芯片設計之工藝文件

工藝文件由芯片制造廠提供,，所以概括性的了解國內和國際上有哪些芯片制造廠是很有必要的,。國際上，主要有臺積電,，英特爾,，三星等主要半導體制造商,。國內,，主要有中芯國際，華潤上華,，深圳方正等公司,。這些公司都提供相關的工藝庫文件，但前提是要與這些公司進行合作才能獲取,，這些工藝文件都屬于機密性文件,。

完整工藝庫文件主要組成為：

1、模擬仿真工藝庫,，主要以支持spectre和hspice這兩個軟件為主,，后綴名為scs——spectre使用，lib——hspice使用,。

2,、模擬版圖庫文件，主要是給cadence版圖繪制軟件用,，后綴名為tf,，drf。

3,、數(shù)字綜合庫,，主要包含時序庫，基礎網(wǎng)表組件等相關綜合及時序分析所需要用到的庫文件,。主要是用于DC軟件綜合,，PT軟件時序分析用。

4,、數(shù)字版圖庫,，主要是給cadence encounter軟件用于自動布局布線，當然自動布局布線工具也會用到時序庫,，綜合約束文件等,。

5、版圖驗證庫,，主要有DRC,，LVS檢查。有的是專門支持calibre,，有的專門支持dracula,，diva等版圖檢查工具用。每一種庫文件都有相應的pdf說明文檔,。

反向設計會用到1,，2，5等工藝庫文件，3和4是不會用到了,。正向設計（從代碼開始設計的正向設計）則所有的文件都需要用到,。由于工藝文件在芯片設計中占有極重要的位置，在每一個關鍵設計環(huán)節(jié)都要用到,，再加上它的機密屬性,，所以網(wǎng)絡上很難找到完整的工藝文件對于個人學習用，EETOP上有一份cadence公開的用于個人學習的工藝庫文件可以方便大家學習,，但似乎也是不完整的,。