《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 業(yè)界動態(tài) > 半導(dǎo)體設(shè)備廠商積極布局先進(jìn)制程

半導(dǎo)體設(shè)備廠商積極布局先進(jìn)制程

2019-09-30
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體設(shè)備

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2019年迎來衰退態(tài)勢,,沖擊全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值表現(xiàn),,預(yù)估將較2018年衰退不小的幅度,。

  而作為主要供應(yīng)鏈的美國與日本等半導(dǎo)體設(shè)備商,,在中美貿(mào)易摩擦與日韓貿(mào)易關(guān)系變化的相互角力下,,使得在三大設(shè)備需求區(qū)域(大陸地區(qū),、臺灣地區(qū)及韓國地區(qū))中,,大陸地區(qū)與韓國地區(qū)能否維持穩(wěn)定的設(shè)備交貨狀況格外令人關(guān)注,,為市場氛圍更添加不穩(wěn)定因子,。

  有鑒于此,設(shè)備廠商除了采取保守態(tài)度鞏固既有需求,,也冀望先進(jìn)制程發(fā)展能持續(xù)增加市場的穩(wěn)定需求,。

1.jpg

  設(shè)備廠商2019上半年?duì)I收衰退,Logic/Foundry與中國需求是后續(xù)成長關(guān)注焦點(diǎn)

  從各主要設(shè)備商第二季公布的財(cái)報(bào)分析,,受到2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況衰退影響,,以晶圓廠擴(kuò)廠的設(shè)備采買為主要營收之半導(dǎo)體設(shè)備廠商,2019上半年?duì)I收對比2018年同期多數(shù)呈現(xiàn)衰退,,包括Applied Materials,、Tokyo Electronics、ASML,、Lam Research,、ADVANTEST、SCREEN,、Hitachi-High-Technology等,。

  進(jìn)一步觀察半導(dǎo)體設(shè)備的應(yīng)用市場區(qū)分,2019上半年受到存儲器市場需求萎縮造成ASP下降,,制造商不得不暫緩預(yù)定的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,,讓各設(shè)備商的存儲器相關(guān)設(shè)備需求減少許多,。由于5G、AI,、車用等新興應(yīng)用別的驅(qū)動,,各種新型態(tài)芯片的需求不斷增加,使得設(shè)備商在財(cái)報(bào)表現(xiàn)上將成長焦點(diǎn)放在Logic/Foundry方面,。

  就設(shè)備出貨區(qū)域來看,,近年來大陸地區(qū)、臺灣地區(qū)及韓國地區(qū)的擴(kuò)廠動作頻頻,,是半導(dǎo)體設(shè)備需求最主要的三大區(qū)域,;尤以大陸地區(qū)的晶圓廠在政策與資金挹注下,加速大陸對芯片自給率的提升,,相關(guān)廠商積極進(jìn)行擴(kuò)廠,,成為設(shè)備廠商冀望拉抬營收的重點(diǎn)區(qū)域。

  然而在中美貿(mào)易摩擦影響下,,設(shè)備商也遭受波及,,例如三安光電對Applied Materials的設(shè)備采買及福建晉華的日本設(shè)備商皆曾停止供貨。

  此外,,日韓貿(mào)易摩擦同樣也可能影響日本設(shè)備廠商在南韓的業(yè)務(wù)狀況,,由此看來,身為主要兩大半導(dǎo)體設(shè)備需求區(qū)域的中國與南韓,,皆存在影響需求的不確定因素,,著實(shí)考驗(yàn)相關(guān)設(shè)備廠商在經(jīng)營策略與布局規(guī)劃上的能力。

  總括來說,,2019下半年全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值的衰退狀況恐將持續(xù),,而原本冀望2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)甦,也可能受到中美貿(mào)易摩擦影響而延后全球主要晶圓廠在擴(kuò)增產(chǎn)能計(jì)劃的腳步,。

  先進(jìn)制程需求支撐具技術(shù)獨(dú)占的設(shè)備廠商力抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)

  盡管半導(dǎo)體設(shè)備廠商在2019年面對產(chǎn)業(yè)衰退逆風(fēng),,但在晶圓先進(jìn)制程需求的加持下,掌握特殊技術(shù)的廠商多能力抗寒風(fēng),。首先在光刻機(jī):龍頭廠ASML雖然在2019上半年?duì)I收表現(xiàn)較2018年同比衰退約5%,,但由于其推出的EUV光刻機(jī)為全球唯一供應(yīng)商,加上主力客戶臺積電與Samsung的采用狀況良好,,推升對下半年?duì)I收展望,,第三季預(yù)估營收能回到較2018年同期正成長水平,毛利表現(xiàn)可望持續(xù)上升,。

  在晶圓檢驗(yàn)與量測部份,,業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商KLA Tencor受惠納米節(jié)點(diǎn)微縮時(shí),在既有的制程道次需增加量測站點(diǎn)以確保化學(xué)成膜厚度與蝕刻深淺,,因此對晶圓檢測需求增加,,2019年第二季營收同比增加17%,上半年?duì)I收表現(xiàn)同比也增加13%,,尤其在大客戶臺積電對7nm與5nm需求前景相當(dāng)有信心,產(chǎn)能規(guī)劃超出預(yù)期,,將挹注KLA Tencor 2019下半年?duì)I收表現(xiàn),。

  在化學(xué)成膜方面,ASM International的ALD(Atomic Layer Deposition,,原子層沉積)化學(xué)成膜技術(shù)在業(yè)界位居領(lǐng)先地位,;原子層沉積能夠讓化學(xué)成膜以原子排列方式對齊,得到更均勻且細(xì)致的極薄氧化硅膜或氮化硅膜,,減少成膜表面缺陷,,有助于后續(xù)所需的化學(xué)膜疊加制程,在先進(jìn)制程中大量被采用,,因此讓ASM International營收表現(xiàn)相當(dāng)亮眼,,2019上半年?duì)I收同比成長40%,并預(yù)估ALD需求市場在7nm成長表現(xiàn)超出16/14nm的兩倍,。

  最后在芯片測試部份,,ADVANTEST與Teradyne受惠高價(jià)值的客制化芯片測試與先進(jìn)制程晶圓系統(tǒng)級測試需求,毛利表現(xiàn)超過50%,,在主要設(shè)備廠商中毛利表現(xiàn)最佳,。由此看來,在半導(dǎo)體景氣衰退氛圍中,,先進(jìn)制程在設(shè)備技術(shù)上的依賴度,,將持續(xù)助益相關(guān)具有技術(shù)獨(dú)占性高的廠商,后續(xù)發(fā)展值得觀察,。


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn),。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,,請及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected],。