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7nm+EUV工藝齊投產(chǎn) 三星與臺積電爭雄

2019-06-14
關(guān)鍵詞: 臺積電 處理器 華為 麒麟

隨著臺積電宣布其7nm+EUV工藝已獲得蘋果A13處理器華為海思的麒麟985芯片的訂單,,近日傳出消息指三星的7nm+EUV工藝獲得高通認可,,高通今年底的驍龍865芯片將會由三星代工,,此外NVIDIA等芯片企業(yè)也將轉(zhuǎn)單三星,,兩大芯片代工廠開始展開激烈競爭。

三星與臺積電競爭激烈

在芯片代工市場,,聯(lián)電,、格芯已宣布停止研發(fā)更先進的7nm工藝,中芯國際目前才剛投產(chǎn)14nm工藝,,在芯片制造工藝上證形成三星與臺積電兩強之爭,。

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在以往,臺積電是芯片代工市場毋庸置疑的老大,,占有該市場近六成的市場份額,,隨著它在技術(shù)研發(fā)實力上的領(lǐng)先優(yōu)勢日漸凸顯,除三星之外的芯片代工企業(yè)已逐漸被拋下,。

三星早期的芯片制造業(yè)務(wù)主要是為自家的存儲芯片服務(wù),,在2007年蘋果發(fā)布iPhone時,當時蘋果的手機處理器由三星設(shè)計和代工,,由此三星開始進入芯片代工市場,,后來蘋果自行設(shè)計A系處理器依然交由三星代工,而三星在為蘋果設(shè)計處理器的過程中積累了芯片設(shè)計企業(yè),,研發(fā)Exynos系列處理器同樣由自家的芯片制造業(yè)務(wù)負責,,三星逐漸在芯片代工市場崛起。

隨著聯(lián)電和格芯停止研發(fā)更先進的工藝,,芯片代工市場逐漸形成了三星和臺積電兩強之爭,。2014年臺積電搶到了蘋果A8處理器的訂單,2015年蘋果則將A9處理器同時交由臺積電和三星代工,,但是由于三星以14nmFinFET工藝制造的A9處理器在能效上表現(xiàn)不如臺積電的16nmFinFET工藝,,此后蘋果的A系處理器一直由臺積電獨家代工。

失去了蘋果這一大客戶,,對于三星來說無疑是重大損失,,不過在蘋果離去后,三星又迎來了高通這個大客戶,。高通此前一直都是臺積電的最大客戶,,2014年臺積電為優(yōu)先以20nm工藝為蘋果生產(chǎn)A8處理器,導(dǎo)致高通的驍龍810芯片被延誤,,再加上當時驍龍810所采用的A57核心存在功耗過高的問題,,驍龍810因此存在較為嚴重的發(fā)熱問題,2015年高通的高端芯片銷量下滑了六成,,高通一怒之下開始轉(zhuǎn)單三星,,從此高通成為三星的最大客戶。

不過整體上,,在過去數(shù)年來,,三星并未能在芯片代工市場給臺積電造成威脅,臺積電一家獨大的局面依舊,甚至去年高通重投臺積電懷抱,,采用臺積電的7nm工藝生產(chǎn)其驍龍855芯片和X50基帶芯片,,形勢顯然有利于臺積電,7nm+EUV工藝的投產(chǎn)或?qū)⒏淖冞@種局面,。

三星與臺積電爭雄

其實自2015年以來,,三星已連續(xù)在先進的14nmFinFET、10nm工藝制程上取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢,,但是在客戶爭奪上卻一直落后于后者,,導(dǎo)致它在芯片代工市場的份額一直遠遠落后于后者,至2016年其在芯片代工市場的份額只有不到8%,。

2017年三星成立獨立的芯片代工部門,,其希望在未來五年時間將在芯片代工市場的份額提升至25%,此舉意味著它正式向臺積電發(fā)起挑戰(zhàn),,而7nm+EUV工藝就是它向后者挑戰(zhàn)的關(guān)鍵,。

在去年,三星就宣布其7nm+EUV工藝已經(jīng)投產(chǎn),,不過從今年其推出的Exynos9820并未用上該工藝,,說明該工藝真正實現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)該是在今年中。臺積電則采取了較為保守的策略,,它在去年投產(chǎn)7nm工藝,,今年才引入EUV技術(shù),從目前的進展來看應(yīng)該它與三星規(guī)模投產(chǎn)7nm+EUV工藝的時間應(yīng)該差不多,。

在7nm+EUV工藝上,三星并未取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢,,現(xiàn)在它努力的方向是爭取盡可能多的客戶,。目前來看臺積電的客戶顯然要多于三星,目前已基本明確的客戶中包括蘋果,、華為海思,、聯(lián)發(fā)科均將采用臺積電的7nm+EUV工藝,而三星則重獲高通的青睞將為后者代工驍龍865芯片,,除此之外它還將贏得NVIDIA等新客戶的支持,。

市調(diào)機構(gòu)TrendForce給出的今年一季度的數(shù)據(jù)顯示,在芯片代工市場,,三星在芯片代工市場的份額已達到19.1%,,較2016年增加了一倍多,這主要是因為三星正在不斷加大手機業(yè)務(wù)采用自家芯片的比例,,同時高通也在將越來越多的中端芯片交由三星代工,,這推動了三星在芯片代工市場的份額持續(xù)上漲。

三星能獲得新客戶的支持,與它采取積極的價格策略有關(guān),,2015年在蘋果要求三星和臺積電降低芯片代工價格的時候,,臺積電態(tài)度強硬而三星則同意了蘋果的降價要求。三星如此做,,與它希望以價格優(yōu)勢從臺積電手里爭奪客戶有關(guān),,同時芯片市場近幾年不太景氣,PC市場連年下滑,,智能手機市場在2017年,、2018年均出現(xiàn)下滑,芯片企業(yè)迫切希望降低成本,,在價格上更激進的的三星顯然很好的滿足了這些芯片企業(yè)降低成本的要求,。

臺積電自身面臨的問題也為三星爭奪客戶提供了支持。2018年6月臺積電創(chuàng)始人兼前董事長張忠謀正式退休,,其為臺積電制定了雙首長制,,在一年時間以來臺積電問題頻發(fā),先后出現(xiàn)了計算機中毒,、晶圓報廢等事件,,臺媒分析認為這可能顯示出雙首長正造成其內(nèi)耗問題,這些問題無疑讓芯片設(shè)計企業(yè)有疑慮,,這也導(dǎo)致一些芯片企業(yè)轉(zhuǎn)而選擇三星的原因,。

三星在7nm+EUV工藝上取得更多的客戶,將有助于它早日實現(xiàn)贏取芯片代工市場25%的市場份額目標,,而這對于臺積電來說顯然是重大挑戰(zhàn),,隨著三星的快速成長,兩雄相爭的局面逐漸形成,。


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