《電子技術(shù)應(yīng)用》
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聯(lián)發(fā)科逆襲:7nm芯片發(fā)布,,內(nèi)置5G

2019-05-31
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 7nm 芯片 5G

5月29日,,聯(lián)發(fā)科技在中國臺北電腦展上,發(fā)布了全新5G移動平臺,,這是首顆內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器的7nm SoC,,將為首批高端5G智能手機提供支持。

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芯片使用了ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,,性能十分強勁,,并使用了7nm FinFET工藝,可實現(xiàn)大幅節(jié)能,,下載速度可達(dá)到4.7Gbps,,而上傳速度可達(dá)2.5Gbps,支持非獨立(NSA)與獨立(SA)5G組網(wǎng)架構(gòu),,兼容從2G到4G各代連接技術(shù),。媒體和影像性能方面,支持最高8000萬像素的CMOS,,以及60fps的4K視頻編碼/解碼,。該芯片還搭載了全新的AI架構(gòu),擁由全新的獨立AI處理單元APU,,支持更先進(jìn)的AI應(yīng)用,,包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)等。

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據(jù)有關(guān)消息稱,,聯(lián)發(fā)科5G移動平臺將于2019年第三季度像主要客戶送樣,,首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市,而該芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來幾個月發(fā)布,。

聯(lián)發(fā)科技官方表示,,他們已于主要的移動運營商、設(shè)備制造商,、供應(yīng)商合作,,以驗證其5G技術(shù)在移動通訊設(shè)備市場的預(yù)商用情況,并與5G組件供應(yīng)商及全球運營商在RF技術(shù)領(lǐng)域開展密切合作,,為市場帶來完整,、基于標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)化5G解決方案。


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