什么是PCB板?它有什么注意事項(xiàng)?導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求,，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔,。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠,。Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求,。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿(mǎn)足下列要求：

    (一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,，阻焊可塞可不塞;

    (二)導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔,，造成孔內(nèi)藏錫珠;

    (三)導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,，不透光，不得有錫圈,，錫珠以及平整等要求,。

    隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄,、短,、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度,、高難度發(fā)展,，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,，而客戶(hù)在貼裝元器件時(shí)要求塞孔,，主要有五個(gè)作用：

    (一)防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤(pán)上時(shí)，就必須先做塞孔,，再鍍金處理,，便于BGA的焊接。

    (二)避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi);

    (三)電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成：

    (四)防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,，影響貼裝;

    (五)防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出,，造成短路。

    導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

    對(duì)于表面貼裝板,，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整,，凸凹正負(fù)1mil,，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫;導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶(hù)的要求,，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門(mén),，工藝流程特別長(zhǎng)，過(guò)程控制難,，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油;固化后爆油等問(wèn)題發(fā)生?，F(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件，對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納,，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述：

    注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉,，剩余焊料均勻覆在焊盤(pán)及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板表面處理的方式之一,。

    一 、熱風(fēng)整平后塞孔工藝

    此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化,。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn),，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶(hù)要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨,，在保證濕膜顏色一致的情況下,，塞孔油墨最好采用與板面相同油墨。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油,，但是易造成塞孔油墨污染板面,、不平整?？蛻?hù)在貼裝時(shí)易造成虛焊(尤其BGA內(nèi)),。所以許多客戶(hù)不接受此方法。

    二 ,、熱風(fēng)整平前塞孔工藝

    2.1 用鋁片塞孔,、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移

    此工藝流程用數(shù)控鉆床,，鉆出須塞孔的鋁片,，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔,，保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿(mǎn),，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨,，其特點(diǎn)必須硬度大,，樹(shù)脂收縮變化小，與孔壁結(jié)合力好,。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊

    用此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整,，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油,、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題，但此工藝要求一次性加厚銅,，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶(hù)的標(biāo)準(zhǔn),，因此對(duì)整板鍍銅要求很高，且對(duì)磨板機(jī)的性能也有很高的要求,，確保銅面上的樹(shù)脂等徹底去掉,，銅面干凈，不被污染,。許多PCB廠沒(méi)有一次性加厚銅工藝,，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在PCB廠使用不多,。

    2.2 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

    此工藝流程用數(shù)控鉆床,，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版,，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔,，完成塞孔后停放不得超過(guò)30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊,，工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預(yù)烘——曝光一顯影——固化

    用此工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好,，塞孔平整，濕膜顏色一致,，熱風(fēng)整平后能保證導(dǎo)通孔不上錫,，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤(pán),，造成可焊性不良;熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔邊緣起泡掉油,，采用此工藝方法生產(chǎn)控制比較困難，須工藝工程人員采用特殊的流程及參數(shù)才能確保塞孔質(zhì)量,。

    2.3 鋁片塞孔,、顯影、預(yù)固化,、磨板后進(jìn)行板面阻焊,。

    用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片,，制成網(wǎng)版,，安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿(mǎn),，兩邊突出為佳,，再經(jīng)過(guò)固化，磨板進(jìn)行板面處理,，其工藝流程為：前處理——塞孔一預(yù)烘——顯影——預(yù)固化——板面阻焊

    由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過(guò)孔不掉油,、爆油,，但HAL后，過(guò)孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決,，所以許多客戶(hù)不接收,。

    2.4 板面阻焊與塞孔同時(shí)完成。

    此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng),，安裝在絲印機(jī)上,，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時(shí),，將所有的導(dǎo)通孔塞住,，其工藝流程為：前處理--絲印--預(yù)烘--曝光--顯影--固化。

    此工藝流程時(shí)間短,，設(shè)備的利用率高,，能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫,，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔,，在過(guò)孔內(nèi)存著大量空氣，在固化時(shí),，空氣膨脹，沖破阻焊膜,，造成空洞,，不平整，熱風(fēng)整平會(huì)有少量導(dǎo)通孔藏錫,。目前,，我公司經(jīng)過(guò)大量的實(shí)驗(yàn)，選擇不同型號(hào)的油墨及粘度,，調(diào)整絲印的壓力等,，基本上解決了過(guò)孔空洞和不平整，已采用此工藝批量生產(chǎn),。以上就是PCB線路板導(dǎo)通孔塞孔概述,，希望能給大家?guī)椭?/p>