《電子技術(shù)應(yīng)用》
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全球首條12寸3D TSV晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線大規(guī)模量產(chǎn)

2018-12-14
關(guān)鍵詞: 晶方科技 3DTSV

  隨著互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通訊,、物聯(lián)網(wǎng)及智能應(yīng)用趨勢(shì)的興起,,集成電路產(chǎn)業(yè)基于晶體管集成實(shí)現(xiàn)單芯片提升的摩爾定律變得越來(lái)越昂貴,以3D TSV、CSP等高密度多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)越來(lái)越重要,即產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入所謂的“后摩爾時(shí)代”。

  近日,,晶方科技收到國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)—02 專(zhuān)項(xiàng)國(guó)撥經(jīng)費(fèi)人民幣 177,642,000.00 元,該項(xiàng)資金為公司獨(dú)立承擔(dān)的“12 英寸硅通孔工藝國(guó)產(chǎn)集成電路制造關(guān)鍵設(shè)備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”項(xiàng)目(課題編號(hào):2013ZX02107)的驗(yàn)收后補(bǔ)助資金,。該項(xiàng)目實(shí)施期間為 2013 年至 2015 年,,預(yù)算投資總額為人民幣 6.7 億元,其中中央財(cái)政資金預(yù)算為人民幣 2.6 億元,,中央財(cái)政資助方式為事前立項(xiàng)事后補(bǔ)助(預(yù)撥啟動(dòng)費(fèi)),,預(yù)撥啟動(dòng)費(fèi)公司已于 2013 年收到。

  晶方科技根據(jù)《企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則第 16 號(hào)—政府補(bǔ)助》有關(guān)規(guī)定確認(rèn)上述補(bǔ)助,,其中與收益相關(guān)的 34,363,163.79 元計(jì)入 2018 年當(dāng)期損益或營(yíng)業(yè)外收入,;與資產(chǎn)相關(guān)的 143,278,836.21 元計(jì)入遞延收益,并按相關(guān)規(guī)定進(jìn)行逐年攤銷(xiāo),,預(yù)計(jì)每年攤銷(xiāo)及確認(rèn)的收益情況如下表(單位:人民幣 萬(wàn)元):

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  晶方科技表示,,公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國(guó)產(chǎn)集成電路制造關(guān)鍵設(shè)備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”項(xiàng)目為國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)課題,通過(guò)該項(xiàng)目的成功實(shí)施,,公司突破12英寸3D TSV先進(jìn)封裝技術(shù)瓶頸,,建成全球首條12英寸3D TSV 晶圓級(jí)封裝量產(chǎn)線,并首次實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),,成為全球最大的12英寸3D TSV封裝量產(chǎn)服務(wù)商和全球主流傳感器芯片設(shè)計(jì)公司的獨(dú)家服務(wù)商(占全球12英寸3D TSV封裝業(yè)務(wù)的比重達(dá)90%,,全球前三大傳感芯片設(shè)計(jì)公司的獨(dú)家服務(wù)商),并在安防監(jiān)控等應(yīng)用領(lǐng)域取得優(yōu)勢(shì)的市場(chǎng)地位(占安防監(jiān)控封裝市場(chǎng)80%左右的市場(chǎng)份額),。建立了國(guó)際領(lǐng)先完備的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系與專(zhuān)利布局,,產(chǎn)業(yè)地位與市場(chǎng)占有獲得顯著提升,技術(shù)能力與知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系有效增強(qiáng),,并為公司的持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù),、產(chǎn)業(yè)、市場(chǎng)與客戶(hù)基礎(chǔ),。


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