東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布,，推出兩款面向車(chē)載48V電氣系統(tǒng)應(yīng)用的新型100V N溝道功率MOSFET。該系列包括具備低導(dǎo)通電阻的“XPH4R10ANB”-其漏極電流為70A,，以及“XPH6R30ANB”-其漏極電流為45A,。批量生產(chǎn)和出貨計(jì)劃于開(kāi)始,。

　　新產(chǎn)品是東芝首款[1]采用緊湊型SOP Advance（WF）封裝的車(chē)用100V N溝道功率MOSFET。封裝采用可焊錫側(cè)翼端子結(jié)構(gòu),，安裝在電路板上時(shí)能夠進(jìn)行自動(dòng)目視檢查,，從而有助于提高可靠性。新型MOSFET的低導(dǎo)通電阻有利于降低設(shè)備功耗,；XPH4R10ANB擁有業(yè)界領(lǐng)先的[2]低導(dǎo)通電阻,。

　　應(yīng)用：

　　?汽車(chē)設(shè)備

　　電源裝置（DC-DC轉(zhuǎn)換器）和LED頭燈等（電機(jī)驅(qū)動(dòng)、開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器和負(fù)載開(kāi)關(guān)）

　　特性：

　　?東芝的首款[1]100V車(chē)用產(chǎn)品使用小型表面貼裝SOP Advance（WF）封裝

　　?通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證

　　?低導(dǎo)通電阻：

　　RDS(ON)=4.1m?（最大值）@VGS=10V（XPH4R10ANB）

　　RDS(ON)=6.3m?（最大值）@VGS=10V（XPH6R30ANB）

　　?采用可焊錫側(cè)翼端子結(jié)構(gòu)的SOP Advance（WF）封裝