在我們的印象里,，曾經(jīng)的聯(lián)發(fā)科主要為一些低端和中端智能手機提供低成本芯片，可是未來可不一定,，因為聯(lián)發(fā)科也開始布局5G高端芯片,，隨著5G的發(fā)展，這家臺灣公司相信它可以與競爭對手高通掰一掰手腕,。其實,，聯(lián)發(fā)科的實力非常強悍，盡管在發(fā)展過程中失去了很多手機科技,，但是不可否認的是聯(lián)發(fā)科在手機芯片領域仍有很強大的實力,。
據(jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2017年,，聯(lián)發(fā)科智能手機全球市場份額為20％,，超過iPhone制造商蘋果公司的15％，僅僅落后于高通34％的市場份額,?；鶐酒闹匾圆谎远鳎男阅軟Q定了手機通話質量和上網(wǎng)速度，在基帶芯片領域,，聯(lián)發(fā)科已成為基帶處理器市場上的第二大供應商,，同樣是僅次于高通的存在。
從過去,、現(xiàn)在到未來,，聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷了風光無限，也有后勁不足的時候,，現(xiàn)在也在奮起直追,，和高通、華為一較高下,。聯(lián)發(fā)科抒寫了一部悲壯,、勵志的芯片企業(yè)發(fā)展史，值得我們學習和借鑒,。
過去：聯(lián)發(fā)科從“風光無限”到“后勁不足”
說到聯(lián)發(fā)科,，大家都知道在曾經(jīng)的山寨機鼎盛時期，聯(lián)發(fā)科作為當時唯一獲得移動處理器芯片制造技術的國內廠商推出了第一款手機解決方案“MTK”,，MTK平臺及衍生品被陸續(xù)運用在國產(chǎn)品牌的設備里,，波導、天語,、長虹,、TCL這些老牌國產(chǎn)廠商都曾經(jīng)是 MTK 平臺的承載手機廠商，憑借著起步早和價格低廉的處理器,，在國產(chǎn)手機發(fā)展的前十年時間里,，聯(lián)發(fā)科市場份額超過一半，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)推出過的 Helio X20,、P10,、X10 這些明星處理器都成為當季最熱銷的手機處理器之一。在那個時代,，可以說聯(lián)發(fā)科是名副其實的手機芯片廠商老大,，是手機芯片領域的霸主，一時風光無限,。
聯(lián)發(fā)科在手機領域的地位取決于手機廠商,，對于它們的過度依賴也讓自己非常被動。隨著科技的多元化發(fā)展,，如今的智能手機和電腦已然相差無幾,，而手機處理器也和電腦處理器一樣，也開始多核發(fā)展,。很多手機廠商開始自己研發(fā)手機處理器,，這對聯(lián)發(fā)科傷害不?。♂槍κ謾C市場的強勁需求,，高通,、聯(lián)發(fā)科、蘋果,、三星以及華為等手機廠商也都推出了各自特色的處理器,，近年來，隨著華為,、三星等手機廠商的品牌打響，它們也開始著重研發(fā)屬于自己的處理器芯片,，這也使得高通與聯(lián)發(fā)科的市場逐漸縮小,。
隨著智能手機市場逐漸飽和，中低端智能手機已經(jīng)失去“剛需”的市場地位,，而專注中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢似乎也并不樂觀,，聯(lián)發(fā)科逐漸陷入了困境。在一定程度上來說,，相比曾經(jīng)的風光與亮眼表現(xiàn),，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科確實有些沒落了，在過去幾年,，移動芯片一直都被看作是智能手機最為核心的元器件,，而整個安卓市場基本被臺灣聯(lián)發(fā)科與美國高通兩家壟斷，不過最近一兩年聯(lián)發(fā)科卻后勁不足,，功耗問題一直是聯(lián)發(fā)科芯片的軟肋,。
3G時代的終結，意味著4G時代的到來,，聯(lián)發(fā)科也開始發(fā)力高端手機處理器,，它的中低端處理器仍舊熱賣，但是高昂的研發(fā)費用似乎讓聯(lián)發(fā)科有點吃不消,。這種局勢的出現(xiàn),，使得聯(lián)發(fā)科與高通的斗爭愈演愈烈。早期,，聯(lián)發(fā)科實力略低,，故一直穩(wěn)穩(wěn)的布局中低端市場，高通則憑借實力的優(yōu)勢一直緊抓中高端市場,。聯(lián)發(fā)科一直不滿足于中低端市場的需求,，曾數(shù)次欲打翻身仗，曾經(jīng)的Helio X10算是個不錯的起步,，但是繼任者Helio X20不僅在性能上落后于競爭對手,，在功耗,、信號連接等方面也被爆出問題，并未能被諸多手機廠商的高端機型采用,，而且在Helio X30上,，聯(lián)發(fā)科也因為種種錯誤，直接導致Helio X高端系列產(chǎn)品胎死腹中,。
聯(lián)發(fā)科的高端夢破滅的原因有一部分屬于自己,，另一部分原因是高通的扼殺。如搭載Helio X10的HTC M9 Plus曾一度賣到了4000＋的價位,，本以為這種局勢會繼續(xù)下去,，熟料搭載同款處理器的魅族MX5直接定價1799元，而紅米Note 2也直接標價799元,，硬是把Helio X10從高端站臺直接拉回了中低端,，這一舉措，讓消費者更加覺得聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品不靠譜,。
所謂“三十年河東,，三十年河西”，現(xiàn)在的半導體行業(yè),，高通依舊灼灼耀眼,，聯(lián)發(fā)科卻歷經(jīng)百戰(zhàn)，浴火重生,。2017年,，與蘋果的訴訟牽扯、被博通強行收購的風波等事件導致高通營收下滑,，一度陷入沉寂中,；另一方面，先失氣勢,、再失市場的聯(lián)發(fā)科也杳無音訊,。
如今，聯(lián)發(fā)科MTK獨攬市場已經(jīng)一去不復返了,，無論是從品牌,、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝，高通,、海思和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強勁對手,。無論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝,，高通和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強勁對手,，要想打敗他們，聯(lián)發(fā)科就必須要走上中高端市場這條路,，但受2016年基帶技術研發(fā)進度慢,、2017年高端芯片X30失敗的影響,，聯(lián)發(fā)科暫時放棄了高端芯片，而主攻中低端手機芯片市場,。
2018年聯(lián)發(fā)科推出的中端芯片P60以與高通中高端芯片相當?shù)男阅?，但是更低的價格獲得了OPPO、vivo和小米的青睞,，不過它們采用該款芯片的手機主要面向國內市場,。
現(xiàn)在：奮起直追，聯(lián)發(fā)科重“芯”出發(fā)
1,、為游戲而生的手機芯片Helio G90
曾經(jīng)幻想著擁有一臺屬于自己的游戲機,，隨著技術的進步，你也可以定制一臺專屬的游戲芯片,。2019年7月30日,，聯(lián)發(fā)科在上海舉行主題為“游戲芯生 戰(zhàn)力覺醒”的新品及技術發(fā)布會，會上發(fā)布了旗下首款專為游戲打造的手機芯片“Helio G90系列”,。據(jù)介紹，Helio G90T是全球首款獲得德國萊茵TüV手機網(wǎng)絡游戲體驗認證的芯片,，該芯片率先搭載MediaTek HyperEngine技術,，能給玩游戲的手機用戶帶來前所未有的酷炫新體驗。
據(jù)聯(lián)發(fā)科工作人員介紹,，Helio G90芯片結合CPU和GPU,，可提供1TMACs 的AI算力，并且支持10GB LPDDR4x內存,，GPU方面搭載了ARM Mali – G76 MC4,，主頻高達800MHz，采用2個ARM Cortex－A76和6個Cortex－A55,，最高的頻率可達2133MHz,，是玩游戲的不錯選擇。Helio G90芯片有很多優(yōu)點,，包括操控優(yōu)化引擎從芯片層控制GPU圖像渲染和屏幕顯示,，實現(xiàn)觸控提速、滿幀顯示,、即時刷屏,；網(wǎng)絡優(yōu)化引擎、操控優(yōu)化引擎和畫質優(yōu)化引擎等領先技術,，都能為游戲玩家?guī)砀鼧O致的游戲感受,。
2、推出AIoT芯片,，搶占智能終端市場
2019年7月10日下午,，聯(lián)發(fā)科技在深圳舉辦了“AIoT合作伙伴大會”活動,，它們在會上推出了一款芯片產(chǎn)品和一個開發(fā)平臺，分別是智能電視芯片S900和面向開發(fā)者的i700平臺,。
據(jù)聯(lián)發(fā)科工作人員介紹,，聯(lián)發(fā)科S900芯片支持8K視頻解碼和高速邊緣AI運算，高度集成高性能的CPU,、GPU和專屬AI處理器APU ,，借由AI在語音人機接口和影像畫質上的實作，大幅優(yōu)化用戶在視頻高清輸出以及智能交互方面的使用體驗,。而聯(lián)發(fā)科i700平臺是為面向智慧城市,、智能樓宇和智能制造等領域的具高速邊緣AI運算能力的i700解決方案，延續(xù)了聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布的i300,、i500強大的AI引擎能力,，不僅內置雙核AI專核，還加入了AI加速器,，并搭載AI人臉檢測引擎,，讓其AI算力較上一代AIoT平臺i500提升達5倍。
5G的前景廣闊,，對于芯片企業(yè)而言是個巨大機遇,，隨著5G網(wǎng)絡時代的到來，智能設備對高速邊緣AI算力和物聯(lián)網(wǎng)能力提出了更高的要求,，聯(lián)發(fā)科也不會錯過這樣的機會,。聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，隨著語音識別和圖像識別等AI技術被廣泛應用于各行各業(yè)的趨勢下,， 全新的i700平臺融合了聯(lián)發(fā)科技在多媒體影像,、無線通信、人工智能等技術上的優(yōu)勢,，可為客戶提供成熟的軟硬件解決方案,，并將強力推動AIoT行業(yè)的發(fā)展與普及， 打造真正的萬物互聯(lián)時代,。
AIoT也叫智慧互聯(lián)網(wǎng),，包括雷軍、李彥宏等技術大咖都曾表示這是未來最流行的物聯(lián)網(wǎng)形態(tài),，聯(lián)發(fā)科此舉既表明了自己進軍AIoT的決心,，也給客戶帶來的新的產(chǎn)品設計思路。
3,、聯(lián)發(fā)科首款5G SoC M70
目前,，5G已經(jīng)成為全民熱議的話題，其商用化的步伐愈加臨近,，一場新的變革正蓄勢而發(fā),。對于5G手機而言,，搭載5G芯片是其關鍵所在，隨著5G技術和人工智能技術的不斷發(fā)展,，半導體行業(yè)開始進入5G和AI時代,，而芯片則會成為這場技術變革的核心驅動力。高通,、華為,、蘋果,、展銳等為代表的眾多國內外通信芯片制造廠商均在5G技術上加碼投入,，搶注未來。聯(lián)發(fā)科作為老牌的手機芯片廠商,，自然不會落后這些友商,。
2019年5月29日,，聯(lián)發(fā)科推出首款5G SoC，據(jù)介紹,，這款SoC名為M70,，采用7nm工藝制造，首次采用了Arm的Cortex－A77 CPU和Mali－G77 GPU,，以及集成的Helio M70 5G調制解調器,，最高支持4．7Gbps的下載速度和2．5Gbps的上傳速度。這款多模5G SoC還向下兼容2G,，3G，4G網(wǎng)絡,，并包含一個新的獨立的AI處理單元,，支持更多先進的AI應用。
據(jù)聯(lián)發(fā)科之前對媒體表示,，5G SoC將在今年第三季度開始向客戶們提供樣品,，預計明年第一季度將推出商用手機，這款M70的SoC仍主打性價比和功耗,。這款5G芯片是聯(lián)發(fā)科積極跟進5G發(fā)展進程的產(chǎn)物,，聯(lián)發(fā)科在過去的五年中每年投入15億美元用于研發(fā)芯片。
4,、聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90
隨著人工智能技術在智能手機上的普及,，AI芯片成為手機不可或缺的一部分，各大芯片廠商大力發(fā)展AI芯,。2018年12月13日,，聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布了Helio P90 系統(tǒng)單芯片，搭載 AI 引擎 APU2．0,。據(jù)悉,，Helio P90處理器搭載了全新的APU 2．0,，采用2核A75＋6核A55的設計。在ETH Zurich開發(fā)的AI－Benchmark的跑分測試中,，Helio P90以25645的成績超過排名第二的麒麟980和第三的驍龍855,，成功奪得第一。
據(jù)工作人員介紹,，聯(lián)發(fā)科的HelioP90采用全新APU2．0架構,，千兆AI算力，CPU升級A75,、A55架構,，GPU提升50％，Helio P90支持雙4G SIM卡雙VoLTE,，支持Cat－12,，三載波聚合，集成2x2 802．11ac和藍牙5．0,，在人口稠密的地區(qū),，也能提供更好的數(shù)據(jù)吞吐量與網(wǎng)絡覆蓋。
這款Helio P90芯片最重要的升級是從APU1．0到APU 2．0,，它不但有超強的AI算力,，還大大降低功耗，超低帶寬需求,。相較于CPU,、GPU和DSP，APU2．0可以實現(xiàn)50倍的性能提升和95％的功耗降低,。Helio P90芯片可應用在AR／VR,、3D體感游戲、健身教練,、3D試衣間等應用場景,，可以實現(xiàn)最佳AI人像拍照，為攝影愛好者提供更加靈活的高質量成像的拍攝工具,。
未來：重心將是向市場引入5G技術
在4G時代,，聯(lián)發(fā)科或許在和高通、華為等競爭對手的博弈中落后了那么一點點,，但是對于即將到來的5G時代,，其實大家都是處于一個起跑線的，獲得怎樣的成績取決于自己的努力程度,。繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后,，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場引入5G技術。
據(jù)業(yè)內人士透露,，聯(lián)發(fā)科目前正在加大5G開發(fā)投入,，預計2019年將推出符合3．5Ghz頻譜的設備，聯(lián)發(fā)科新推出的智能手機也將與印度市場相關,，因為印度政府計劃全面拍賣3．3Ghz－3．6Ghz頻譜范圍的無線電波,。
2019年6月，作為首批參與5G設備先行者計劃的芯片制造商之一的聯(lián)發(fā)科表示,，其基于新無線電（NR）標準接口的Helio M70芯片組將于2019年上市,。借助該M70芯片組，聯(lián)發(fā)科將在2019年推出5G NR調制解調器,。聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官表示：“我們將繼續(xù)專注于5G的中端市場,，同時還會為用戶提供增強的設計體驗?！?/p>
此前,，聯(lián)發(fā)科一貫的戰(zhàn)略是傾向于中端設備制造商，然而,，聯(lián)發(fā)科最近采取的措施可能會縮小公司與高通在新技術上的市場差距,。或許,，聯(lián)發(fā)科無法推動其用于第四代或4G無線協(xié)議的LTE技術組合成為其去年增長的障礙,，5G成為聯(lián)發(fā)科重拾信心的一個殺手锏。
總結：
聯(lián)發(fā)科作為全球唯一橫跨信息科技,、消費性電子及無線通訊領域的IC設計公司,，同時也是全球十大和亞洲排行第一的IC設計公司，在全球半導體供應鏈中,，聯(lián)發(fā)科的移動處理器在全球都是非常有影響力的,。
聯(lián)發(fā)科技成功的關鍵因素在于能在既有產(chǎn)業(yè)鏈中仍然創(chuàng)造出新的經(jīng)濟價值，聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新技術將芯片高度整合提供完整解決方案,，打破過去市場被壟斷局面,，創(chuàng)造出新的供應鏈架構,。聯(lián)發(fā)科很擅于運用自身專利技術跨產(chǎn)品線相互支援所產(chǎn)生的綜效,，將自己付出的研發(fā)投入價值最大化，可謂是將“性價比”三個字發(fā)揮到極致,。
如今,，面對著全球產(chǎn)業(yè)升級的形勢下，聯(lián)發(fā)科也在積極求變,，發(fā)力高端市場,，同時穩(wěn)住自己的中低端，這是值得慶幸和鼓勵的,。隨著5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，相信未來的手機處理器不會是高通的一枝獨秀,，也應該有聯(lián)發(fā)科的一席之地。