資本支出是晶圓代工廠對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來趨勢看法與投入狀況的重要指標(biāo),，在2019年全球經(jīng)濟不穩(wěn)定造成的晶圓代工產(chǎn)業(yè)衰退下,，晶圓代工廠若要提高資本支出需有明確強勁動能支撐,。

　　從臺積電與Samsung來看,，先進制程發(fā)展是推動兩家廠商增加資本支出最主要項目,；而成熟制程廠商雖然在2019年布局較少,，但在5G產(chǎn)業(yè)帶動及中國芯片自制的政策趨動下,，仍有部份廠商可望在2020年持續(xù)性增加資本支出,。

　　先進制程競賽推動廠商資本支出競爭激烈,，Samsung的額外投資計劃令人關(guān)注

　　臺積電為擴展7nm產(chǎn)線與開發(fā)5nm及以下制程技術(shù),，2019年資本支出增加幅度約40%，達140～150億美元,，用于擴展7nm與5nm產(chǎn)品開發(fā),；另外，在5nm產(chǎn)能規(guī)劃上優(yōu)于預(yù)期,，以及對先進封裝廠的相關(guān)投資,，皆名列資本支出主要項目，冀望在先進制程發(fā)展上持續(xù)拉開與競爭對手的距離,。

　　而從臺積電在2020年布局來看,，3nm試產(chǎn)線的建置、2nm先進研發(fā)中心廠房的建置,，以及新8寸廠產(chǎn)線和擴增先進封裝產(chǎn)能等,，可預(yù)期臺積電在2020年資本支出將維持一貫的高水平，甚至可望持續(xù)增加,，對于下游供應(yīng)鏈廠商的助益效果及在產(chǎn)品競爭力上的進步仍相當(dāng)可期,。

　　Samsung晶圓代工業(yè)務(wù)資本支出同樣也較2018年高，約68億美元,，用于擴產(chǎn)7nm產(chǎn)能與更先進制程研發(fā),；此外，Samsung在2019年4月宣布將于2030年前投入1,160億美元發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù),，主要用在邏輯IC設(shè)計方面,。雖沒有特別說明使用在晶圓代工份額，不過若在不造成Samsung整體集團的經(jīng)濟負擔(dān)下,，增加投資確實對技術(shù)開發(fā)與市場布局有助益,，為與臺積電的軍備競賽做準(zhǔn)備,。

　　分析投資先進制程研發(fā)的廠商，開發(fā)過程中的細節(jié)與良率提升需從Try and Error獲得經(jīng)驗,，因此對資金需求相當(dāng)大,。Samsung的10年投資計劃在短期可能對技術(shù)發(fā)展有助益，但若從長期來看,，主要觀察重點仍在Samsung如何于市場上扮演好兩種角色：晶圓代工方面需免除客戶對Samsung LSI同為競爭對手的疑慮,。

　　在IDM方面需考量提升設(shè)計與制造能力，并選擇正確的應(yīng)用領(lǐng)域以獲得更好利潤,，例如臺積電就是在技術(shù)或競爭關(guān)系上與客戶建立起良好信任度,；而Intel則在主要應(yīng)用市場建立起其鞏固地位。因此若同時要對應(yīng)兩種商業(yè)模式且都能獲得好的結(jié)果,，增加投資或許只能說是必要的第一步,，后續(xù)發(fā)展仍需重點觀察。

　　成熟制程廠商彈性調(diào)整資本支出,，大陸區(qū)域擴產(chǎn)計劃最為積極

　　相較于發(fā)展更先進制程所需增加的資本支出,，在以成熟制程為主的第二梯隊方面則視市場需求變化彈性調(diào)整。GlobalFoundries與聯(lián)電在先進制程開發(fā)暫緩腳步,，因此沒有較大的擴產(chǎn)計劃,，2019年資本支出預(yù)估持平或減少，其中聯(lián)電雖收購日本三重半導(dǎo)體(MIFS),，不過在2019年尚無額外購買設(shè)備計劃,，故在營運分類上不會增加資本支出。

　　展望2020年,，聯(lián)電受惠成熟制程方面預(yù)估接單狀況良好,，以目前市場關(guān)注的CMOS與OLED驅(qū)動IC來看，聯(lián)電皆有好消息傳出,，除助益臺灣地區(qū)廠房的產(chǎn)能利用率,，也可穩(wěn)定日本廠房的投片狀況，2020年較有機會提高資本支出,。

　　而GlobalFoundries在2020年將交割出售給ON Semiconductor與世界先進的廠房,，屆時在產(chǎn)能分配上可能做出調(diào)整，較不易有擴產(chǎn)可能,，因此預(yù)估2020年資本支出可能持平或小幅衰退,。

　　相較之下，大陸區(qū)域晶圓代工廠商擴產(chǎn)計劃則較為明確,，主要廠商中芯國際與華虹半導(dǎo)體皆對產(chǎn)能進行擴充,，尤其在8寸晶圓產(chǎn)能預(yù)估將面臨吃緊態(tài)勢，2019年就有調(diào)高資本支出提前準(zhǔn)備。展望2020年,，中芯國際預(yù)計增加8寸晶圓月產(chǎn)能25K,，12寸晶圓月產(chǎn)能30K；華虹半導(dǎo)體則計劃補足12寸晶圓規(guī)劃的總產(chǎn)能,，加上兩家廠商皆有發(fā)展先進制程規(guī)劃,，未來資本支出還可望持續(xù)提升。

　　另一方面,，在中國芯片自制的政策推動下,，不少中國晶圓代工廠在2020年擴產(chǎn)計劃仍相當(dāng)積極,，尤其在5G和車用等產(chǎn)業(yè)推升下,，成熟制程也逐漸出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊狀況，加上市場普遍對2020年需求預(yù)估抱持正面態(tài)度,，更加添晶圓代工廠商提高資本支出的信心,。

　　值得注意的是，中美貿(mào)易摩擦雖釋出正面訊息,，仍不減中國市場去美化趨勢,，無論是晶圓代工廠產(chǎn)能規(guī)劃或上游硅晶圓到半導(dǎo)體設(shè)備廠商皆積極提升國產(chǎn)化供給占比，或許在先進制程上存在技術(shù)落差,，但在成熟制程產(chǎn)品的國產(chǎn)供給量確實有逐步提升,，使得許多專注在成熟制程的廠商愿意增加資本支出以因應(yīng)國內(nèi)市場未來具成長性需求，加上2020年中國8寸硅晶圓將逐步啟動供應(yīng),，雖從整體半導(dǎo)體市場來看可能出現(xiàn)供過于求狀況,，但對中國境內(nèi)市場來說是提升戰(zhàn)力的一環(huán)，或?qū)⑥谧⒅袊A代工廠商額外的硅晶圓補給量以加速成熟制程布局,。