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5G芯片大戰(zhàn),四大供應商各有所圖

2018-12-17
關(guān)鍵詞: 5G芯片 IC設計 英特爾

面對這一場5G芯片世紀大戰(zhàn),,各家芯片供應商其實有不同的意義,或?qū)⒆笥胰?G芯片市場的全貌,。


全球5G市場商機在各地行動運營商已決定在2019年提前鳴槍起跑后,各家5G芯片供應商也開始摩拳擦掌,推出自家5G芯片解決方案,,希望能搶得先機,。

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高通(Qualcomm)及紫光展銳不約而同在12月初召開自家5G技術(shù)研討會,至于英特爾(Intel)及聯(lián)發(fā)科也不落人后,,預計將在2019年初CES消費電子大展擴大展示自家5G芯片解決方案,。


只是,,這場5G芯片大戰(zhàn)對各家業(yè)者其實有不同意義:高通視為技術(shù)之戰(zhàn),,英特爾看作成長之戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科則是生存之戰(zhàn),,紫光展銳肯定是大陸之戰(zhàn),,各有立場,、各有所長,、各有主場的競爭態(tài)勢,。


高通作為全球第一大IC設計公司,也是行動通訊技術(shù)的倡導者,,高通不僅早一步把5G Modem及芯片平臺,甚至將所謂的Turnkey服務內(nèi)容,,進一步拓展到RF模組,、天線模組,、相關(guān)材務,、系統(tǒng)設計及韌體開發(fā)等更垂直整合的供應鏈中,。


高通將5G世代商戰(zhàn)視作技術(shù)之戰(zhàn)的企圖心,除可進一步突顯自家5G技術(shù),、專利IP及芯片解決方案明顯領(lǐng)先其他競爭對手的事實外,也讓其他同業(yè)在想進入全球5G芯片市場時,,門檻已被拉高為技術(shù)層次,不是5G芯片功能合格就可以參與市場商機,,要能有效證明自家5G技術(shù)、IP專利及芯片都有完整競爭力,,才有資格真正升級到5G世代來挑戰(zhàn),。


聯(lián)發(fā)科作為過去10年高通的最大競爭者,,公司5G研發(fā)團隊自成立第一天開始,,就打定主意要縮小與高通間的技術(shù)差距,,由過去的2~3年水準,,直接縮短到6個月以內(nèi),。


也因此,,聯(lián)發(fā)科過去2~3年在5G技術(shù)、規(guī)格及標準討論會上的動作積極,,并屢屢搶奪發(fā)言權(quán)成功,至于在5G技術(shù)上的貢獻度,,也明顯在全球科技公司中排名靠前。


對于聯(lián)發(fā)科來說,,代號提前1年預定的曦力(Helio)M70 5G Modem芯片,直接采用臺積電7奈米制程量產(chǎn),,與領(lǐng)先者明顯同一世代,配合公司率先壓寶的AI技術(shù),,聯(lián)發(fā)科投入前所未見的天量資源給5G芯片解決方案,,只能成功、不能失敗的求生意味濃厚,。


至于英特爾,在4G Modem芯片解決方案已在2018年獲得蘋果(Apple)全系列行動裝置產(chǎn)品采用后,,公司5G Modem芯片也將在2019年上半現(xiàn)身,透露英特爾也非常期待擺脫全球PC與NB市場需求長期不振的負荷,,希望在伺服器以外領(lǐng)域,,新拓增行動裝置市場亮點,以便挹注公司更強大的營運成長動能,。


而紫光展銳雖然在全球手機芯片市場仍算人小,,但志氣向來超高,,在大陸科技產(chǎn)業(yè)中,、長期發(fā)展已出現(xiàn)無芯之痛的壓力后,,紫光展銳將自家5G芯片平臺及生態(tài)系統(tǒng)視作為大陸科技產(chǎn)業(yè)而戰(zhàn)的論調(diào),,有機會坐收政治正確的產(chǎn)官學界資源,,讓自家5G芯片解決方案的起跑點往前移動不少,。


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