想要將“一堆沙子”制作成現(xiàn)代生活的必需品芯片并不容易,，它需要幾十個(gè)行業(yè),，上千道工序，層層嚴(yán)控才能實(shí)現(xiàn),。

這其中繁瑣的工序,，超高難度的技術(shù)要求，讓芯片成為我國科技產(chǎn)業(yè)多年來的痛,，產(chǎn)業(yè)鏈中眾多領(lǐng)域也被海外巨頭所壟斷,。安集科技（688019）正在芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的上游領(lǐng)域?qū)で笸黄啤?/p>

作為國內(nèi)關(guān)鍵半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)，安集科技自2004年成立伊始便深耕于化學(xué)機(jī)械拋光液領(lǐng)域,，并成功打破了海外企業(yè)對集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液的壟斷,，成為化學(xué)機(jī)械拋光液國產(chǎn)唯一供應(yīng)商。

化學(xué)機(jī)械拋光液是一種研磨液,，在芯片拋光工藝中,，它能夠幫助去除表面的微米級／納米級材料， 并使晶圓表面達(dá)到高度平坦,，讓下一步工藝可以進(jìn)行,。

即便打破了外商壟斷的局面，安集科技依舊與海外巨頭有著不小的差距：不超過3％的全球化學(xué)機(jī)械拋光液市場占有率,，先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)材料仍然空缺,。在得到資本市場的加持后，安集科技能否再進(jìn)一步,，讓“中國制造”更深度地參與到國際產(chǎn)業(yè)鏈中,？它又能否繼續(xù)突破，從海外巨頭手中搶下更多市場份額,？

國產(chǎn)唯一 晶圓制造必備

芯片制造過程大致可以分為頂層設(shè)計(jì),、晶圓制造、封裝測試三大步驟,，其中晶圓制造過程尤為復(fù)雜,。而晶圓制造的主要工藝包括：光刻、刻蝕,、離子注入,、薄膜生長，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）,。

化學(xué)機(jī)械拋光是晶圓制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝,。與傳統(tǒng)的純機(jī)械或純化學(xué)的拋光方法不同，CMP工藝是通過表面化學(xué)作用和機(jī)械研磨的技術(shù)結(jié)合來實(shí)現(xiàn)晶圓表面微米／納米級不同材料的去除,，從使晶圓表面達(dá)到高度平坦化,，讓下一步的光刻工藝得以進(jìn)行,。

（化學(xué)機(jī)械拋光原理，圖片來源：安集科技招股書）

根據(jù)不同工藝制程和技術(shù)節(jié)點(diǎn)的要求,，每一片晶圓在生產(chǎn)過程中都會經(jīng)歷幾道甚至幾十道的化學(xué)機(jī)械拋光工序,。

作為我國化學(xué)機(jī)械拋光液唯一供應(yīng)商，安集科技近幾年的業(yè)績正在穩(wěn)步增長：2016年至2018年,，其營收從1．96億元增長至2．47億元,；2019年1－9月營收2．05億元，同比增長16．7％,，凈利潤為4627．59萬元，同比增長46．29％,。

化學(xué)機(jī)械拋光液是安集科技的業(yè)務(wù)核心,，2018年這一業(yè)務(wù)營收2．05億元，占總營收的82．78％,。

業(yè)績增長的背后,，技術(shù)突破也幫助安集科技收獲更多客戶的認(rèn)可，目前安集科技所生產(chǎn)的銅及銅阻擋層系列化學(xué)機(jī)械拋光液技術(shù)節(jié)點(diǎn)涵蓋130－28nm芯片制程,，主要應(yīng)用于國內(nèi)8英寸和12英寸主流晶圓產(chǎn)線,，并已經(jīng)與中芯國際、臺積電,、長江存儲,、華潤微電子、華虹宏力等全球或國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路制造廠商建立穩(wěn)定合作,。

這五家公司也為安集科技帶來了它80％以上的收入,，其中，僅中芯國際就貢獻(xiàn)了其超過50％的營收,。

除此之外,，安集科技光刻膠去除劑液業(yè)務(wù)已經(jīng)形成一定規(guī)模，并且不斷擴(kuò)大,，其營收從2016年的1941萬元增長至2018年的4205萬元,，成為安集科技的第二營收來源。

光刻膠去除劑同樣是晶圓生產(chǎn)中的必備產(chǎn)品,。在光刻工藝中,，光刻膠被用于將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，形成與掩膜版完全對應(yīng)的幾何圖形,。但是,，在圖案化的最后，進(jìn)行下一工藝步驟之前,，光刻膠殘留物需徹底除去,。光刻膠去除劑是用于去除光刻膠殘留物的高端濕化學(xué)品,。

雖然整體業(yè)績目前還處于增長狀態(tài)，但是較低的增速,，也不難看出安集科技過的并不輕松,。

將營收拆分來看，2018年安集科技的化學(xué)機(jī)械拋光液營收基本與2017年的持平,，作為其核心產(chǎn)品的銅及銅阻擋層系列化學(xué)機(jī)械拋光液營收也出現(xiàn)波動,，從2017年的1．74億元降至2018年的1．64億元。安集科技業(yè)務(wù)的增長則是依靠光刻膠去除劑業(yè)務(wù)的發(fā)展,。

似乎安集科技化學(xué)機(jī)械拋光液業(yè)務(wù)已經(jīng)達(dá)到到達(dá)了它的極限,。

大舉擴(kuò)產(chǎn) 全面替代

事實(shí)上，不論是市場,，還是其自身技術(shù)提升,，安集科技仍有較大上升空間。

近年來,，化學(xué)機(jī)械拋光液市場規(guī)模一直穩(wěn)步增長,，據(jù)全球最大的的化學(xué)機(jī)械拋光液供應(yīng)商Cabot Microelectronics公開披露的資料，2016 年,、2017年和2018年全球化學(xué)機(jī)械拋光液市場規(guī)模分別為11．0億美元,、12．0 億美元和12．7 億美元，預(yù)計(jì)2017－2020年全球CMP拋光材料市場規(guī)模年復(fù)合增長率為6％,。

下游市場方面,，隨著我國成為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場，中國大陸正在承接國際半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能的第三次轉(zhuǎn)移,。海外“老牌”芯片大廠,，國產(chǎn)半導(dǎo)體“新星”紛紛加碼國內(nèi)市場，據(jù)華西證券數(shù)據(jù),，2017年至2019年,，預(yù)計(jì)全球新建62條晶圓（集成電路）加工產(chǎn)線，其中中國境內(nèi)新建數(shù)量達(dá)到26條,。

可資佐證的是中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計(jì),，截止到2018年12月，我國已建成或正在投入生產(chǎn)的12英寸集成電路制造生產(chǎn)線達(dá)15條,；正在建或規(guī)劃中的12英寸集成電路制造生產(chǎn)線16條,；已建成或正在投入生產(chǎn)的8英寸集成電路制造生產(chǎn)線達(dá)24條；未來的幾年中,，我國還將新建10條8英寸集成電路制造生產(chǎn)線,，預(yù)計(jì)到2020年，我國集成電路制造產(chǎn)能將達(dá)到220萬片／月,。

同時(shí),，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模也在快速增長,，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到6532億元，同比增長20．7％,，等到國內(nèi)中芯國際,、長江存儲等一系列生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)，預(yù)計(jì)2020年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到9825．4億元,。

不僅如此,，集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破也會帶來CMP拋光材料用量的增長，以14nm以下邏輯芯片工藝為例,，其要求的CMP工藝將達(dá)到20步以上,，7nm及以下邏輯芯片工藝中CMP拋光步驟甚至可能達(dá)到30步。同樣地,，存儲芯片由 2D NAND 向 3D NAND 技術(shù)變革,，也會使CMP拋光步驟數(shù)近乎翻倍。

隨著下游集成電路制造市場不斷擴(kuò)大,，作為國產(chǎn)化學(xué)機(jī)械拋光液唯一供應(yīng)商，以及中芯國際,、長江存儲的供應(yīng)商,，安集科技受益可期。一同作為集成電路生產(chǎn)所需材料的光刻膠去除劑也將水漲船高,。

但是,，如果僅僅依靠下游市場增量帶來的紅利，即便營收會增長,，市場份額上似乎也不會有太大的變化,，依舊是在行業(yè)巨頭的“夾縫中生存”，國內(nèi)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)化學(xué)機(jī)械拋光液依舊將被海外巨頭所掌控,，在寡頭市場中“搶食”行業(yè)巨頭才會帶來巨大收益,。

在這個(gè)以技術(shù)見長的行業(yè)中，產(chǎn)品實(shí)力才是“硬通貨”,，只有技術(shù)不斷突破才能在與寡頭的“搶食”中分得一杯羹,。安集科技似乎也意識到這一點(diǎn)，其每年的研發(fā)投入占比都超過20％,。

持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入正在兌現(xiàn)：目前,，安集科技14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已進(jìn)入客戶認(rèn)證階段，10－7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品正在研發(fā)中,。

雖然,，從各工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能看，2018年集成電路28nm以上工藝產(chǎn)能仍占全球總產(chǎn)能的約90％,，但是28nm以下,，甚至是14nm以下早已成為集成電路生產(chǎn)商們的必爭之地,。安集科技的大客戶中芯國際也在全力發(fā)展14nm及以下工藝。

進(jìn)入客戶認(rèn)證階段的安集科技,，在此時(shí)選擇擴(kuò)充化學(xué)機(jī)械拋光液的產(chǎn)能,，借此緊隨大客戶腳步，進(jìn)一步擴(kuò)大國產(chǎn)化替代效應(yīng)此,；此次上市募集的資金中,，就有1．2億元將被用于CMP拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目，等到產(chǎn)線擴(kuò)建完成,，安集科技將新增6100噸滿足28nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)要求的銅相關(guān)化學(xué)機(jī)械拋光液,。

值得一提的是，CMP拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目還將為安集科技帶來9000噸的金屬鎢化學(xué)機(jī)械拋光液產(chǎn)能,，與銅相關(guān)化學(xué)機(jī)械拋光液不同,，金屬鎢化學(xué)機(jī)械拋光液主要應(yīng)用于存儲芯片的生產(chǎn)中，而銅相關(guān)化學(xué)機(jī)械拋光液則是更多地應(yīng)用與邏輯芯片中,。

安集科技所生產(chǎn)的金屬鎢化學(xué)機(jī)械拋光液能夠滿足3D NAND和DRAM存儲芯片的要求,。等到產(chǎn)能擴(kuò)充完成，金屬鎢化學(xué)機(jī)械拋光液將有望從安集科技業(yè)務(wù)劃分中的“其他”里凸顯,，成為帶動業(yè)績增長的新動力,。

接下來，等到研發(fā)投入成功“兌現(xiàn)”,，產(chǎn)能建設(shè)全面達(dá)成,，安集科技將擴(kuò)大對不同制程、類型芯片生產(chǎn)用拋光液的覆蓋,，全面加速國產(chǎn)化替代,。隨著世界半導(dǎo)體產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移，已經(jīng)占據(jù)地緣優(yōu)勢的安集科技,，有望成為世界級半導(dǎo)體材料供應(yīng)商,。

撰文丨喬浩然