在中美貿(mào)易關(guān)系進(jìn)入寒冬的當(dāng)下,，國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將面臨新的發(fā)展困局或者機(jī)會,。
就在今天凌晨，面對美國將華為列入BIS的實體名單（未來沒有美國政府的許可,，所有美國企業(yè)將不能再給華為供貨），華為海思總裁何庭波表示必須同步“科技自立”的方案。
在5月17日于南京舉辦的世界半導(dǎo)體大會上,，我們也聽到了不少產(chǎn)業(yè)人士對當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的看法，大家普遍認(rèn)為5G和AI的發(fā)展將推動產(chǎn)業(yè)向前,。像臺積電,、平頭哥這樣“新老”半導(dǎo)體企業(yè)也對外公布了技術(shù)新動態(tài)，談到了半導(dǎo)體工藝發(fā)展到當(dāng)前的技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀,，我們或許可以管中窺豹,。
另外，在此次半導(dǎo)體大會期間,，還舉辦了包括IC設(shè)計,、封裝檢測、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的企業(yè)展覽會,，像地平線等新興的AI創(chuàng)企都參與其中,。
后摩爾定律時代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長點在多元化技術(shù)
總的來看,，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展減緩,。由于韓國出貨量減小，PC和服務(wù)器需求都在下滑以及庫存消化問題,，存儲市場也在下滑,。此前IDC也預(yù)測，由于庫存未消耗,，今年全球半導(dǎo)體收入將下降7．2％,。
SEMI全球服副總裁、中國區(qū)總裁居龍在半導(dǎo)體大會上提到中美貿(mào)易沖突也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來負(fù)面效益,。當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依賴出口,，2017年中國集成電路進(jìn)口達(dá)到2586億美元，較2016年提高13．6％,，遠(yuǎn)高于同期原油進(jìn)口,?！爸袊鴱S商產(chǎn)值不到200億美元，非自主可控且技術(shù)落后,，缺乏安全感,。”
圖 ｜ SEMI全球服副總裁,、中國區(qū)總裁居龍
談及當(dāng)前的中美貿(mào)易情況,，居龍說”要做最壞的打算，做最好的準(zhǔn)備,?！?/p>
他表示，產(chǎn)業(yè)發(fā)展今年整體放緩,，明年較為樂觀,。“2019年是關(guān)鍵一年,，未來前景依舊樂觀,，AI、5G核心技術(shù)能帶動集成電路更上一層樓,?！?/p>
日月光集團(tuán)副總經(jīng)理郭一凡也表示，“摩爾定律放緩后,，多元化技術(shù)（包括軟件,、異質(zhì)元器件、系統(tǒng)硬件,、算法等）的加入會推動市場規(guī)模持續(xù)增長,。”
圖 ｜ 日月光集團(tuán)副總經(jīng)理郭一凡
他總結(jié),，未來市場規(guī)模增長將依賴制程進(jìn)步和多元化相關(guān)技術(shù),，其中異質(zhì)集成又是支持多元化技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵封裝技術(shù)，像AI,、高性能計算HPC以及5G都是潛力市場,。
臺積電也和日月光持有相同的觀點，據(jù)臺積電副總經(jīng)理陳平介紹,，他們當(dāng)前有四大產(chǎn)品主軸：智能手機(jī)、高性能計算,、自動駕駛和IoT,，而每一代產(chǎn)品創(chuàng)新的前提都是工藝技術(shù)的演進(jìn)。
臺積電談半導(dǎo)體發(fā)展,，追求能效比是關(guān)鍵
臺積電在4月對外公布了他們將推出6納米制程技術(shù),，預(yù)計在2020年一季度進(jìn)行試產(chǎn),，可支持高階到中階產(chǎn)品，以及AI,、5G基礎(chǔ)架構(gòu)等應(yīng)用,。
臺積電（中國）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球談到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三個發(fā)展趨勢：晶體管微縮持續(xù)延伸、能效比成為新的關(guān)鍵指標(biāo),，軟硬件同步設(shè)計提升能效比,。
圖 ｜ 臺積電（中國）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球
在半導(dǎo)體工藝方面，當(dāng)前EUV技術(shù)的突破讓光刻不再成為工藝微縮的瓶頸,，而新結(jié)構(gòu)和新材料的運用也推動邏輯電路的微縮延續(xù),，所以短期內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)還會持續(xù)往前推進(jìn)，朝著3nm乃至更小尺寸發(fā)展,。
“山重水復(fù)的時候,，EUV開始成熟，打破了過去十幾年的瓶頸,?！迸_積電副總經(jīng)理陳平也在之后的臺積電專場活動中再次強(qiáng)調(diào)。
微縮持續(xù)延伸之外,，當(dāng)前半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵或者技術(shù)趨勢點在于如何提高芯片的能效比,，即提高性能、降低功耗,、縮小面積,。羅鎮(zhèn)球表示，這種能效比不僅僅是智能移動設(shè)備的關(guān)鍵,，也是當(dāng)前數(shù)據(jù)中心里高性能計算機(jī)的剛需,。
一方面，當(dāng)前的集成方案可能逐漸不適用產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，所以有了一種名為wafer－level的系統(tǒng)集成方案,，簡單來說就是將芯片平行堆疊在一起，這種3D集成工藝會成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向,。
為了實現(xiàn)更好的3D集成,，臺積電提供了先進(jìn)的封裝技術(shù)，他們通過高階封裝實現(xiàn)與特殊工藝的異構(gòu)集成,。
另外一方面,，能效比提高的關(guān)鍵還在于軟硬件的結(jié)合。羅鎮(zhèn)球表示,，未來CPU／GPU會協(xié)調(diào)共享運算資源,，我們也將重新構(gòu)建硬件的結(jié)構(gòu)來配合特殊的應(yīng)用場景，比如通過編譯器來共享運算資源，充分提高設(shè)備的能效比,。
One more thing：阿里平頭哥和大魚半導(dǎo)體全球首發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片
全球物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)組織執(zhí)行董事John Joonho Park在半導(dǎo)體大會上提到,，中國的IoT市場增長非常快,，中國是物聯(lián)網(wǎng)的中心國家,。
大會期間，阿里平頭哥和大魚半導(dǎo)體強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,，大魚半導(dǎo)體發(fā)布了基于平頭哥的CPU——CK802處理器開發(fā)的一款物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新芯片U1,。
這款芯片有兩個亮點，一是大魚的解決方案設(shè)計,，另一個是平頭哥推出的新型CPU處理器產(chǎn)品,。
解決方案方面，大魚半導(dǎo)體COO王娜表示這是全球首顆內(nèi)置GPS＋NB－IoT的雙模芯片,，有四大特性：內(nèi)置定位,、內(nèi)置豐富MCU資源、采用超低功耗設(shè)計,、All in One的設(shè)計理念,。
處理器方面，CK802是平頭哥應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中一系列產(chǎn)品中的一款,，它具備出色的代碼密度和高級別的硬件安全能力,，并集成了緊耦合的Cache，極大程度降低了物聯(lián)網(wǎng)芯片的存儲器成本和功耗,。
據(jù)了解,，這款芯片不僅適用于常規(guī)的智慧城市與家居、工業(yè)能源,、公共事業(yè),、設(shè)備管理、農(nóng)業(yè)以及環(huán)境監(jiān)測等場景,，還使能了對“位置”有需求的應(yīng)用,，包括穿戴設(shè)備、交通運輸,、物體追蹤和資產(chǎn)管理等領(lǐng)域,。
最后：
針對本月初特朗普突然提高中國相關(guān)出口稅率，我國在半導(dǎo)體及可控硅開關(guān)元件等產(chǎn)品的進(jìn)口關(guān)稅也將進(jìn)一步上調(diào),，這意味著國內(nèi)一直發(fā)展受阻的元器件廠商將會得到一定程度的保護(hù),，同時國內(nèi)因科技產(chǎn)業(yè)急速增長而衍生出的元器件需求也將刺激國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
對于政策＋資金雙驅(qū)動的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,，現(xiàn)在可能是最壞的時代,，也是最好的時代,。