新加坡 – 2019年3月18日 -- Kulicke & Soffa Industries, Inc. (納斯達克代碼: KLIC) (“Kulicke & Soffa”, “K&S” 或 “公司”), 今日宣布將參加2019年3月20日至22日在上海舉辦的SEMICON China 2019展覽會,。

在本次展會上,，Kulicke & Soffa 將展出一系列最新封裝解決方案，特別是首次展出 ATPremier? LITE 晶圓級鍵合機,。此款全新的 ATPremier? LITE 晶圓植球系統(tǒng)作為“力”系列產(chǎn)品的一員,，旨在為客戶帶來更高的產(chǎn)能和效率,，從而節(jié)省使用成本。該設備與自動晶圓傳送系統(tǒng)兼容,，以支持工廠自動化,。

K&S 還將展出幾款近期發(fā)布的產(chǎn)品，如 RAPID? MEM GEN-S 系列球焊機,，Asterion? 楔焊機,，高性能 PowerFusion? TL 楔焊機等。還有一條 SiP 系統(tǒng)封裝展示線,，包括一臺 K&S 的 iFlex T2 PoP 設備,，一臺印刷機和一臺自動光學檢驗設備，向參觀者演示 PoP 封裝的完整解決方案,。此外,，K&S 還將現(xiàn)場演示專為 K&S 設備和其他符合 SECS-II/GEM 協(xié)議的設備而設計的 KNet PLUS 工廠設備互聯(lián)軟件。

Kulicke & Soffa 高級副總裁 Nelson Wong 先生介紹道：“為助力工業(yè)4.0時代中智能制造和互連系統(tǒng)的迅速發(fā)展,，K&S 持續(xù)投入研發(fā),，不斷地為客戶提供更智能、更靈活的自動化互連解決方案,，從而幫助客戶提高效率和產(chǎn)能,。”

K&S在SEMICON CHINA 的展臺位于N3館, 展臺號3411,。

關于 Kulicke & Soffa

Kulicke & Soffa (納斯達克代碼: KLIC) 為全球汽車,、消費電子、通訊,、計算機和工業(yè)等領域提供領先的半導體封裝和電子裝配解決方案,。作為半導體行業(yè)的先鋒,，K&S幾十年來致力于為客戶提供市場領先的封裝解決方案。近年來,，K&S通過戰(zhàn)略性收購和自主研發(fā),，增加了先進封裝、電子裝配,、楔焊機等產(chǎn)品,，同時配合其核心產(chǎn)品進一步擴大了耗材的產(chǎn)品范圍。結(jié)合其豐富的業(yè)界專業(yè)知識,，強大的工藝技術和研發(fā)力量,，庫力索法將竭誠幫助客戶迎接下一代電子元件封裝的挑戰(zhàn)。