據(jù)韓國(guó)先驅(qū)報(bào)報(bào)道,，為在晶圓代工領(lǐng)域超越臺(tái)積電，搶占未來(lái)2－3年由于5G商用化帶來(lái)的日益升溫的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求,，傳近日三星電子向ASML訂購(gòu)15臺(tái)先進(jìn)EUV設(shè)備,，價(jià)值180億！

光刻機(jī)一直被認(rèn)為是克服半導(dǎo)體制造工藝最小化限制的關(guān)鍵設(shè)備,，其單價(jià)高達(dá)2000億韓元,。據(jù)報(bào)道，三星電子最近發(fā)出一份意向書(shū)（LOI）,，向ASML購(gòu)買價(jià)值3萬(wàn)億韓元的EUV設(shè)備,，交付分三年進(jìn)行。業(yè)內(nèi)人士表示,，由于三星增加EUV設(shè)備訂單,，三星即將在新晶圓代工生產(chǎn)線上進(jìn)行大規(guī)模投資,。

若三星此次訂購(gòu)消息為真,，其訂購(gòu)的15臺(tái)EUV設(shè)備占ASML今年總出貨量的一半。2012年,，三星電子收購(gòu)ASML 3％的股份,，并為光刻機(jī)的發(fā)展做出了貢獻(xiàn),。為了超越晶圓代工龍頭臺(tái)積電，在如此大膽的投資基礎(chǔ)上,，通過(guò)提供技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)吸引客戶是關(guān)鍵之舉,。

三星電子的客戶包括高通、英偉達(dá),、IBM和索尼,，但臺(tái)積電已全數(shù)包攬?zhí)O果iPhone的芯片訂單，華為海思也是其不動(dòng)如山的老客戶,。臺(tái)積電計(jì)劃今年投資110億美元,，其中八成將投資于7nm以下的更先進(jìn)的制程工藝，雖然臺(tái)積電使用現(xiàn)有的氟化氬來(lái)代替EUV完成了7nm工藝,，但在5nm或更先進(jìn)的工藝領(lǐng)域中,，EUV設(shè)備是不可或缺的。

數(shù)據(jù)顯示,，2019年Q3全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電以50．5％穩(wěn)坐第一,，而近年努力發(fā)展先進(jìn)制程的三星電子以18．5％的市占率位居第二。然而,，很明顯,，三星決不甘居第二的排名，近期頻繁發(fā)布其晶圓代工領(lǐng)域的投資計(jì)劃,，可見(jiàn)一斑,。

三星電子計(jì)劃到2030年投資133萬(wàn)億韓元升級(jí)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。根據(jù)三星的計(jì)劃,，133萬(wàn)億韓元的投資中有73萬(wàn)億韓元是技術(shù)研發(fā)費(fèi)用,，60萬(wàn)億韓元是建設(shè)晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)計(jì)會(huì)創(chuàng)造1．5萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì),，而三星的目標(biāo)是在2030年時(shí)不僅保持存儲(chǔ)芯片的領(lǐng)先,，還要在邏輯芯片成為領(lǐng)導(dǎo)者。