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芯片概念股漲勢強勁,,3nm制程加速到來

2020-02-22
來源:與非網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 驍龍X60 芯片 半導(dǎo)體

  消息面上,半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通公司近日正式推出第三代 5G 基帶芯片驍龍 X60,,這是世界上首款采用 5 納米制程的芯片,。與前一代采用 7 納米制程的驍龍 X55 相比,X60 成功實現(xiàn)了 5G 峰值速率的翻倍增長,。配置驍龍 X60 的旗艦智能手機預(yù)計于 2021 年初推出,。

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  全球光刻機巨頭 ASML 正在研發(fā)新一代極紫外光刻機,主要面向 3 納米時代,,最快會于 2023 年或 2024 年上市,。由于光刻機市場需求旺盛,,ASML 去年四季度營收同比增長 28.4%,毛利率達到 48.1%,,同比提高 3.8 個百分點,。

  而如果按照目前臺積電的和三星的進度來看,臺積電在 2020 年量產(chǎn) 5 納米制程,,而 3 納米制程預(yù)計最快可能也要等到 2022 年才會量產(chǎn),。至于,三星方面,,按照規(guī)劃,,在 6 納米 LPP 制程之后,還有 5 納米 LPE,、4 納米 LPE 兩個制程節(jié)點,,之后將進入 3 納米制程。規(guī)劃的 3 納米制程分為 GAE(GAA Early)及 GAP(GAA Plus)兩時代,。其中,,2019 年 5 月三星就宣布 3 納米 GAE 的設(shè)計組件 0.1 版本已經(jīng)準備完成,可以幫助客戶啟動 3 納米制程的設(shè)計,。只是從設(shè)計到量產(chǎn),,預(yù)計還要一段時間,其中還有試產(chǎn)的部分,,因此預(yù)估量產(chǎn)時間最快要等到 2022 年之后,。

  據(jù)了解,目前臺積電方面的 3 納米制程研發(fā)進展順利,,已經(jīng)開始與早期客戶進行接觸。而臺積電新投資新臺幣 6,000 億元的 3 納米新竹寶山廠也于 2019 年通過了用地申請,,預(yù)計將于 2020 年正式動工,。屆時完成之后,應(yīng)該就會看到 ASML 的新一代 EXE:5000 A 系列光刻機進駐,,生產(chǎn)更先進的半導(dǎo)體芯片,。

  此外,國內(nèi)多家龍頭公司近期也在芯片領(lǐng)域緊密布局:

  2 月 13 日,,小米發(fā)布全球首批搭載驍龍 865 的超旗艦 5G 手機小米 10,,雷軍介紹小米 10 核心搭載了高通最新的驍龍 865 旗艦處理器,支持雙模 5G 網(wǎng)絡(luò),,同時還全系配備 LPDDR5 內(nèi)存,、WiFi 6、UFS 3.0 存儲等多項旗艦配置,。

  有消息稱,,OPPO 已經(jīng)啟動“馬里亞納計劃”,,準備自研芯片。針對制定造芯片計劃,,據(jù)證券時報,,OPPO 方面 2 月 18 日回應(yīng)稱,OPPO 的核心策略是做好產(chǎn)品,,任何研發(fā)投入都是為了增強產(chǎn)品競爭力和提升用戶體驗,。隨著 OPPO 業(yè)務(wù)在全球進一步拓展,OPPO 也將持續(xù)投入 5G 等領(lǐng)域,,與在內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴可持續(xù)發(fā)展,。

  據(jù)統(tǒng)計,截至 2 月 19 日,,芯片指數(shù)自去年 12 月以來累計上漲 61.16%,。春節(jié)后,芯片指數(shù)累計漲幅達 18.04%,。個股方面,,芯片指數(shù)涉及的 64 只個股中,63 只個股股價自去年 12 月以來實現(xiàn)上漲,,其中 37 只個股股價累計漲幅超過 50%,,晶方科技、航錦科技,、中微公司,、上海新陽、耐威科技,、深康佳 A,、通富微電、卓易信息,、高德紅外,、兆易創(chuàng)新等 10 只個股累計漲幅超過 100%。

  方正證券表示,,5G 浪潮下智能手機,、人工智能、云計算等領(lǐng)域爆發(fā)將拉動存儲需求,,預(yù)估 2020 年下半年 NAND 固定交易價格將比 2019 年同期上升 30%至 40%,。與此同時,2019 年 TWS 耳機需求爆發(fā)導(dǎo)致對 NOR Flash 需求提升,,容量從 16M,、32M 一直到 128M,2020 年 NOR Flash 向 256M 大容量發(fā)展趨勢明顯,,預(yù)計缺貨熱潮今年仍將持續(xù),。把握存儲國產(chǎn)化及設(shè)備,、材料相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)鏈的投資機會,建議關(guān)注:北方華創(chuàng),、中微公司,、兆易創(chuàng)新等標的。

  中銀國際指出,,驍龍 X60 采用全球首個 5 納米 5G 基帶,,是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍 X60 面向旗艦智能手機,,預(yù)計 2021 年初上市,。該機構(gòu)認為,5G 芯片的技術(shù)升級將推動 5G 終端的成熟和普及,,考慮 5G 由于頻段較高并且需要兼容 2G,、3G、4G,,帶來天線,、射頻前端等技術(shù)的升級,以及電磁屏蔽和散熱需求的增加,,同時 5G 換機有望拉動手機整體銷量的增長,。另外,5G 的高速低時延特性也將助力 AR\VR 落地,。建議關(guān)注長電科技,、立訊精密、環(huán)旭電子,、信維通信,、歌爾股份、韋爾股份,、水晶光電,。

  隨著三星 3 納米技術(shù)的突破,人類向著 1 納米進軍的號角已經(jīng)吹響,,人們所擔(dān)心的是,如果 1 納米級如果突破,,CPU 是否就此終結(jié)向更小的方向發(fā)展,?


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