1,、我國半導體設備市場空間大,，增長動力強勁。

　　半導體設備主要用于半導體制造和封測流程,，分為晶圓加工設備（核心為光刻機,、刻蝕機、薄膜沉積設備）,、封裝設備和檢測設備,。

　　2018年全球半導體設備市場達到645.5億美元，其中大陸市場為131.1億美元,，占比20%,，是全球第二大市場。隨著半導體產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移,、制程和硅片尺寸升級,、政策的大力支持，大陸半導體設備增長強勁,。2018年大陸半導體設備增速為46%,，遠高于全球的14%，是全球市場增長的主要動力,。

　　2,、全球競爭格局集中，國產(chǎn)替代加速,。

　　全球半導體設備競爭格局高度集中（CR5占比75%）,、龍頭企 業(yè)收入體量大（營收超過百億美元）、產(chǎn)品布局豐富,。相比而言,，國內(nèi)設備公司體量較小、產(chǎn)品 線相對單一,。在“02專項”等政策的推動下,，大陸晶圓廠設備自制率提升意愿強烈,，國內(nèi)設備公 司迎來了國產(chǎn)替代的關鍵機遇。目前,，在刻蝕設備,、薄膜沉積設備、清洗設備,、檢測設備等領域,， 國內(nèi)企業(yè)正奮力追趕并取得了一定的成績。

　　3,、技術突破由易到難,，最終實現(xiàn)彎道超車。

　　1）清洗設備,、后道檢測設備有望率先突破,， 建議關注長川科技、至純科技,、盛美半導體,、華峰測控（科創(chuàng)板擬上市公司）等。

　　2）晶圓加工核 心設備技術難度高,，但在國家大力支持與企業(yè)持續(xù)不斷的研發(fā)投入下,，具備研發(fā)實力的公司一旦 突破核心技術，有望享受到巨大的市場紅利,，建議關注中微公司,、北方華創(chuàng)、芯源微（科創(chuàng)板擬上市公司）等,。

　　以下為報告全文