在科技高度發(fā)展的今天,，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展,，為我們的城市裝飾得五顏六色,。在討論PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程之前，一定要了解什么器件被稱為倒裝芯片?一般來說，這類器件具備以下特點(diǎn)：

    1.基材是硅;

    2.電氣面及焊凸在器件下表面;

    3.球間距一般為4-14mil,、球徑為2.5-8mil,、外形尺寸為1-27mm;

    4.組裝在基板上后需要做底部填充。

    其實(shí),，倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”,，是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上,，而倒裝芯片的電氣面朝下,，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”,。在圓片(Wafer) 上芯片植完球后,，需要將其翻轉(zhuǎn)，送入貼片機(jī),，便于貼裝,，也由于這一翻轉(zhuǎn)過程，而被稱為“倒裝芯片”,。

    一,、PCB板用倒裝芯片的組裝工藝流程

    在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法,。在兩次回流焊工藝中,，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT器件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī),、貼片機(jī)和第 一個(gè)回流焊爐組成,。然后再通過第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模塊，該生產(chǎn)線由PCB板用倒裝芯片貼片機(jī)和回流焊爐組成,。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成,，或與PCB板用倒裝芯片生產(chǎn)線結(jié)合完成。

    二,、PCB板用倒裝芯片的裝配工藝流程介紹

    相對于其它的IC器件,，如BGA、CSP等,，PCB板用倒裝芯片裝配工藝有其特殊性,，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工藝。因?yàn)橹竸埩粑?對可靠性的影響)及橋連的危險(xiǎn),，將PCB板用倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法,。業(yè)內(nèi)推出了無需清潔的助焊劑，芯片浸蘸助焊劑工藝成為廣泛使用的助焊技術(shù),。目前主要的替代方法是使用免洗助焊劑,，將器件浸蘸在助焊劑薄膜里讓器件焊球蘸取一定量的助焊劑,，再將器件貼裝在基板上，然后回流焊接;或者將助焊劑預(yù)先施加在基板上,，再貼裝器件與回流焊接,。助焊劑在回流之前起到固定器件的作用，回流過程中起到潤濕焊接表面增強(qiáng)可焊性的作用,。

    PCB板用倒裝芯片焊接完成后,，需要在器件底部和基板之間填充一種膠(一般為環(huán)氧樹酯材料)。底部填充分為于“毛細(xì)流動(dòng)原理”的流動(dòng)性和非流動(dòng)性(No-follow)底部填充,。

    上述PCB板用倒裝芯片組裝工藝是針對C4器件(器件焊凸材料為SnPb,、SnAg、SnCu或SnAgCu)而言,。另外一種工藝是利用各向異性導(dǎo)電膠(ACF)來裝配PCB板用倒裝芯片,。預(yù)先在基板上施加異性導(dǎo)電膠，貼片頭用較高壓力將器件貼裝在基板上,，同時(shí)對器件加熱，使導(dǎo)電膠固化,。該工藝要求貼片機(jī)具有非常高的精度,，同時(shí)貼片頭具有大壓力及加熱功能。對于非C4器件(其焊凸材料為Au或其它)的裝配,，趨向采用此工藝,。這里，我們主要討論C4工藝,，下表列出的是PCB板用倒裝芯片植球(Bumping)和在基板上連接的幾種方式,。

    倒裝PCB板用倒裝芯片幾何尺寸可以用一個(gè)“小”字來形容：焊球直徑小(小到0.05mm)，焊球間距小(小到0.1mm),，外形尺寸小(1mm2),。要獲得滿意的裝配良率，給貼裝設(shè)備及其工藝帶來了挑戰(zhàn),，隨著焊球直徑的縮小,，貼裝精度要求越來越高，目前12μm甚至10μm的精度越來越常見,。貼片設(shè)備照像機(jī)圖形處理能力也十分關(guān)鍵,，小的球徑小的球間距需要更高像素的像機(jī)來處理。

    隨著時(shí)間推移,，高性能芯片的尺寸不斷增大,，焊凸(Solder Bump)數(shù)量不斷提高，基板變得越來越薄,，為了提高產(chǎn)品可靠性底部填充成為必須,。相信在未來的科學(xué)技術(shù)更加發(fā)達(dá)的時(shí)候，LED會(huì)以更加多種類的方式為我們的生活帶來更大的方便，這就需要我們的科研人員更加努力學(xué)習(xí)知識(shí),，這樣才能為科技的發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量,。