在半導(dǎo)體測試中的模擬和數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng)領(lǐng)域,，華峰測控（688200）已經(jīng)成為了市場占有率第一的企業(yè),。

所謂半導(dǎo)體測試,，指的是測試不同工作條件下，半導(dǎo)體功能和性能的有效性,。測試參數(shù)包括半導(dǎo)體的電壓,、電阻、電容,、頻率,、脈寬等。只有通過測試后,，半導(dǎo)體芯片才能出廠,。一般來說,，檢測的芯片類型不同,，所需的測試系統(tǒng)也有所不同。

華峰測控提供的是模擬和數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng),，主要為模擬芯片和數(shù)模混合芯片提供測試,，該系統(tǒng)是軟硬件一體的產(chǎn)品,，包括硬件設(shè)備以及測試系統(tǒng)專用軟件。

然而,，過于集中細(xì)分領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局,，受制于該領(lǐng)域有限的市場空間，華峰測控營收一直“不溫不火”：2018年?duì)I收為2．2億元,，凈利潤不到1億元,，與泰瑞達(dá)、愛德萬等國際半導(dǎo)體測試系統(tǒng)龍頭仍存在較大差距,。

基于此,，為了尋找新的贏利點(diǎn)，擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模,，華峰測控開始進(jìn)軍SoC芯片測試系統(tǒng)領(lǐng)域,。面對已在該領(lǐng)域成熟布局的國際廠商，華峰測控具備哪些競爭優(yōu)勢？其在模擬和數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng)領(lǐng)域的成果能否遷移至SoC領(lǐng)域,？

模擬芯片測試打破壟斷

半導(dǎo)體測試貫穿從設(shè)計(jì)到封測的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈：集成電路的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓檢測以及封裝完成后的成品測試等,。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國遷移,，中國大陸多家晶圓廠陸續(xù)投建及量產(chǎn)，國內(nèi)封測廠也投入新產(chǎn)線以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴(kuò)張,。這一趨勢帶動(dòng)著國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備市場高速發(fā)展：根據(jù)國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù),，2018年中國集成電路測試設(shè)備市場規(guī)模約57．0億元，成電路測試機(jī),、分選機(jī)和探針機(jī)分別占比63．1％,、17．4％和15．2％。

在巨大的市場需求背后,，卻存在著國外企業(yè)壟斷市場與國內(nèi)企業(yè)生存空間狹小的矛盾,。出現(xiàn)這一現(xiàn)象的根本原因，可以歸結(jié)為半導(dǎo)體測試系統(tǒng)行業(yè)壁壘較高：企業(yè)需要經(jīng)過多年的技術(shù)和市場經(jīng)驗(yàn)積累,，儲備大量的修正數(shù)據(jù),，才能保證系統(tǒng)性能達(dá)標(biāo)。

國外企業(yè)發(fā)展歷史相對悠久,，技術(shù)積累更強(qiáng),。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018年,，泰瑞達(dá),、愛德萬兩家企業(yè)占中國集成電路測試機(jī)市場份額約82％。在這一情形下,，對于國內(nèi)企業(yè)來說,，選擇某一細(xì)分領(lǐng)域集中發(fā)力，在取得一定規(guī)模后,，再進(jìn)行橫向擴(kuò)張,，不失為一種彎道超車的路徑。

因此,，華峰測控選擇了模擬及數(shù)?；旌项I(lǐng)域集中布局：2018年，華峰測控模擬測試相關(guān)產(chǎn)品境內(nèi)收入為1．73億元,。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù),，2018年中國模擬測試機(jī)市場規(guī)模為4．31億元，這意味著華峰測控占全國40．14％的市場份額,，已然成為了該細(xì)分領(lǐng)域國內(nèi)龍頭,。

此外,，系統(tǒng)性能方面，華峰測控在V／I 源,、精密電壓電流測量,、寬禁帶半導(dǎo)體測試和智能功率模塊測試四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域擁有核心技術(shù)。

以V／I源技術(shù)為例,，目前,，在通用高壓、大,、中,、小功率的浮動(dòng)測試范圍上，華峰測控優(yōu)于國內(nèi)對手長川科技（300604）的同類型產(chǎn)品,，并與國外競爭對手泰瑞達(dá)同類型產(chǎn)品技術(shù)水平相當(dāng),。

基于技術(shù)優(yōu)勢，目前,，華峰測控的相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在華潤微電子等大中型晶圓制造企業(yè)和矽力杰,、圣邦微電子等知名集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)中批量使用。

模塊化提高平臺通用性

除了幾個(gè)關(guān)鍵核心技術(shù)指標(biāo)之外,，平臺的通用性,、延展性程度，都是衡量半導(dǎo)體測試系統(tǒng)在市場中是否具備競爭力的關(guān)鍵,，也是投資者評估企業(yè)成長性的試金石,。

2014年，華峰測控推出了“CROSS”技術(shù)平臺,，該平臺具備通用測試能力,，即通過一個(gè)平臺就能完成多種類別器件的測試,，比如模擬,、混合、分立器件,、MOSFET等,。通用性使客戶避免了重復(fù)投資，平臺使用起來將十分便利,，用戶粘性得以增強(qiáng),。

自此之后，華峰測控研發(fā)投入仍逐年增加：2016至2018年,，研發(fā)投入從1626．50萬元增加至2439．28 萬元,，年均復(fù)合增長率為22．46％。

高研發(fā)投入所取得的成效也很顯著：2018年,，在CROSS平臺的基礎(chǔ)上,，華峰測控推出了新一代STS 8300測試平臺,。

STS 8300測試平臺的特色是“ALL in ONE”，即所有測試模塊都裝在測試頭中,。該平臺具備64工位以上的并行測試能力,。所謂并行測試，指的是系統(tǒng)能夠同時(shí)測試多個(gè)芯片,，并行測試芯片數(shù)量越多,，測試效率越高，平均的測試成本也就越低,。

華峰測控招股書披露,，STS8300平臺將作為公司未來發(fā)展的重要平臺，目前已經(jīng)獲得了中國大陸,、臺灣以及美國的客戶訂單,。

平臺通用性日漸增強(qiáng)，再加之領(lǐng)先的核心技術(shù)水平,，華峰測控的營收也水漲船高：2016至2018年,，營收從1．12億元，增加至2．19億元,；凈利潤從0．41億元,，增加至0．91億元。

進(jìn)軍SoC芯片測試系統(tǒng)

華峰測控的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)聚焦的領(lǐng)域較為單一,，盡管在細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)了較大的市場份額,，但是企業(yè)整體規(guī)模仍然較小。因此,，利用過往優(yōu)勢,，橫向拓展其他領(lǐng)域，成為了華峰測控保持成長性的關(guān)鍵,。這次華峰測控將目光投向了SoC芯片測試,。

SoC芯片作為系統(tǒng)級芯片，是行業(yè)發(fā)展的必然方向,。它把CPU,、GPU、RAM,、通信基帶,、GPS模塊等整合在一起，有利于提高產(chǎn)品內(nèi)部空間的使用率,，同時(shí)也能縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期,。目前，SoC芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于智能手機(jī),、智能電視,、智能家居領(lǐng)域,。

華峰測控將測試領(lǐng)域從模擬芯片延伸至SoC芯片，其在技術(shù)積累和市場儲備上都具備一定優(yōu)勢,。技術(shù)上,，華峰測控在V／I源、數(shù)字通道和同步技術(shù)方面儲備較為豐富,，已經(jīng)能對較為復(fù)雜的電源管理（PMIC）類SoC進(jìn)行量產(chǎn)測試,。

市場上，一方面,，隨著5G,、智能家居、電動(dòng)汽車的發(fā)展,，下游客戶對于SoC芯片的測試需求持續(xù)攀升,。并且，SoC芯片測試相較于模擬類芯片測試具有更大的市場規(guī)模：根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù),，2018年中國模擬類集成電路測試系統(tǒng)市場規(guī)模為4．31億元,，SoC 類集成電路測試系統(tǒng)市場規(guī)模為8．45億元。

另一方面,，華峰測控在模擬芯片測試領(lǐng)域積累的大量客戶,，可以拓展至SoC芯片領(lǐng)域。國際知名企業(yè)對于供應(yīng)商認(rèn)證周期較長,，一般來說,，對供應(yīng)商的替換意愿較低?；诖?，華峰測控憑借過往良好的合作歷史，將很有可能獲取現(xiàn)有客戶在SoC芯片領(lǐng)域的訂單,。

本次科創(chuàng)板上市,，所募集的資金中，華峰測控將投入6．67億元用于測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè),，并且,，預(yù)計(jì)在建設(shè)后第四年，最終形成年產(chǎn)800套模擬及混合信號類測試系統(tǒng),，和200套SoC類測試系統(tǒng)。

除了產(chǎn)品擴(kuò)展外,，華峰測控還預(yù)備進(jìn)行地域擴(kuò)展,，其將在國內(nèi)新建五大營銷服務(wù)辦事處，并在美國,、日本,、意大利等多個(gè)國家建立服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),，以提升營銷覆蓋范圍。由此可見,，華峰測控已經(jīng)將產(chǎn)品擴(kuò)展和地域擴(kuò)張作為了未來增長的雙引擎,。

縱觀華峰測控的發(fā)展歷程可以發(fā)現(xiàn)，其專注于模擬和混合模擬集成電路測試系統(tǒng)這一細(xì)分領(lǐng)域,，并打破了國外壟斷,，之后通過模塊化的設(shè)計(jì)，對平臺進(jìn)行了優(yōu)化,，從而提高了用戶粘性,，成為了國內(nèi)龍頭。然而,，業(yè)務(wù)過于集中在某一領(lǐng)域,，不僅會(huì)對限制其規(guī)模增長，也可能帶來潛在的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn),。

因此,，華峰測控將SoC芯片測試系統(tǒng)視為其新的增長點(diǎn)。憑借過往技術(shù)和客戶積累,，其在SoC芯片測試系統(tǒng)領(lǐng)域的布局,，可謂是順勢而為。不難預(yù)測,，隨著SoC芯片市場的爆發(fā),，華峰測控將迎來更大的發(fā)展機(jī)遇。

作者：馬詩晴