什么是PCB板?它有什么注意事項?導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,，為了達到客戶要求,，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,，經(jīng)過大量的實踐,，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔,。生產(chǎn)穩(wěn)定,，質(zhì)量可靠,。Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,，電子行業(yè)的發(fā)展,，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求,。Via hole塞孔工藝應(yīng)運而生,，同時應(yīng)滿足下列要求：

    (一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞;

    (二)導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,，有一定的厚度要求(4微米),，不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠;

    (三)導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,，不透光,，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求,。

    隨著電子產(chǎn)品向“輕,、薄、短,、小”方向發(fā)展,，PCB也向高密度、高難度發(fā)展,，因此出現(xiàn)大量SMT,、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,，主要有五個作用：

    (一)防止PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,，就必須先做塞孔，再鍍金處理,，便于BGA的焊接,。

    (二)避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi);

    (三)電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：

    (四)防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,，影響貼裝;

    (五)防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路,。

    導(dǎo)電孔塞孔工藝的實現(xiàn)

    對于表面貼裝板,，尤其是BGA及IC的貼裝對導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil,，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫;導(dǎo)通孔藏錫珠,，為了達到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門,，工藝流程特別長,，過程控制難，時常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實驗時掉油;固化后爆油等問題發(fā)生?，F(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實際條件,，對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優(yōu)缺點作一些比較和闡述：

    注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉,，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上,，是印制電路板表面處理的方式之一。

    一 ,、熱風(fēng)整平后塞孔工藝

    此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進行生產(chǎn),，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔,。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下,，塞孔油墨最好采用與板面相同油墨,。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面,、不平整,。客戶在貼裝時易造成虛焊(尤其BGA內(nèi)),。所以許多客戶不接受此方法,。

    二 、熱風(fēng)整平前塞孔工藝

    2.1 用鋁片塞孔,、固化,、磨板后進行圖形轉(zhuǎn)移

    此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片,，制成網(wǎng)版,，進行塞孔，保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿,，塞孔油墨塞孔油墨,，也可用熱固性油墨,，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小,，與孔壁結(jié)合力好,。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊

    用此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會有爆油,、孔邊掉油等質(zhì)量問題,，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標(biāo)準(zhǔn),，因此對整板鍍銅要求很高,，且對磨板機的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹脂等徹底去掉,，銅面干凈,，不被污染。許多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝,，以及設(shè)備的性能達不到要求,，造成此工藝在PCB廠使用不多。

    2.2 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

    此工藝流程用數(shù)控鉆床,，鉆出須塞孔的鋁片,，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機上進行塞孔,，完成塞孔后停放不得超過30分鐘,，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊，工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預(yù)烘——曝光一顯影——固化

    用此工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好,，塞孔平整,，濕膜顏色一致，熱風(fēng)整平后能保證導(dǎo)通孔不上錫,，孔內(nèi)不藏錫珠,，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤，造成可焊性不良;熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔邊緣起泡掉油,，采用此工藝方法生產(chǎn)控制比較困難,，須工藝工程人員采用特殊的流程及參數(shù)才能確保塞孔質(zhì)量。

    2.3 鋁片塞孔,、顯影,、預(yù)固化、磨板后進行板面阻焊,。

    用數(shù)控鉆床,，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機上進行塞孔,，塞孔必須飽滿,，兩邊突出為佳，再經(jīng)過固化,，磨板進行板面處理,，其工藝流程為：前處理——塞孔一預(yù)烘——顯影——預(yù)固化——板面阻焊

    由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過孔不掉油、爆油,，但HAL后,，過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決，所以許多客戶不接收,。

    2.4 板面阻焊與塞孔同時完成,。

    此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機上,，采用墊板或者釘床,，在完成板面的同時，將所有的導(dǎo)通孔塞住,，其工藝流程為：前處理--絲印--預(yù)烘--曝光--顯影--固化,。

    此工藝流程時間短，設(shè)備的利用率高,，能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油,、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進行塞孔,，在過孔內(nèi)存著大量空氣,，在固化時，空氣膨脹,，沖破阻焊膜，造成空洞,，不平整,，熱風(fēng)整平會有少量導(dǎo)通孔藏錫。目前,，我公司經(jīng)過大量的實驗,，選擇不同型號的油墨及粘度，調(diào)整絲印的壓力等,，基本上解決了過孔空洞和不平整,，已采用此工藝批量生產(chǎn)。以上就是PCB線路板導(dǎo)通孔塞孔概述,，希望能給大家?guī)椭?/p>