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文｜雷科技leitech
2月底的MWC因?yàn)橐咔橐呀?jīng)宣布取消，但科技行業(yè)里的發(fā)布會(huì)不會(huì)減少。2月18號(hào)，高通在舉辦了一場(chǎng)線上溝通會(huì)，帶來(lái)了最新一代的5G芯片——驍龍X60,。相比驍龍X55，它的峰值速率提升其實(shí)并不明顯,，但有幾個(gè)突出的亮點(diǎn)：制程工藝提升到了5nm,，是全球首款發(fā)布的5nm芯片；配套天線組的體積縮小,，整體可以做得更小,。
最近這幾年一路過(guò)來(lái)，我們可以清晰地發(fā)現(xiàn)芯片制造工藝的突飛猛進(jìn),。2016年,，手機(jī)旗艦芯片的工藝制程還是14nm，現(xiàn)在已經(jīng)一步步提升到7nm,。2020年,，將會(huì)有采用5nm芯片的產(chǎn)品批量上市。
臺(tái)積電三星奮戰(zhàn)5nm
目前,，芯片制造領(lǐng)域的晶圓代工廠,，實(shí)力強(qiáng)勁的已經(jīng)不多。在掌握最先進(jìn)的工藝制程上,，臺(tái)積電和三星是最有資格的選手,。
臺(tái)積電：上半年量產(chǎn)
根據(jù)臺(tái)積電公布的信息，今年上半年就能量產(chǎn)5nm EUV工藝，并且下半年產(chǎn)能將提升到每個(gè)月7-8萬(wàn)片晶圓,。
臺(tái)積電去年年底發(fā)布的論文數(shù)據(jù)顯示,，臺(tái)積電7nm工藝每平方毫米可生產(chǎn)大約9627萬(wàn)個(gè)晶體管，而5nm晶體管密度是它的1.83倍,，也就是說(shuō)每平方毫米生產(chǎn)的晶體管能達(dá)到1.77億個(gè),。
此外，相比7nm,，臺(tái)積電5nm EUV能效提升15%,，功耗減少30%，測(cè)試芯片目前的平均良率是80%,、峰值良率為90%,。知名科技外媒AnandTech在一篇分析文章中指出，目前參與測(cè)試的芯片構(gòu)造比較簡(jiǎn)單,，真正投產(chǎn)的芯片會(huì)更復(fù)雜，良率也會(huì)降低,。
當(dāng)然,，從現(xiàn)在的進(jìn)度來(lái)看，臺(tái)積電5nm上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)問(wèn)題不大,，下半年我們就能見(jiàn)到搭載5nm芯片的智能設(shè)備大規(guī)模出貨,。
三星：奮力直追
在7nm工藝上，三星落后于臺(tái)積電一步,，不管是高通驍龍855,、驍龍865，還是蘋(píng)果的A12,、A13,，以及華為的麒麟980、麒麟990,，都采用了臺(tái)積電的7nm,。
而三星的首款7nm芯片為自家的Exynos 9825，發(fā)布于去年8月份,，最新的Exynos 990用的也是7nm制程,。
在5nm工藝上，三星加快了腳步,。去年三星在Q3財(cái)報(bào)中透露,，5nm工藝已經(jīng)進(jìn)入到流片階段。三星的5nm繼續(xù)沿用7nm LPP工藝的晶體管,，密度為它的1.33倍,，性能提升了10%，功耗也降低20％。
目前來(lái)看,，在7nm制程上,，臺(tái)積電仍然保持領(lǐng)先，有望獲得各大芯片廠商的訂單,。不過(guò),，三星5nm工藝，已經(jīng)可以超過(guò)臺(tái)積電的7nm和英特爾的10nm,，已經(jīng)迎頭趕上,，該有的訂單也不會(huì)少。
首批5nm誰(shuí)先吃上,？
剛剛發(fā)布的驍龍X60是目前最先公布的采用5nm工藝的芯片,，不過(guò)，按照高通公布的計(jì)劃,，它真正用在消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品上并大量出貨,，還要等到明年年初。產(chǎn)品層面來(lái)看,，驍龍X60是驍龍X55的升級(jí)版,，也是高通目前推出的第三代5G解決方案。
據(jù)外媒報(bào)道,，三星已經(jīng)拿下了驍龍X60 5nm訂單,，負(fù)責(zé)這款5G芯片的生產(chǎn)。不過(guò),，后續(xù)臺(tái)積電依然有可能也負(fù)責(zé)驍龍X60的部分訂單,，兩家共同吃上這筆大單。
此外,，蘋(píng)果今年的A14處理器,，已經(jīng)基本可以確定會(huì)采用臺(tái)積電的5nm工藝，并且成為臺(tái)積電的最大客戶,。
關(guān)于A14,，目前我們能得到的信息還相當(dāng)少。外媒MacWorld表示,，在采用5nm制程的情況下,，A14的晶體管數(shù)量能達(dá)到125億個(gè)，在GeekBench中的多核跑分或許能達(dá)到4500分,，甚至可能超過(guò)5000分,。
國(guó)內(nèi)知名數(shù)碼博主@i冰宇宙不久前也在微博上曝光稱(chēng)，蘋(píng)果A14芯片的跑分為單核1559 ,、多核4047,，相比A13有比較大幅度的提升,。
至于尚未發(fā)布的iPad Pro 2020，采用的芯片估計(jì)是A13X,，GPU性能大幅提升,。但作為平板產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，對(duì)芯片功耗的敏感度相對(duì)會(huì)更低些,，A13X估計(jì)還是和A13一樣采用臺(tái)積電的7nm工藝,。
除了蘋(píng)果A13和高通驍龍X60，大概率采用5nm工藝的芯片還有麒麟1020,、驍龍875,、AMD Zen 3處理器等。另外,，來(lái)自供應(yīng)鏈的消息稱(chēng),，比特大陸的5nm芯片已經(jīng)在去年年底進(jìn)入流片階段，估計(jì)為AI芯片產(chǎn)品,。
有消息稱(chēng),，臺(tái)積電的首批5nm客戶主要是蘋(píng)果，其次是華為,，真正在消費(fèi)級(jí)芯片上普及估計(jì)還要到2021年,。當(dāng)然，不管是2020款的iPhone還是華為新款Mate旗艦,，5nm將會(huì)成為它們的一個(gè)重要賣(mài)點(diǎn)。
摩爾定律距離盡頭還有多久,？
50多年前,，知名的摩爾定律被提出：集成電路上的晶體管數(shù)量，每隔18個(gè)月便增加一倍,。過(guò)去幾十年里,，芯片的性能在以驚人的速度不斷迭代更新。進(jìn)入觸屏智能手機(jī)時(shí)代后,，移動(dòng)芯片的發(fā)展更是突飛猛進(jìn),，在工藝制程上不斷突破極限。
根據(jù)臺(tái)積電公布的規(guī)劃,，5nm遠(yuǎn)非終點(diǎn),，未來(lái)還將向3nm、2nm邁進(jìn),。按照最樂(lè)觀的估計(jì),，臺(tái)積電2024年能實(shí)現(xiàn)2nm工藝的量產(chǎn)，距離現(xiàn)在還有四年時(shí)間,。
去年的Hotchips國(guó)際大會(huì)上,，臺(tái)積電研發(fā)負(fù)責(zé)人黃漢森在演講報(bào)告中稱(chēng),，摩爾定律依然有效，它沒(méi)消亡也沒(méi)有減緩,。他甚至表示,，2050年，晶體管尺寸會(huì)縮小到0.1nm,。
從三星公布的路線圖來(lái)看,，它的工藝制程的進(jìn)化路線是7LPP——6LPP——5LPE——4LPE。而且,，三星下一個(gè)發(fā)力的重點(diǎn)目標(biāo)是3nm GAA工藝,，如果未來(lái)兩年能量產(chǎn)的話，將實(shí)現(xiàn)對(duì)臺(tái)積電的反超,。
不管是臺(tái)積電還是三星,，都沒(méi)有在工藝制程的進(jìn)化升級(jí)上停下腳步。至少目前來(lái)看,，距離摩爾定律真正失效,，還有很長(zhǎng)的時(shí)間。
當(dāng)然,，在芯片制造上,，制程每一次進(jìn)步，投入的成本都要增加很多,。為了解決工藝問(wèn)題,，科技巨頭們要投入巨額資金用于研發(fā)，而且建設(shè)一座3nm或者2nm級(jí)別的晶圓廠需要百億級(jí)美元的投入,。
最近,，臺(tái)積電在一場(chǎng)媒體溝通會(huì)上宣布，2020年的開(kāi)支大概在150到160億美元間,，其中80％將用于擴(kuò)充產(chǎn)能,，包括7nm、5nm及3nm,。而在半導(dǎo)體行業(yè)里站在金字塔頂端的三星電子,，也宣布未來(lái)十年將在晶圓制造上1160億美元。
這也就意味著未來(lái)先進(jìn)制程的芯片制造成本可能會(huì)更加高,，能用得起的芯片廠商可能只有蘋(píng)果,、華為、高通這些巨頭們,。試圖自研芯片領(lǐng)域的新廠商,，面對(duì)的技術(shù)和資金壁壘，將會(huì)更加高,。
同樣的,，在晶圓制造上,，臺(tái)積電三星已經(jīng)占據(jù)了絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，其他廠商追趕的難度變得相當(dāng)大,。不過(guò),，中芯國(guó)際在工藝制程上的進(jìn)度已經(jīng)非常快,，去年三季度實(shí)現(xiàn)了14nm的量產(chǎn),，比計(jì)劃提前了一年，同時(shí)12nm也已經(jīng)提上日程,。中芯有望拿到華為等廠商的芯片訂單,，在依然嚴(yán)峻的形勢(shì)下，我們依然有最基本的芯片制造能力,。