芯片應(yīng)該毫無懸念,;攝像頭可能為榮耀Magic 2同款的1600萬+2400萬+1600萬的后置三攝組合;存儲組合有6+64G,、8+128G兩種,,后續(xù)可能推出8+256G頂配版;確認搭配22.5W快充,、預裝EMUI 9系統(tǒng),,且傳聞會新增防水功能。


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