《電子技術(shù)應(yīng)用》
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全球首款面向半導(dǎo)體技術(shù)的鍵合鍍金銀線:以更低的成本確保高性能

2019-03-15

競(jìng)爭(zhēng)激烈的存儲(chǔ)器件市場(chǎng)上還從未出現(xiàn)過合適的金線替代品,。如今,,賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線,,具有堪比金線的結(jié)合性與可靠性,,可幫助半導(dǎo)體廠商顯著降低凈成本,。

在半導(dǎo)體行業(yè),,存儲(chǔ)器件的生產(chǎn)高度依賴黃金來進(jìn)行引線鍵合,。然而,今天的電子設(shè)備對(duì)內(nèi)存容量的需求越來越高,,因?yàn)樾枰獌?chǔ)存大量的數(shù)據(jù),。與此同時(shí),為了降低生產(chǎn)成本,,半導(dǎo)體廠商一直在尋找可替代金線的產(chǎn)品,。賀利氏現(xiàn)已開發(fā)出全球首款能夠應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)的解決方案:AgCoatPrime。

AgCoatPrime是一款表面鍍金的銀線,?!霸陂_發(fā)AgCoatPrime時(shí),結(jié)合性和可靠性是最為關(guān)鍵的兩大因素,?!辟R利氏電子產(chǎn)品經(jīng)理EricTan表示,“客戶可以放心,,這款新產(chǎn)品具有與金線相同的性能,,但成本明顯降低?!?/p>

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圖片說明:賀利氏AgCoatPrime是全球首款面向半導(dǎo)體技術(shù)的鍍金銀線,。

可替代鍵合金線

AgCoatPrime的規(guī)格與金線高度一致,鍵合過程中不需要惰性氣體,,因此廠商無需對(duì)生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)施進(jìn)行投資或改造,。此外,該款產(chǎn)品為球焊鍵合機(jī)提供了一種即插即用的解決方案,。而且,,賀利氏會(huì)為客戶提供全方位的支持,幫助其優(yōu)化AgCoatPrime的實(shí)際應(yīng)用,。

2018年,,金線在全球鍵合線市場(chǎng)中的份額為36%。在許多半導(dǎo)體應(yīng)用中,,金線已被銀線,、裸銅線和鍍鈀銅線所取代。鍍金銀線的出現(xiàn)為存儲(chǔ)器件市場(chǎng)迎來類似的變革打開了一扇大門,。

解決方案的變革

賀利氏開發(fā)的AgCoatPrime是第一款既能降低成本又能保持高性能的可行解決方案,。作為領(lǐng)先的鍵合線供應(yīng)商,賀利氏在為存儲(chǔ)器件市場(chǎng)客戶提供新型解決方案方面再次走在了前面,。


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