大數(shù)據(jù)、人工智能（AI）,、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和5G正在推動一個新的計算時代,，而這也將改變許多行業(yè)以及我們的生活。這些技術(shù)發(fā)展將為半導(dǎo)體的設(shè)計和制造以及顯示行業(yè)的創(chuàng)新帶來新的挑戰(zhàn),，同時也將創(chuàng)造出巨大的機(jī)遇,。

　　然而，在這種增長勢頭下,，傳統(tǒng)摩爾定律的微縮卻已放緩腳步,。為了達(dá)到人工智能和大數(shù)據(jù)等應(yīng)用對芯片在性能、功率和面積成本（PPAC）方面需大幅提升的要求,，行業(yè)需要半導(dǎo)體設(shè)計和制造的“新劇本”– 包括：新的芯片架構(gòu),、新的3D 技術(shù),、新材料、進(jìn)一步微縮晶體管的新方法,、以及先進(jìn)封裝技術(shù),，上述五個領(lǐng)域都需要材料工程方面的重大突破。

　　作為國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和先進(jìn)顯示制造設(shè)備供應(yīng)商,，應(yīng)用材料公司在SEMICON China 2019期間,，將以中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC）的長期贊助商和中國顯示大會（FPD China）的白金贊助商角色積極支持并參加多個國際學(xué)術(shù)會議和研討會，攜手各界探討加速半導(dǎo)體和顯示行業(yè)發(fā)展的最新科創(chuàng)技術(shù),。與此同時,，應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森（Gary Dickerson）以及應(yīng)用材料公司的其他技術(shù)專家也將分享關(guān)于全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)趨勢以及市場動態(tài)的獨特見解,?；顒恿咙c包括：

　　·3月18日 - 19日中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC）— 參與“先進(jìn)存儲科技：3維閃存、動態(tài)存儲以及3維相變存儲”課程演講,、分享約20篇專業(yè)技術(shù)論文,，內(nèi)容涵蓋干濕刻蝕和清潔、PVD,、CVD,、CMP和研磨后清洗等，與現(xiàn)場同行交流半導(dǎo)體技術(shù)的最新發(fā)展,。

　　·3月20日SEMICON China盛大開幕主題演講 — 應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森主題演講,，探討AI和大數(shù)據(jù)時代下的行業(yè)成長與挑戰(zhàn)。

　　·3月20日中國顯示大會 — 發(fā)布適用于先進(jìn)電視面板生產(chǎn)的全套產(chǎn)品,。

　　應(yīng)用材料公司集團(tuán)副總裁,、應(yīng)用材料中國公司總裁余定陸表示：“人工智能和大數(shù)據(jù)正在為半導(dǎo)體和顯示行業(yè)創(chuàng)造巨大機(jī)遇，同時也要求行業(yè)以新的方式進(jìn)行創(chuàng)新,。應(yīng)用材料公司將通過擴(kuò)展在整個生態(tài)系統(tǒng)中的合作,，開啟行業(yè)創(chuàng)新的‘新劇本’，加速推進(jìn)行業(yè)從材料到系統(tǒng)的發(fā)展,?！?/p>

　　作為材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，在過去的50年里,，應(yīng)用材料公司堅持通過材料工程的創(chuàng)新推動半導(dǎo)體和先進(jìn)顯示技術(shù)的蓬勃發(fā)展,。同時，作為第一家進(jìn)入中國的國際芯片制造設(shè)備公司,，應(yīng)用材料公司已在中國發(fā)展了30余年,。

　　關(guān)于應(yīng)用材料公司

　　應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）是材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，全球幾乎每一個新生產(chǎn)的芯片和先進(jìn)顯示器的背后都有應(yīng)用材料公司的身影。憑借在規(guī)模生產(chǎn)的條件下可以在原子級層面改變材料的技術(shù),，我們助力客戶實現(xiàn)可能,。應(yīng)用材料公司堅信，我們的創(chuàng)新必能驅(qū)動先進(jìn)科技成就未來,。欲知詳情,，請訪問www.appliedmaterials.com。