2019年11月12日，中國內(nèi)地代工雙雄中芯國際和華虹半導(dǎo)體同一天發(fā)布2019年第三季財報,，受惠于國產(chǎn)替代，都較上一季度取得成長。
中芯國際進(jìn)一步縮短先進(jìn)技術(shù)的差距,，F(xiàn)inFET技術(shù)研發(fā)不斷向前推進(jìn)，第一代FinFET已成功量產(chǎn),，第四季將貢獻(xiàn)有意義的營收,；第二代FinFET研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)，客戶導(dǎo)入進(jìn)展順利,。同時中國區(qū)客戶需求強(qiáng)勁,，營收占幅達(dá)60．5％。公司表示,，將全面受惠于市場向5G標(biāo)準(zhǔn)遷移帶來的廣泛商機(jī),，走出調(diào)整，重啟成長,。
華虹半導(dǎo)體作為特色工藝的領(lǐng)先者,，華虹半導(dǎo)體的MCU、超級結(jié),、IGBT,、通用MOSFET、電源管理芯片和模擬產(chǎn)品的收入埋深強(qiáng)勁,，并將在5G創(chuàng)新中扮演不可或缺的重要角色,。同時中國區(qū)客戶需求強(qiáng)勁，營收占幅達(dá)62．2％,。無錫12英寸晶圓廠本季度開始投入生產(chǎn),，在線驗證通過了若干個客戶的產(chǎn)品，其中有兩個產(chǎn)品的良品率已達(dá)到90％,。
一,、中芯國際2019年第三季度財報分析
財報顯示,，第三季度公司實現(xiàn)營收8．16億美元，環(huán)比增長3．2％,；毛利為1．7億美元,，環(huán)比增長12．3％；毛利率為20．8％,，而第二季度為19．1％,。
從凈利潤來看，本季盈利8500萬美元,，而上季是虧損2582萬美元,；而去年同期盈利僅僅760萬美元。
從研發(fā)投入來看,，本季的研發(fā)支出為1．85億美元,，較上季的1．82億美元增長1．5％。
從工藝節(jié)點看：28納米為4．3％,、40／45納米為18．5％,、55／65納米為29．3％、90納米為1．3％,、110／130納米為6．6％,、150／180納米為35．8％、250／350納米為4．2％,。從數(shù)據(jù)可以看出,，先進(jìn)工藝營收占比小幅下滑，本季40／45納米和28納米占比合計為22．8％,，較上季的23％減少0．2個百分點,，但較去年同期的25．8％減少3個百分點。
從應(yīng)用領(lǐng)域看,，通信領(lǐng)域仍是最大,，達(dá)46．1％，較上季減少2．8個百分點,；消費電子34．9％,，較上季增加3．8個百分點，汽車／工業(yè)4．8％,，較上季減少1．9個百分點,，電腦5．6％、其他8．6％,。
從區(qū)域市場看,，來自中國內(nèi)地和香港的營收超過6成，達(dá)到了60．5％,，較上季增加3．6個百分點,；來自北美洲的營收再度下降,，由上季的27．5％下降為24．7年，而第一季是32．3％,；歐亞地區(qū)占比從上季的15．6％降至14．8％,。
從產(chǎn)能方面看，中芯國際本季月產(chǎn)能超過133萬片約當(dāng)8寸晶圓,，較上季減少12萬片,，主要是公司出售位于意大利阿韋扎諾的8英寸晶圓廠，該廠的季產(chǎn)能為13萬片,。同時我們也發(fā)現(xiàn)上海8英寸季減產(chǎn)能10000片,；而天津和深圳廠的季產(chǎn)能合計增長10000片，北京12英寸廠的產(chǎn)能也在擴(kuò)充,。
從晶圓付運量來看,，本季為132萬片約當(dāng)8英寸晶圓，較上季的128萬片增長了2．4％,，較去年同期的132萬片持平,。
今年公司產(chǎn)能利用率持續(xù)爬升，本季產(chǎn)能利勝率為97％,，上季為91．1％，第一季僅為89．2％,。
從約當(dāng)8英寸晶圓每片售價來看,，本季為621美元，較上季的616美元增長8％,。
從資本開支看,，2019年第三季為1．9億美元，相比上季的9．08億美元大幅下降,，約為上季的20％,；前三季資本支出合計15．4億美元，主要用于上海300mm晶圓廠的機(jī)器及設(shè)備以及用于FinFET研發(fā)線,。預(yù)估全年資本支出為21億美元,。
二、華虹半導(dǎo)體第三季度財報分析
財報顯示,，第三季度公司實現(xiàn)營收2．39億美元,，環(huán)比增長3．9％；毛利為7400萬美元,，環(huán)比增長3．6％,；毛利率為31％，而第二季度為21％,。
從凈利潤來看,，本期為4442萬美元,，環(huán)比下降11％；本期凈利率18．6％,。
從工藝節(jié)點來看,，0．35um及以上工藝營收仍是公司營收主力，占比49．70％,，相比上季是56．1％,；0．13um及以下工藝營收占比33．9％，相比上季是32．10％,；0．15um／0．18um工藝營收占比15％,，相比上季是10．90％；0．25um工藝營收占比1．4,，相比上季是0．9％,。具體來看，來自0．35um及以上工藝營收1．19億美元,，同比減少0．7％,，是由于智能卡芯片和通用MOSFET產(chǎn)品減少，但超結(jié)產(chǎn)品有所增長,；來自0．13um及以下工藝營收8090萬美元,，同比下滑1．9％，智能卡和邏輯產(chǎn)品需求減少,；來自0．15um／0．18um工藝營收為3590萬美元,，同比增長2％，主要由于模擬產(chǎn)品需求增加,；來自0．25um工藝營收為320萬美元,，同比減少14．3％，主要是由于智能卡需求減少,。由此可見,，公司超結(jié)產(chǎn)品需求強(qiáng)勁。
從技術(shù)平臺來看,，分立器件平臺成為本季最大營收來源,，占比39．1％；嵌入式非易失性存儲器平臺營收保持第二,，占比36．2％,；模擬與電源管理平臺占比13．5％；邏輯與射頻平臺占比9．8％,；獨立非易失性存儲器平臺占比1．3％,；其他0．1％。具體來看，得益于超結(jié)和通用MOSFET和IGBT產(chǎn)品的增長,，分立器件平臺營收達(dá)9030萬美元,，同比增長10．9％；嵌入式非易失性存儲器平臺營收為8820萬美元,，同比減少1．5％,，分析原因是主要由于智能卡芯片的需求減少，部分被MCU產(chǎn)品的需求增加所抵消,；模擬與電源管理平臺營收3650萬美元,，同比減少3．5％，主要由于LED照明的需求減少,，但模擬產(chǎn)品有所增長,；獨立非易失性存儲器營收180萬美元，同比大幅減少72．1％,，主要由于閃存和EEPROM產(chǎn)品的需求減少,。
從應(yīng)用領(lǐng)域來看，消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域為61．1％,，工業(yè)及汽車領(lǐng)域為25．2％,，通訊領(lǐng)域9．9％，計算機(jī)領(lǐng)域為3．8％,。本季消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域依舊是公司第一大營收來源,，但由于智能卡需求減少，導(dǎo)致同比減少6．8％,；工業(yè)及汽車領(lǐng)域得益于MCU,、超級結(jié)、通用MOSFET及射頻產(chǎn)品的需求增加,，營收達(dá)6020萬美元，同比大幅增長24．2％,；通訊領(lǐng)域營收2360萬美元,，同比減少4％，主要由于邏輯產(chǎn)品的需求減少,，部分被智能卡芯片的需求增加所抵消,；計算機(jī)領(lǐng)域營收920萬美元，同比減少20．5％,，主要由于閃存和通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少,。
從地區(qū)營收來看，中國的營收占比表現(xiàn)強(qiáng)勁,，達(dá)到了62．2％,；美國營收持續(xù)下降占比14．8％；亞洲地區(qū)（不含中國,、日本）營收占比12．4％,；歐洲地區(qū)占比占比7．2％,；日本占比占比3．4％。具體來看,，來自中國營收1．49億美元,，同比增長8％，分析原因是主要是由于MCU產(chǎn)品需求增長,；由于通用MOSFET和閃存產(chǎn)品的需求減少,，來自美國營收同比下降12％達(dá)，僅為3530萬美元,，,；來自日本的營收達(dá)810萬美元，同比大減43％,，主要是由于單一客戶需求減少,；由于智能卡需求減少，來自歐洲的營收同比下降7％,，為1820萬美元,；來自亞洲地區(qū)（不含中國、日本）的營收2960萬美元,，同比下滑3．3％,，主要由于邏輯產(chǎn)品的需求減少，部分被MCU和通用MOSFET產(chǎn)品的需求增加所抵消,。
從產(chǎn)能來看,，華虹半導(dǎo)體本期總產(chǎn)能52．5萬片，和上季持平,。
從產(chǎn)能利用率來看,，持續(xù)爬升，由上季93．2％升到96．5％,，而第一季是87．3％,。
從晶圓付運量來看，華虹半導(dǎo)體本季晶圓付運量為52．4萬片,，較上季48．9萬片增長7．2％,，較去年同期53萬下滑1．1％。
從約當(dāng)8英寸晶圓每片售價來看,，本季為456美元,，而上季為470美元。
從資本支出來看,，華虹半導(dǎo)體本期支出達(dá)4．6億美元,，較上季翻倍。主要是無錫基地支出增加，本季無錫基地支出達(dá)4．3億美元,，較上季增長130％,。
作者：趙元闖