2019年5月27日,,在COMPUTEX 2019臺北國際電腦展的開幕主題演講上,,AMD總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士首次公布了多款基于7nm制程的高性能計算和顯卡產(chǎn)品,預(yù)計將為PC游戲玩家,、發(fā)燒友以及內(nèi)容創(chuàng)建者帶來更高水平的性能,、技術(shù)和體驗。
1,、全新“Zen 2”核心大幅度提升了行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品世代交替的性能提升水平, IPC(每時鐘周期指令)預(yù)計比“Zen”架構(gòu)提升高達15%,。全新設(shè)計的“Zen 2”處理器核心為新一代AMD銳龍和EPYC(霄龍)處理器帶來大幅升級,,包括更大的緩存容量和全新浮點運算單元。
2,、第三代AMD銳龍臺式機處理器系列,,包括全新的12核銳龍9系列處理器,將提供頂級性能,。
3,、AMD X570芯片組是世界首款支持PCIe4.0的芯片組,采用socket AM4架構(gòu),,同期將發(fā)布五十余款全新主板,。
4、RDNA游戲架構(gòu)旨在推動電腦游戲,、游戲主機和云計算的未來,,預(yù)計將在更小的封裝中實現(xiàn)難以置信的性能,、功耗以及顯存效率提升。
5,、7nm AMD Radeon RX 5700系列游戲顯卡系列,,具備高速GDDR6顯存,支持PCIe 4.0,。
與Lisa Su博士一起出席的還包括微軟平臺事業(yè)部副總裁Roanne Sones,、華碩首席運營官謝明杰、宏碁聯(lián)合首席運營官Jerry Kao以及其他重要行業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖,,他們共同展示了AMD高性能計算和圖形生態(tài)系統(tǒng)的深遠影響,。
Lisa Su博士表示:“2019年對AMD來說是令人難以置信的開始,AMD通過推出多款領(lǐng)先的產(chǎn)品來慶祝50年的創(chuàng)新歷程,,并以此不斷挑戰(zhàn)計算機和圖形技術(shù)的極限,。AMD對新一代核心、突破性的單封裝模塊化芯片設(shè)計(chiplet)和先進的制程工藝進行了重大戰(zhàn)略投資,,這為公司高性能計算生態(tài)系統(tǒng)帶來了先進的7nm制程產(chǎn)品,。在準備將新一代銳龍臺式機處理器、EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器以及Radeon RX游戲顯卡推向市場之際,,我們非常高興能和行業(yè)合作伙伴一起啟動2019臺北國際電腦展,。
AMD高性能臺式機產(chǎn)品
以引領(lǐng)PC產(chǎn)業(yè)之道為先,AMD公布了全球領(lǐng)先的第三代銳龍臺式機處理器,,這款處理器在游戲,、生產(chǎn)力和內(nèi)容創(chuàng)建應(yīng)用程序方面均具備開創(chuàng)性的性能?;谌隆癦en 2”單封裝模塊化芯片架構(gòu)(chiplet)的第三代AMD銳龍臺式機處理器預(yù)計將提供前所未有的核心緩存性能,,以釋放精英級游戲動能。此外,,全系第三代AMD銳龍臺式機處理器均已為世界首款PCIe 4.0接口提供完備支持,,提供極為先進的主板、顯卡以及存儲技術(shù),,打造全新性能標桿并提供了極致的消費者體驗,。
AMD還為第三代銳龍臺式機處理器全新打造了全新的銳龍9系列產(chǎn)品線,其旗艦型號為12核心/24線程的銳龍9 3900X,,將以其卓越性能繼續(xù)推動高性能Socket AM4平臺架構(gòu),。AMD同時還完善了8核心的銳龍7系列以及6核心的銳龍5系列產(chǎn)品。
在主題演講中,,Lisa Su博士還進行了多項現(xiàn)場產(chǎn)品演示,,以凸顯第三代AMD銳龍臺式機處理器的領(lǐng)先性能。
第三代AMD銳龍臺式機處理器參數(shù)以及上市時間:
AMD為Socket AM4平臺推出了世界首款完備支持PCIe 4.0接口的全新X570芯片組,,存儲性能將比PCIe 3.0快42%,,全面支持高性能顯卡,、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、NVMe硬盤等PCIe產(chǎn)品,?;贏MD X570芯片組的主板將比PCIe 3.0主板帶寬加倍,電腦發(fā)燒友在構(gòu)建定制化系統(tǒng)時可獲得更高的性能和靈活性,。 X570芯片組將為AMD打造前所未有的開放式生態(tài)系統(tǒng),。華擎、華碩,、七彩虹,、技嘉、微星等板卡合作伙伴預(yù)計將推出五十余款全新X570主板,,而影馳,、技嘉和群聯(lián)電子等合作伙伴也將推出全新PCIe 4.0存儲解決方案。第三代AMD銳龍臺式機處理器預(yù)計將于2019年7月7日在全球上市,。
此外,,包括宏碁、華碩,、CyberPowerPC,、惠普、聯(lián)想和MainGear在內(nèi)的眾多知名OEM廠商和系統(tǒng)集成商,,也將在未來數(shù)月宣布其基于第三代AMD銳龍臺式機處理器的游戲桌面平臺計劃,,以此繼續(xù)增強此全新平臺構(gòu)建的強大生態(tài)系統(tǒng)。
AMD高性能游戲產(chǎn)品
AMD還推出了新一代的基礎(chǔ)游戲架構(gòu)-RDNA,,旨在推動未來幾年電腦游戲,、游戲機和云游戲的發(fā)展。RDNA采用全新計算單元設(shè)計,,與上一代GCN圖形核心架構(gòu)相比,,RDNA預(yù)計將在更小封裝中提供不可思議的性能,功耗和顯存效率,。與GCN圖形核心架構(gòu)相比,RDNA預(yù)計提供高達1.25倍的每時鐘性能和高達1.5倍的每瓦性能,,以更低功耗和更小延遲提供更好游戲性能,。
即將推出的7nm AMD Radeon RX 5700系列顯卡采用RDNA架構(gòu),配備高速GDDR6顯存并支持PCIe 4.0接口,。
在主題演講中,,Lisa Su博士展示了RDNA的強大性能,并且當場使用一款A(yù)MD Radeon RX 5700顯卡展示了《奇異小隊》(Strange Brigade)游戲demo中的圖形性能,,其性能表現(xiàn)不可思議,,達到每秒100幀左右,。
AMD Radeon RX 5700系列顯卡預(yù)計將于2019年7月上市。請于太平洋時間2019年6月10日下午3點在AMD E3直播活動中了解更多細節(jié),。
AMD數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品
AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)繼續(xù)贏得客戶青睞,,在從最大的云環(huán)境到百億億級超級計算的工作負載中得到部署和應(yīng)用,并從AMD EPYC(霄龍)和AMD Radeon Instinct處理器所面臨的巨大市場機遇中獲益,。
在主題演講中,,Lisa Su博士首次公開進行了第二代AMD EPYC(霄龍)服務(wù)器平臺的對比演示,繼續(xù)引起大家對下一代EPYC(霄龍)處理器的期待,。
最后,,AMD和Microsoft Azure宣布使用基于第一代AMD EPYC(霄龍)處理器的系統(tǒng)上運行的Azure HB云實例,實現(xiàn)以前無法獲得的計算流體動力學(xué)(CFD)性能水平,。利用AMD EPYC(霄龍)的出色內(nèi)存帶寬,,Azure HB使用勒芒1億個單元模擬,在超過11,,500個核心上擴展了Siemens Star -CCM +應(yīng)用程序,,遠超以前從未達到的10,000核心目標,。微軟Azure虛擬機產(chǎn)品負責人Navneet Joneja表示:“Azure上的HB系列虛擬機(VM)改變了云上高性能計算(HPC)的游戲規(guī)則,。第一次HPC客戶可以將其MPI工作負載擴展到數(shù)萬個核心,并具有堪比本地部署集群的云靈活性,、性能和經(jīng)濟性,。我們期待這款新的Azure云實例能夠為HPC驅(qū)動的創(chuàng)新和生產(chǎn)力做出巨大貢獻?!?/p>
與上一代產(chǎn)品相比,,第二代AMD EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器系列將提供高達每插槽2倍的性能和高達4倍的浮點性能。
第二代AMD EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器系列預(yù)計將于2019年第三季度推出,。