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2020年第一季全球晶圓代工產值年增三成

2020-03-23
來源:拓墣產業(yè)研究院
關鍵詞: 晶圓代工

  根據集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院分析,,2020年第一季晶圓代工產業(yè)延續(xù)上一季的訂單跟進與庫存回補,,預估總產值僅較前一季衰退2%,,年度表現受惠2019年同期基期較低,,年成長近30%。不過在新冠肺炎沖擊全球市場導致經濟動能趨緩的情況下,需求端存在極大的變量,恐將弱化接下來的成長力道,。

  觀察主要業(yè)者第一季的表現,臺積電的7納米節(jié)點受惠客戶預定產能,,接單狀況穩(wěn)定,,即便出現部分投片調整,后續(xù)的訂單需求尚能填補缺口,,產能利用率維持滿載,;12/16納米節(jié)點投片狀況目前雖有潛在變化可能,但修正幅度不大,,整體產能利用率可維持9成,;成熟與特殊制程則有5G、IoT與車用產品等需求挹注,,穩(wěn)定貢獻營收,。

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  三星(Samsung)持續(xù)增加5G SoC AP、高像素CIS,、OLED-DDIC與HPC等產品產能,,同時擴大EUV使用范圍并推廣8納米產品線,以期提高先進制程的營收比重,。不過韓國近日受疫情影響嚴重,,市場需求可能衰退,預期將影響第一季的營收表現,。

  格芯(GlobalFoundries)以22FDX與12nm LP+制程持續(xù)拓展5G,、MRAM與車用產品線,另一方面,,與安森美半導體(ON Semiconductor)交易的廠房雖有生產協議,,能確保2020至2022年的訂單收入,然而售予世界先進的新加坡廠房則全數交割,,預估對第一季營收影響較為直接。

  聯電22/28納米產品線增加新訂單,,加上日本新廠帶來的新客戶與產品組合,,看好產能利用率逐季提升,預估第一季營收微幅成長,。中芯國際受惠中國內需市場在CIS,、PMIC、指紋識別與嵌入式存儲器應用等產品的需求力道,,產能利用率近滿載,,對第一季的營收有所助益。

  力積電與世界先進受惠CIS、DDIC需求增加與客戶庫存回補效應,,加上世界先進的營收將計入收購格芯新加坡廠營收,,兩業(yè)者皆預估第一季營收表現將優(yōu)于2019年同期。高塔半導體(TowerJazz)與華虹半導體評估在受到新冠肺炎疫情的影響下,,其中國客戶的庫存回補碼量可能不如預期,,故審慎看待第一季的營收表現。

  拓墣產業(yè)研究院指出,,晶圓代工第一季營收預估年成長三成,,本應反映業(yè)者對2020年半導體產業(yè)復蘇的期待;然而受新冠肺炎疫情延燒至歐美各國影響,,勢必將對全球經濟層面造成打擊,,并進一步削弱市場消費力道,對晶圓代工產業(yè)產生不小的后座力,,疫情沖擊反映在第二季營收的可能性將提高,,考驗業(yè)者在產品布局與風險評估的策略調整能力。


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