美國半導體協(xié)會（SIA）于本周一發(fā)布了今年5月份全球半導體的銷售情況,，數(shù)據(jù)顯示,，5月全球半導體的銷售額同比下降14．6％至331億美元,，而去年同期為387億美元,，這也是整個行業(yè)連續(xù)五個月出現(xiàn)負增長,。

SIA總裁兼CEO約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“如果按月計算,，全球銷售額略有增長,，而美洲的銷售額七個月來出現(xiàn)首次增長，盡管與去年同期相比大幅下降,?！?/p>

從地區(qū)來看，中國,、美洲和日本市場的半導體銷售額都在增長,，增長幅度分別為5．4％，1．4％和0．9％,。

SIA的報告指出,，過去一年來，該行業(yè)一直在努力應對庫存問題,，隨著5月銷售額的下降,，芯片銷售額可能連續(xù)出現(xiàn)第三個季度下滑。今年全球第一季度芯片銷售額僅為968億美元,，低于去年的1147億美元,。

隨著人工智能以及云服務等技術的發(fā)展，這兩年全球的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭強勁,，不過這股增長勢頭可能要在今年停下來,。除了SIA的數(shù)據(jù)統(tǒng)計之外，此前根據(jù)市場調(diào)研公司IDC的數(shù)據(jù)預測，全球半導體收入將在連續(xù)三年增長后出現(xiàn)下滑,，預計2019年全球半導體收入將下降7．2％,。

據(jù)悉，今年的市場低迷很大程度上由于需求普遍疲軟以及汽車,、手機和云基礎設施等一些主要市場的庫存過剩所致,，其中內(nèi)存芯片成為最主要的庫存過剩產(chǎn)品。