繼去年2月25日,，華為在MWC上正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——巴龍5G01和5G商用終端之后，2019年1月24日,，一年不到的時間,，華為又率先發(fā)布了首款5G多模基帶芯片巴龍5000（Balong 5000）以及全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG,。
首款5G多?；鶐酒妄?000
還記得去年華為在MWC上發(fā)布的首款5G商用芯片——巴龍5G01嗎,？雖然當時這款芯片是全球首款的5G商用芯片,，華為當時還發(fā)布了基于這款新品的5G CPE（5G用戶終端）產(chǎn)品，但是這款芯片并不適用于智能手機等小型化移動終端,。所以,，華為手機如果要支持5G，必須要等后續(xù)的針對手機的5G基帶芯片的推出,。
▲巴龍5G01,，這么大的5G芯片顯然沒法塞進智能手機的“嬌軀”里。
而在去年的MWC上,，其實華為就透露了即將推出的這款5G基帶芯片的型號——巴龍5000,。今天，華為在北京召開5G發(fā)布會,，正式發(fā)布了巴龍5000,。
眾所周知，目前各大芯片廠商已經(jīng)發(fā)布的5G芯片,，比如高通驍龍X50,、英特爾XMM8060、三星Exynos Modem 5100,、聯(lián)發(fā)科Helio M70都是5G單模芯片,，所以要想在支持5G網(wǎng)絡(luò)的同時，實現(xiàn)對于4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)的兼容,，它們必須要與原有的4G基帶組合來使用,。而這無疑將極大的提升成本。
相比之下,，此次發(fā)布的巴龍5000則是一款多模5G芯片,，它在單芯片上實現(xiàn)了對于獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）模式在內(nèi)的5G新空口（NR）標準的支持,，同時還可支持4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)的接入技術(shù)。
巴龍5000多模單芯片的設(shè)計不僅避免了單模5G芯片所面臨的設(shè)計復(fù)雜度高,，電源管理與設(shè)備外型調(diào)整等問題,，而且在功耗、尺寸和擴展性方面都帶來了明顯的改進,。另外成本也相較5G芯片 4G芯片組合使用的方案大大降低,。
不過，余承東將巴龍5000稱之為全球首款5G多模芯片似乎不太準確,。因為英特爾在去年的11月就發(fā)布了首款5G多模調(diào)制解調(diào)器XMM8160,。這款芯片同樣也支持5G SA和NSA標準，同時向下兼容4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò),。當然,，如果從商用的角度來看，巴龍5000確實可以稱之為全球首款5G多模芯片,。
具體指標方面,，余承東稱，巴龍5000芯片比指甲蓋還小,，相比4G有10倍以上的速率提升,，支持TDD和FDD頻段，支持毫米波,，在毫米波頻段下最高下行速率可達6.5Gbps,，比競品快兩倍以上（這里似乎略有些夸大，之前高通驍龍X50在毫米波頻段,，在測試環(huán)境中實現(xiàn)了4.51Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度）,。
另外值得一提的是，巴龍5000還加入了對于R14標準的V2X技術(shù)的支持,，這也使得巴龍5000成為了全球首款支持V2X的5G芯片,。
V2X是一種蜂窩車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，是借助車與X（人,、車,、道路基礎(chǔ)設(shè)施、后臺）之間的無線通信,，實時感知車輛周邊狀況進行及時預(yù)警的一項技術(shù),。與自動駕駛技術(shù)中常用的攝像頭、雷達,、激光雷達等技術(shù)相比,，V2X擁有更廣的使用范圍，它具有突破視覺死角和跨越遮擋物的信息獲取能力,，同時可以和其他車輛及設(shè)施共享實時駕駛狀態(tài)信息,，還可以通過研判算法產(chǎn)生預(yù)測信息,。另外，V2X也是唯一不受天氣狀況影響的車用傳感技術(shù),，無論雨,、霧或強光照射都不會影響其正常工作。所以,，目前V2X技術(shù)也是自動駕駛及車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的熱點,。
顯然，此次巴龍5000的發(fā)布,，也預(yù)示著華為接下來將發(fā)力進軍車聯(lián)網(wǎng)市場,。
5G CPE Pro：全球最快的5G商用終端
在正式發(fā)布了巴龍5000之后，華為還宣布推出基于巴龍5000的全球速率最快的5G CPE Pro,。據(jù)介紹,，這款5G CPE Pro支持華為智能家居協(xié)議，其覆蓋增強達30%,，支持WI-Fi6,，多設(shè)備上網(wǎng)速率提升約4倍，是目前速度最快的WiFi設(shè)備,。
雖然余承東并未在發(fā)布會上公布巴龍5000的更多細節(jié)指標,，不過卻公布了基于巴龍5000的終端設(shè)備5G CPE Pro的一些測試數(shù)據(jù),。
根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)顯示,，5G CPE Pro的峰值速率可達3.29Gbps，平均速率可達3.22Gbps,。
此外,，5G CPE Pro還采用華為設(shè)計的高頻天線，實現(xiàn)了小尺寸高信號靈敏度,，針對不同的4G/5G頻段要求,，可以靈活的進行天線選擇，這也使得5G CPE Pro相比上一代在天線減少20%的同時,，實現(xiàn)了在信號覆蓋30%的提升,。
全球首款5G基站芯片天罡TIANGANG
繼去年2月25日，華為在MWC上正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——巴龍5G01和5G商用終端之后,，2019年1月24日,，一年不到的時間，華為又率先發(fā)布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG,。
據(jù)華為常務(wù)董事,、運營商BG總裁丁耘介紹，華為天罡首次在極低的天面尺寸規(guī)格下,，支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子,；同時它還具有極強的算力,，可實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形）,，單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道,；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬,，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求,。
同時，該芯片為AAU帶來較大的提升,，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%,，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%,，安裝時間比標準的4G基站,，節(jié)省一半時間，可有效解決站點獲取難,、成本高等挑戰(zhàn),。可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G,。
丁耘表示,，華為的5G基站芯片將使得運營商能夠像搭積木一樣，快速搭建5G小型基站,。
小結(jié)：
雖然此前任正非在接受采訪時曾表示,，“目前5G實際上被夸大了它的作用”，“實際上現(xiàn)在人類社會對5G還沒有這么迫切的需要”,，“5G的發(fā)展一定是緩慢的”,。
但是，華為5G的腳步并未放慢,。根據(jù)此前華為公布的數(shù)據(jù)顯示,，華為目前已拿下超過30份5G合同，其中歐洲地區(qū)18個,、中東地區(qū)9個,、亞太地區(qū)3個，出貨超過2.5萬個5G基站,。
而日前,，華為副董事長胡厚崑也表示，“華為已在10多個國家部署5G網(wǎng)絡(luò),，預(yù)計未來12個月將在20個國家部署5G,。”而隨著此次華為5G基站芯片——天罡TIANGANG的正式發(fā)布，勢必將進一步推動華為5G全球部署的進程,。
任正非此前接受采訪時就曾非常自信的表示,，“全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好,；全世界能做微波的廠家也不多,，華為做到最先進。能夠把5G基站和最先進的微波技術(shù)結(jié)合起來成為一個基站的,，世界上只有一家公司能做到,，就是華為?！?/p>
此外,，隨著此次5G多模芯片Balong 5000以及華為5G CPE Pro的發(fā)布，也標志著華為5G終端真正走向規(guī)模商用的開始,。余承東還在發(fā)布會上透露,，2018年華為智能手機出貨量2.06億部，消費者業(yè)務(wù)部門去年銷售520億美金,，成為華為營收最大業(yè)務(wù)部門,，并將在MWC期間發(fā)布全球首臺5G折疊屏商用智能手機。
顯然,，不論是在5G通訊設(shè)備領(lǐng)域還是在5G終端市場,，華為現(xiàn)在都走到了全球領(lǐng)先的地位。