SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))舉行「SEMICON Taiwan 2019」展會(huì),,本次會(huì)議特別以異質(zhì)整合為主題,,探討5G行動(dòng)通訊、AIoT及高速運(yùn)算等技術(shù),,驅(qū)使相關(guān)技術(shù)進(jìn)一步加速導(dǎo)入智能制造,、智能汽車、智慧數(shù)據(jù)及智慧醫(yī)療等領(lǐng)域,,試圖驅(qū)動(dòng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展動(dòng)能,。
其中,日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉針對(duì)未來(lái)60年全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情形,,發(fā)表其觀點(diǎn)與看法,。
5G及IoT終端需求發(fā)展,SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)提高了人類生活的便利性
「Semicon Taiwan 2019」展會(huì)期間,特別針對(duì)半導(dǎo)體的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)舉行「科技智庫(kù)領(lǐng)袖高峰會(huì)」,,而封測(cè)大廠日月光執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉則為半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的前世今生及未來(lái)發(fā)展方向提出見(jiàn)解,。
由于半導(dǎo)體摩爾定律限制,,使得線寬不斷微縮、晶體管密度逐步升高,,人們從早期的個(gè)人計(jì)算機(jī)發(fā)展并搭配QFP(Quad Flat Package)導(dǎo)線架封裝方法,,演進(jìn)至現(xiàn)今5G通訊及IoT的SiP(System in Package)系統(tǒng)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù),。
摩爾定律貢獻(xiàn)于終端產(chǎn)品演進(jìn),發(fā)現(xiàn)它不只帶動(dòng)半導(dǎo)體制程的不斷精進(jìn),,也引領(lǐng)封裝技術(shù)的逐步提升,遂逐步將終端應(yīng)用推向智慧化,,而5G及IoT應(yīng)用正開啟人類生活的新視野,。日月光集團(tuán)特別在5G通訊應(yīng)用上,將藍(lán)牙芯片及MCU(微控制器)藉由SiP封裝技術(shù)整合為一,。
在IoT部分,,則利用長(zhǎng)距離無(wú)線通訊(LoRa)芯片搭配MCU進(jìn)行封裝。透過(guò)上述異質(zhì)整合SiP封裝技術(shù),,使得真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)及遠(yuǎn)距離傳輸傳感器等相關(guān)終端產(chǎn)品應(yīng)用變得更加多元,,提高人類生活的便利性。
異質(zhì)整合能力決定了未來(lái)封測(cè)技術(shù)發(fā)展的重要指標(biāo)
面對(duì)現(xiàn)階段半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)之發(fā)展,,異質(zhì)整合能力將是評(píng)估廠商未來(lái)發(fā)展性的重要指標(biāo),。針對(duì)異質(zhì)整合的發(fā)展特性,將有以下幾個(gè)評(píng)估要點(diǎn):考量整體的機(jī)械性質(zhì),、元件結(jié)構(gòu)間的熱能變化,,以及適當(dāng)材料及程序操作,還有芯片彼此間的互通有無(wú)等,。
由于必須考量上述因素,,在目前摩爾定律限制下,廠商面對(duì)整體系統(tǒng)的異質(zhì)整合程度時(shí),,必須衡量自身先進(jìn)制程及封裝技術(shù)能力,,因此對(duì)于現(xiàn)行半導(dǎo)體制造與封測(cè)代工廠來(lái)說(shuō),亟需投入相關(guān)封測(cè)技術(shù)之研發(fā)(如2.5D/3D封裝,、SiP,、FOWLP等),,以實(shí)現(xiàn)終端應(yīng)用之封裝需求。
▲2.5D封裝技術(shù)演進(jìn)圖,,source:日月光
值得一提,,日月光特別針對(duì)AI之FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可程序化邏輯閘陣列)芯片,試圖從傳統(tǒng)FCBGA封裝方式,,逐步衍生至極低線寬比,、極高接腳密度之2.5D封裝技術(shù),藉此提升自身異質(zhì)整合的能力,。