在前不久舉辦的2020慕尼黑上海電子展上,，華潤(rùn)微宣布宣布,，其6英寸商用碳化硅(SiC)晶圓生產(chǎn)線(xiàn)正式量產(chǎn),。據(jù)悉,，這也是國(guó)內(nèi)首條實(shí)現(xiàn)商用量產(chǎn)的6英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線(xiàn),。此外,，華潤(rùn)微還同時(shí)發(fā)布了兩款SiC肖特基二極管功率器件,。
華潤(rùn)微電子是擁有芯片設(shè)計(jì),、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè),，其產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體,、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。尤其是在功率半導(dǎo)體方面,，華潤(rùn)微電子經(jīng)過(guò)多年的布局和發(fā)展,，已經(jīng)成為了國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一支重要力量——根據(jù)華潤(rùn)微電子2019年的年報(bào)中顯示，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),，以2018年度銷(xiāo)售額計(jì),，華潤(rùn)微電子已經(jīng)成長(zhǎng)為了目前中國(guó)規(guī)模最大的功率器件企業(yè)。由此,，我們也看到了這樣一個(gè)正在飛速發(fā)展的國(guó)產(chǎn)功率器件巨頭,。

    功率半導(dǎo)體市場(chǎng)概況

    根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，2019年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到403億美元,，同比2018年增長(zhǎng)3.3%,，預(yù)計(jì)2021年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到441億美元。

    （圖片來(lái)源：國(guó)元證券研究中心）
    但功率半導(dǎo)體市場(chǎng)卻是一個(gè)高度集中的行業(yè)。根據(jù)國(guó)元證券研究中心的調(diào)研報(bào)告顯示,，歐美日國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)全球70%的市場(chǎng)份額,。這些國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)是全球功率半導(dǎo)體器件的主要供應(yīng)方，主導(dǎo)著全球功率半導(dǎo)體技術(shù)和市場(chǎng)的走向,。其中,，英飛凌更是憑借著25.4%的市場(chǎng)份額，居于全球功率半導(dǎo)體之首,。此外,，中國(guó)臺(tái)灣則憑借著代工優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)，也在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中獲得一席之位,。

    與此同時(shí),，功率半導(dǎo)體作為電力電子的核心器件，其應(yīng)用早已不僅僅局限于工業(yè),、計(jì)算機(jī),、消費(fèi)電子等傳統(tǒng)領(lǐng)域，該類(lèi)器件對(duì)于接下來(lái)要發(fā)展的新能源,、軌道交通、智能電網(wǎng)以及變頻家電等市場(chǎng)均起到了至關(guān)重要的作用,。
在這種情況下,，不僅是國(guó)際廠商加緊了對(duì)功率半導(dǎo)體發(fā)展的布局，國(guó)內(nèi)也有一些致力于功率半導(dǎo)體在此期間成長(zhǎng)了起來(lái),。華潤(rùn)微正是其中一個(gè)冉冉升起的國(guó)產(chǎn)功率器件巨頭,。

    華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體的實(shí)力

    華潤(rùn)微電子是目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先具備完整產(chǎn)業(yè)鏈，以IDM模式為主運(yùn)營(yíng)的半導(dǎo)體企業(yè),。2019年度,，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入57.43億元。華潤(rùn)微主營(yíng)業(yè)務(wù)分為產(chǎn)品與方案,、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊,，公司曾其財(cái)報(bào)中表示，這兩大業(yè)務(wù)板塊銷(xiāo)售收入均保持平穩(wěn)態(tài)勢(shì),，兩駕馬車(chē)并駕齊驅(qū),，公司業(yè)績(jī)平穩(wěn)爬坡。具體來(lái)看,，華潤(rùn)微產(chǎn)品與方案實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入為25.16億人民幣,，占比44.14%。其中,，涉及到功率器件業(yè)務(wù)的成品化比例正持續(xù)提升,，在2019年度中，其成品及系統(tǒng)方案銷(xiāo)售完成11.34億人民幣，成品化比例從同期的51%提升至60.3%,。

從功率半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看,，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，華潤(rùn)微多項(xiàng)產(chǎn)品的性能,、工藝已居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位,。其中，MOSFET是華潤(rùn)微最主要的產(chǎn)品之一（根據(jù)華潤(rùn)微公布的2020年5月投資者調(diào)研報(bào)告顯示,，產(chǎn)品與方案板塊中,，MOSFET產(chǎn)品占比約62%，功率IC產(chǎn)品占比約14%,，傳感器產(chǎn)品占比約6%,，IGBT產(chǎn)品及智能控制產(chǎn)品占比約7%），他也是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大,、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商,。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì)，以銷(xiāo)售額計(jì),，華潤(rùn)微在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三,，僅次于英飛凌與安森美兩家國(guó)際企業(yè)。
取得這樣的成績(jī),，與華潤(rùn)微在研發(fā)上的投入密不可分,。華潤(rùn)微電子在財(cái)報(bào)中指出，公司2019年研發(fā)投入4.83億元,，較去年同期增長(zhǎng)7.30%,，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例為8.40%。在2019年中,，華潤(rùn)微完成了多層外延超結(jié)650-700V工藝平臺(tái)的研發(fā),，并向快充、適配器,、照明和大功率電源等主流市場(chǎng)推出了多顆產(chǎn)品,；向市場(chǎng)正式發(fā)布了“0.18微米全系列分段式BCD工藝平臺(tái)”，性能與業(yè)界領(lǐng)先水平相當(dāng),，進(jìn)一步夯實(shí)了功率集成電路的工藝技術(shù)基礎(chǔ),；推出了高速光耦系列產(chǎn)品，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白,；在這一年中,，華潤(rùn)微IGBT產(chǎn)品的銷(xiāo)售額也同比提升了45%，打入了工業(yè)控制領(lǐng)域,，并被批量采用是其IGBT銷(xiāo)售額提升的因素之一,。
除了在產(chǎn)品上有所突破以外,，根據(jù)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料將會(huì)為功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇,，在這種情況下,，華潤(rùn)微在2019年度中，開(kāi)展了SiC功率器件研發(fā),，并完成1200V,、650V JBS產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和考核。據(jù)華潤(rùn)微在今年5月發(fā)布的公告顯示,，其碳化硅二極管產(chǎn)品今年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額,，此外，公司碳化硅的MOSFET產(chǎn)品研發(fā)也取得了一定進(jìn)展,。在氮化鎵領(lǐng)域,，華潤(rùn)微正在從襯底材料，器件設(shè)計(jì),、制造工藝,，封裝工藝全方位開(kāi)展硅基氮化鎵的研發(fā)工作。
從產(chǎn)能上看,，根據(jù)華潤(rùn)微在今年5月披露的報(bào)告中顯示,，目前華潤(rùn)微6英寸晶圓產(chǎn)能可達(dá)247萬(wàn)片/年，8英寸晶圓133萬(wàn)片/年,。今年通過(guò)技改,，8英寸晶圓產(chǎn)能將略有提升，如MEMS產(chǎn)能,，但總體產(chǎn)能變化不會(huì)很明顯,。根據(jù)華潤(rùn)微在7月發(fā)布的公告顯示,，其重慶的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)基本全部用于自有產(chǎn)品,，無(wú)錫的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)是代工和自有產(chǎn)品共用。此外,，華潤(rùn)微還曾在2018年與重慶地方政府簽訂了協(xié)議,，按照協(xié)議計(jì)劃公司將在重慶公司現(xiàn)有廠房?jī)?nèi)建一條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，據(jù)此前披露的消息顯示,，該產(chǎn)線(xiàn)將采用90nm工藝,，主要用于生產(chǎn)新一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。據(jù)悉,，該項(xiàng)目正按華潤(rùn)微原定計(jì)劃推進(jìn)中,，正在履行相關(guān)審批程序，并計(jì)劃于2020年啟動(dòng)該項(xiàng)目,。

    華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)會(huì)

    華潤(rùn)微的發(fā)展離不開(kāi)市場(chǎng)為之帶來(lái)機(jī)遇,。從國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)情況上看，根據(jù)IHS數(shù)據(jù)顯示，2019 年中國(guó)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)35.9%的份額,，達(dá)到144.8億美元,，同比2018年增長(zhǎng)4.3%，2021年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到159億美元,。

但這144.8億美元的大部分市場(chǎng)卻都掌握在國(guó)外廠商的手中,。根據(jù)功率半導(dǎo)體器件的分類(lèi)中看，BJT器件國(guó)產(chǎn)化程度最高,，但依然不足50%,，功率IC器件次之，占比為47%,，IGBT單管?chē)?guó)產(chǎn)化程度占比為43%,，其余器件國(guó)產(chǎn)化程度都低于40%，國(guó)產(chǎn)化程度有待提高,。值得慶幸的是,，這些可替代的功率半導(dǎo)體華潤(rùn)微均有所涉及。
時(shí)移世易,，最近兩年國(guó)際貿(mào)易環(huán)境的多變,，再次推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)化風(fēng)潮的進(jìn)行，同樣也推動(dòng)了國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展,。華潤(rùn)微認(rèn)為,，作為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一份子，公司相信在國(guó)產(chǎn)替代的推動(dòng)下,，其產(chǎn)品將會(huì)迎來(lái)新的機(jī)遇,。伴隨著國(guó)內(nèi)整機(jī)廠商和芯片廠商交流越來(lái)越緊密，華潤(rùn)微相信在整機(jī)廠商的帶動(dòng)下,，國(guó)內(nèi)芯片公司的技術(shù)水平可以得到進(jìn)一步提升,。
此外，新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與第三代半導(dǎo)體材料也是功率半導(dǎo)體發(fā)展的推動(dòng)力,。華潤(rùn)微曾在其財(cái)報(bào)中指出,，隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信,、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟,，消費(fèi)電子、工業(yè)控制,、汽車(chē)電子等半導(dǎo)體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程加快,。下游市場(chǎng)的革新升級(jí)強(qiáng)勁帶動(dòng)了半導(dǎo)體企業(yè)的規(guī)模增長(zhǎng)。華潤(rùn)微認(rèn)為,，SiC可以制造高耐壓,、大功率電力電子器件如MOSFET,、IGBT、SBD等,，用于智能電網(wǎng),、新能源汽車(chē)等行業(yè)。GaN具有高臨界磁場(chǎng),、高電子飽和速度與極高的電子遷移率的特點(diǎn),，是超高頻器件的極佳選擇，適用于5G通信,、微波射頻等領(lǐng)域的應(yīng)用,。公司表示，未來(lái),，隨著第三代半導(dǎo)體材料的成本因生產(chǎn)技術(shù)的不斷提升而下降,，其應(yīng)用市場(chǎng)也將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇,。
我們看到,，在新時(shí)代的浪潮下，尤其是在今年新基建的推動(dòng)下,，市場(chǎng)對(duì)功率半導(dǎo)體器件的需求得到了進(jìn)一步增加,。ICInsights曾在其報(bào)告中指出，在各類(lèi)功率半導(dǎo)體器件中,，未來(lái)最看好的產(chǎn)品是MOSFET與IGBT模組,。這兩種被看好的功率半導(dǎo)體器件是支持新基建的重要角色，同樣也是華潤(rùn)微的強(qiáng)項(xiàng)所在,。這種市場(chǎng)環(huán)境為華潤(rùn)微的成長(zhǎng)帶來(lái)了機(jī)會(huì),。

    華潤(rùn)微的功率半導(dǎo)體布局

    在自身實(shí)力和市場(chǎng)推動(dòng)的雙重因素下，華潤(rùn)微也于今年2月成功登錄了科創(chuàng)板,。根據(jù)華潤(rùn)微的發(fā)布招股書(shū)消息顯示,，公司計(jì)劃募集資金30億元，其中50%用于8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目,，20%用于前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)研發(fā)項(xiàng)目,，10%用于產(chǎn)業(yè)并購(gòu)及整合項(xiàng)目,，20%用于補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金,。隨后，華潤(rùn)微在正式登錄科創(chuàng)板的時(shí)候,，由于市場(chǎng)投資者對(duì)其發(fā)展的看好,，引起了搶購(gòu)的熱潮，由此也啟動(dòng)了超額配售選擇權(quán)機(jī)制（即“綠鞋機(jī)制”）,，這也使得華潤(rùn)微成為了科創(chuàng)板“綠鞋第一股”,，最終,，華潤(rùn)微超募加綠鞋機(jī)制的行使致使募集資金增加了約12億元，增加的資金將用于對(duì)外投資并購(gòu),。

但并購(gòu)并不是華潤(rùn)微提高自身水平的主要手段,，公司曾在其2019年的財(cái)報(bào)中表示，華潤(rùn)微不盲目追求同等技術(shù)水平下的產(chǎn)能擴(kuò)張,，公司未來(lái)更加關(guān)注技術(shù)能力提升方面的資本性開(kāi)支,，加大核心技術(shù)的投入——華潤(rùn)微將繼續(xù)在功率半導(dǎo)體和MEMS兩大技術(shù)領(lǐng)域不斷強(qiáng)化研發(fā)投入，培育優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品和技術(shù),，一方面積極推進(jìn)前瞻性研發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施,，以拓展新的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間，另一方面深耕現(xiàn)有產(chǎn)品和市場(chǎng),，通過(guò)技術(shù)研發(fā)手段,，不斷完善產(chǎn)品和技術(shù)型譜，提高產(chǎn)品和技術(shù)的市場(chǎng)覆蓋面,，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品多樣化的需求,，同時(shí)推進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)的更新?lián)Q代，鞏固和提升產(chǎn)品,、技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),。
    具體來(lái)看，華潤(rùn)微針對(duì)功率半導(dǎo)體,、傳感器,、封裝等方面均做出了布局。根據(jù)華潤(rùn)微在日前公布的報(bào)告中顯示,，在功率器件方面,，公司將著重發(fā)展MOSFET、IGBT,、第三代化合物半導(dǎo)體和功率模塊,。
    華潤(rùn)微對(duì)功率器件的詳細(xì)布局在其此前發(fā)布的年報(bào)中也有體現(xiàn)，據(jù)其年報(bào)顯示,，在第三代功率器件設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)研究方面,，華潤(rùn)微將在推動(dòng)現(xiàn)有碳化硅JBS器件產(chǎn)品市場(chǎng)拓展基礎(chǔ)上，研發(fā)新一代的JBS產(chǎn)品系列,，完善產(chǎn)品型譜,，同時(shí)加快600-1200V碳化硅MOSFET產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造能力，以及氮化鎵MOCVD外延技術(shù)能力的建設(shè),，持續(xù)開(kāi)展硅基氮化鎵功率器件的研發(fā)工作,。
在功率器件及其模組核心技術(shù)研發(fā)方面，華潤(rùn)微將繼續(xù)聚集于IGBT芯片技術(shù)能力提升,，完成8英寸工藝平臺(tái)建設(shè)以及新一代IGBT芯片的研發(fā)工作,。
    在高端功率IC研發(fā)方面,，公司將積極推進(jìn)單片智能功率集成電路和基于GaN的PD電源控制芯片開(kāi)發(fā)等項(xiàng)目的研發(fā)工作；同時(shí)加快研發(fā)0.11um BCD技術(shù)工藝平臺(tái)和600V BCI技術(shù)工藝平臺(tái),，一方面為上述產(chǎn)品的研發(fā)提供基礎(chǔ),，另一方面滿(mǎn)足外部客戶(hù)加工的需要。
在傳感器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面,，華潤(rùn)微將努力完成8英寸高性能麥克風(fēng)工藝平臺(tái)的研發(fā)工作,。在現(xiàn)有產(chǎn)品和技術(shù)的升級(jí)換代方面，將繼續(xù)根據(jù)客戶(hù)市場(chǎng)的需要,，優(yōu)化完善溝槽柵MOSFET產(chǎn)品系列,、多層外延超結(jié)MOS器件產(chǎn)品系列、IPM模塊產(chǎn)品系列,、高速光耦產(chǎn)品系列,，以及BCD工藝技術(shù)平臺(tái)，在增加新的產(chǎn)品規(guī)格的同時(shí)持續(xù)提升產(chǎn)品和技術(shù)的性能指標(biāo),，保持國(guó)內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),，追趕國(guó)際先進(jìn)水平。
    此外,，其年報(bào)中還顯示,，面板級(jí)封裝技術(shù)是華潤(rùn)微重點(diǎn)發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù)，2020年將進(jìn)一步優(yōu)化工藝技術(shù),，與客戶(hù)緊密合作,，擴(kuò)展產(chǎn)品的認(rèn)定品種與數(shù)量，推動(dòng)該技術(shù)進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段,。

    結(jié)語(yǔ)

    華潤(rùn)微是中國(guó)本土的功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè),，在一定程度上，他也被視為是我國(guó)本土功率半導(dǎo)體技術(shù)水平的代表,。經(jīng)過(guò)數(shù)十年的發(fā)展,，華潤(rùn)微已經(jīng)在功率半導(dǎo)體的某些細(xì)分領(lǐng)域中占有一席地位，并能夠與國(guó)際廠商相互較量,。同時(shí),，我們也看到，華潤(rùn)微產(chǎn)品線(xiàn)也正在不斷得以豐富——除了IGBT有所突破以外,，其碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品也所有收獲,，并針對(duì)氮化鎵領(lǐng)域進(jìn)行了布局。未來(lái),，通過(guò)科創(chuàng)板這個(gè)窗口,，華潤(rùn)微或許能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體的發(fā)展帶來(lái)更大的驚喜,。